CAMM là gì?

Thanh CAMM được chế tạo với mục đích khắc phục những thách thức cụ thể đối với các nhà sản xuất máy tính. Kể từ khi Intel ra mắt thiết kế Ultrabook^™ đầu tiên, Apple MacBook Air vào năm 2011, các nhà sản xuất đã gặp nhiều trở ngại trong việc đưa bộ nhớ và các linh kiện khác vào trong một máy có kích cỡ nhỏ. SODIMM truyền thống (Small Outline Dual In-line Memory Module – Thanh RAM hai khe cắm nhỏ gọn) vẫn quá dày và không thể vừa với cấp hệ thống này bởi chiều cao yêu cầu của khe cắm SODIMM không thể vừa với Ultrabook. Do vậy, các nhà sản xuất máy tính buộc phải sử dụng DRAM riêng biệt (hay DRAM down) được hàn bề mặt trực tiếp lên bo mạch chủ. Trong quá trình sản xuất, phương án này có khá nhiều bất lợi. Ví dụ: nếu một linh kiện DRAM gặp sự cố khi kiểm thử, thì cần phải làm lại toàn bộ bo mạch chủ nhằm loại bỏ và thay thế DRAM (phức tạp hơn so với việc chỉ cần đổi chỗ một thanh trên dây chuyền sản xuất). Giá chip và lượng hàng sẵn có thường dao động theo thị trường bộ nhớ, nên các nhà sản xuất cũng gặp khó khăn khi lên kế hoạch lựa chọn một loại bộ nhớ tiết kiệm chi phí nhất cho hệ thống của mình.

Các nhà sản xuất máy tính như Dell cần khả năng sản xuất và chi phí linh kiện linh hoạt nhằm tạo ra những hệ thống có mức giá phù hợp với khách hàng. Họ cũng cần nhanh chóng điều chỉnh để thích ứng với điều kiện thị trường đang thay đổi. Theo truyền thống, để làm được điều này, họ sẽ tác động vào bộ nhớ. Khi xảy ra tình trạng thiếu hàng và giá thành bộ nhớ cao, họ sẽ giảm chi phí xây dựng hệ thống bằng cách giảm lượng bộ nhớ lắp đặt. Với phương án DRAM down, điều này rất khó thực hiện, chưa nói đến việc lên kế hoạch triển khai. Bộ xử lý máy tính xách tay hỗ trợ cả DRAM DDR và DRAM LPDDR, vì vậy, nếu lựa chọn linh kiện bộ nhớ có giá thành cao, thì chi phí hệ thống cuối cùng sẽ bị ảnh hưởng. Khả năng nâng cấp cũng là một thách thức và thường bị loại trừ trong cấp hệ thống này do người dùng hoặc nhà tích hợp hệ thống không thể dễ dàng thêm chip DRAM vào bo mạch chủ.