CAMM memory module

Co to jest CAMM?

CAMM to skrót od nazwy Compression Attached Memory Module, która oznacza nowy format modułów pamięci, stworzony z myślą o niskoprofilowych laptopach i komputerach typu All-In-One. Początkowo było to zastrzeżone rozwiązanie firmy Dell, jednak pod koniec 2022 r. przedstawiła ona koncepcję modułów CAMM organizacji JEDEC, która definiuje branżowe standardy dla modułów pamięci, w celu stworzenia nowego standardu, dostępnego dla wszystkich producentów.

Wstępne założenia standardu CAMM, określanego jako CAMM2, zostały udostępnione producentom komputerów i modułów pamięci pod koniec 2023 r., a dodatkowe rozwiązania, które są obecnie w fazie rozwojowej, mają zostać wprowadzone na rynek w drugiej połowie 2024 r. Wyzwaniem dla każdego nowego projektu pamięci jest zawsze standaryzacja i przyjęcie przez branżę, a zwłaszcza przez projektantów architektury chipsetów (Intel, AMD). Inwestycja firmy Dell i jej gotowość do bezpłatnego udostępnienia projektu organizacji normalizacyjnej JEDEC dowodzi jej zaangażowania w proces standaryzacji.

Zamiast przewodów na dolnej krawędzi, jakie występują w standardowych modułach pamięci wpinanych do gniazda, moduł CAMM wykorzystuje złącze kompresyjne, które montuje się w niskoprofilowym gnieździe pośredniczącym na płycie głównej. Następnie do zamocowania modułu CAMM na swoim miejscu używa się wkrętów. Moduł CAMM może mieć jednostronną konstrukcję, co pozwala na zmniejszenie jego wysokości w celu dostosowania do niskoprofilowej obudowy komputera. Komponenty pamięci DRAM umieszcza się wtedy po jednej stronie, a większą pojemność uzyskuje się dzięki możliwości wyboru różnych opcji szerokości i długości modułu. Konstrukcje JEDEC CAMM2 obsługują różne typy komponentów pamięci (DDR5 i LPDDR5/X), które można zastosować w tym samym gnieździe, co zapewnia producentom swobodę wyboru odpowiedniego typu pamięci dla swoich systemów.

Moduły CAMM stworzono z myślą o tym, aby sprostać konkretnym wyzwaniom stojącym przed producentami komputerów. Od czasu wprowadzenia przez firmę Intel standardu Ultrabook™, wraz z pojawieniem się modelu Apple MacBook Air w 2011 r., producenci zmagają się z problemem upakowania pamięci i innych komponentów w niskoprofilowej obudowie. Tradycyjne moduły SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) okazały się zbyt grube, aby zmieścić się w komputerach tej klasy, a gniazdo SODIMM ma specyficzne wymagania dotyczące wysokości, których nie można było spełnić w przypadku Ultrabooka. Zmusiło to producentów komputerów do zastosowania dyskretnej pamięci DRAM (tzw. „DRAM down”), montowanej powierzchniowo bezpośrednio na płycie głównej. W kontekście produkcji rozwiązanie to ma wiele wad. Na przykład jeśli podczas testowania zostanie wykryta usterka jednego z komponentów DRAM, konieczna jest ingerencja na poziomie całej płyty głównej, aby wymienić pamięć DRAM (zamiast wymienić sam moduł na linii produkcyjnej). Ponieważ ceny i dostępność chipów zmieniają się w zależności od sytuacji na rynku pamięci, producenci mają trudności z zaplanowaniem wykorzystania najbardziej opłacalnego typu pamięci w swoich komputerach.

Producenci komputerów, tacy jak Dell, potrzebują elastyczności w zakresie procesie produkcji i kosztów komponentów, aby móc oferować swoim klientom urządzenia w odpowiedniej cenie. Muszą także szybko dostosowywać się do zmieniających się warunków rynkowych. Tradycyjnie robią to w odniesieniu do pamięci. Gdy występują niedobory i pamięć jest droga, zmniejszają koszty produkcji komputera, instalując w nim mniejszą ilość pamięci. W przypadku zintegrowanej pamięci DRAM jest to znacznie trudniejsze do wykonania, nie mówiąc już o planowaniu. Procesory laptopów obsługują zarówno pamięci DDR DRAM, jak i LPDDR DRAM, więc wybór droższych komponentów może ostatecznie wpłynąć na końcowy koszt produkcji komputera. Wyzwaniem jest także zapewnienie możliwości rozbudowy pamięci i zwykle jest ona niemożliwa w przypadku komputerów tej klasy, ponieważ użytkownik lub integrator systemów nie może tak po prostu dodać chipów DRAM do płyty głównej.

Zaletami konstrukcji CAMM2 jest obsługa większych pojemności, niedostępnych w przypadku modułów SODIMM, takich jak 128GB na moduł, a także obsługa dwóch kanałów pamięci. Tradycyjnie do konfiguracji dwukanałowej niezbędne są dwa moduły SODIMM. W wybranych konstrukcjach CAMM2 oba kanały znajdują się w jednym module, co pozwala na podwojenie całkowitej przepustowości pamięci w jednym gnieździe.

Kingston, jako zatwierdzony dostawca pamięci dla firmy Dell, ma odpowiedni potencjał, aby wspierać rewolucję w dziedzinie pamięci CAMM i dysponuje infrastrukturą umożliwiającą produkcję i testowanie tego nowego formatu. Obserwuj stronę internetową firmy Kingston, aby poznać nasze rozwiązania CAMM2, które pojawią się w drugiej połowie 2024 r.

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY

Powiązane filmy

Powiązane artykuły