CAMM memory module

O que é uma CAMM?

CAMM significa Módulo de Memória de Compressão Anexada (Compression Attached Memory Module) e é um novo formato de módulo de memória concebido para laptops de perfil fino ou sistemas all-in-one. Inicialmente sendo um projeto exclusivo da Dell, no final de 2022, o conceito CAMM foi introduzido pela Dell ao JEDEC, a agência de padrões da indústria para módulos de memória, para criar um novo padrão para qualquer pessoa usar.

Os projetos iniciais para o CAMM padrão da indústria, chamado CAMM2, foram disponibilizados no final de 2023 para os fabricantes de computadores e módulos de memória adotarem, com projetos adicionais em desenvolvimento programados para serem lançados até o segundo semestre de 2024. O desafio para qualquer novo design de memória é sempre a padronização e adoção pela indústria, particularmente arquitetos de chips (Intel, AMD). O investimento e a vontade da Dell de compartilhar o seu design sem direitos autorais com a agência de padrões JEDEC são um testemunho do seu compromisso com a padronização.

Em vez de cabos na extremidade inferior do módulo de memória convencional que se liga a um soquete, o CAMM usa um conector de compressão que encaixa a um fino interposer na placa-mãe. Os parafusos são então usados para fixar o CAMM no lugar. Um CAMM pode apenas ter um lado para reduzir a altura z e acomodar um sistema de perfil muito fino, colocando os componentes de memória DRAM de um lado, com opções para a largura e comprimento do módulo CAMM para suportar maiores capacidades de memória. Os designs do CAMM2 da JEDEC suportam diferentes tipos de componentes de memória (DDR5 e LPDDR5/X) para serem usados no mesmo soquete, o que proporciona flexibilidade para os fabricantes escolherem o tipo de memória certo para os seus sistemas.

CAMM modules were created to address specific challenges for computer manufacturers. Since the introduction of the first Intel Ultrabook™ design, the Apple MacBook Air in 2011, manufacturers have struggled with memory and other components squeezing into a thin profile form factor. Traditional SODIMMs (Small Outline Dual In-line Memory Module) proved to be too thick to fit into this class of systems, with the SODIMM socket having specific height requirements that couldn’t be accommodated in the Ultrabook. This forced computer manufacturers to use discrete DRAM (aka DRAM down) surface mounted directly to the motherboard. In manufacturing, there are many downsides to this approach. For example, if one DRAM component failed during testing, the entire motherboard would need to be reworked for the DRAM to be removed and replaced (versus simply swapping out a module on the production line). As chip prices and availability tend to fluctuate with the memory market, manufacturers also struggle to plan for the most cost-effective memory type for their systems.

Computer builders like Dell need flexibility in manufacturing and component cost to offer systems at the right price point for their customers. They also need to adjust quickly to changing market conditions. Traditionally they've done this with memory. When there are shortages and memory is expensive, they reduce the build cost of their system by lowering the amount of memory they install. With DRAM down, that's much harder to do, let alone plan for. Both DDR DRAM and LPDDR DRAM are supported by laptop processors, so choosing a higher-priced memory component can ultimately affect the end-cost of the system. Upgradeability is also a challenge and is usually ruled out for this class of system since DRAM chips cannot be simply added to the motherboard by a user or system integrator.

As vantagens desenvolvidas nos designs CAMM2 são o suporte para capacidades mais altas não disponíveis com SODIMMs, como 128GB em um único módulo, e suporte para memória dual channel. Tradicionalmente, seriam necessários dois SODIMMs para completar uma configuração de dual channel. Com designs CAMM2 selecionados, ambos os canais são apresentados em um módulo, permitindo o dobro da largura de banda de memória agregada em um só soquete.

Como um fornecedor de memória aprovado pela Dell, a Kingston está bem posicionada para apoiar a revolução CAMM, com investimento e infraestrutura para fabricar e testar esse novo formato já em vigor. Fique de olho no site da Kingston para as nossas soluções CAMM2 que aparecerão no segundo semestre de 2024.

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