ePoP – Embedded Package-on-Package пам’ять (вбудована пам’ять с упаковкою «корпус на корпусі») для пристроїв, що носяться
ePoP-рішення від Kingston — це високоінтегровані стандартні JEDEC компоненти, які поєднують в одному корпусі e•MMC (Embedded MultiMedia Card) сховище та оперативну пам’ять LPDDR DRAM, встановлені один над одним (PoP). Компонент ePoP встановлюється безпосередньо нагорі сумісной системи-на-кристалі (SoC), що дозволяє економити місце на друкованій платі та забезпечує оптимальну продуктивність. Пам’ять ePoP є ідеальним рішенням для таких компактних пристроїв, як натільні пристрої, що носяться.
Артикул dan Spesifikasi ePoP
ePoP на базі LPDDR3
| Артикул | Ємність | Стандартна | Корпус | FBGA | Робоча температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (ГБ) | DRAM (Гб) | eMMC | DRAM | (мм) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | –25 — +85 °C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | –25 — +85 °C |
| 08EP08-N3GTC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | –25 — +85 °C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | –25 — +85 °C |
ePoP на базі LPDDR4x
| Артикул | Ємність | Стандартна | Корпус | FBGA | Робоча температура | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (ГБ) | DRAM (Гб) | eMMC | DRAM | (мм) | |||
| 08EP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | –25 — +85 °C |
| 08CP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | –25 — +85 °C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | –25 — +85 °C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | –25 — +85 °C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | –25 — +85 °C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | –25 — +85 °C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | –25 — +85 °C |
