CAMM memory module

什么是 CAMM?

CAMM 代表 Compression Attached Memory Module(压缩附加内存模组),是一种新的内存模块尺寸,专为超薄型笔记本电脑或一体机系统设计。最初,CAMM 是 Dell 的专有设计,但在 2022 年底,Dell 将 CAMM 概念引入到了 JEDEC(内存模组行业标准机构),以制定一项新标准供所有人使用。

到 2023 年底,为计算机和内存模组制造商提供了采用行业标准 CAMM(称为 CAMM2)的初步设计,同时预计将在 2024 年下半年发布更多设计。对于任何新的内存设计来说,其始终面临的挑战在于实现标准化并获得行业的广泛采纳,特别是需要得到芯片组架构商(如 Intel、AMD)的认可和支持。Dell 对 JEDEC 标准机构的投资以及他们愿意无偿分享其设计的意愿,证明了他们对标准化的坚定承诺。

与传统的内存模组不同,后者依赖于底部的引脚来插入插槽中。而 CAMM 则采用了压缩连接器,这种连接器能够安装在主板上的薄型转接板上。 然后用螺丝将 CAMM 固定到位。CAMM 可以是单面设计,以减少 z 轴高度,适应超薄型系统,将 DRAM 内存组件放置在一侧,同时提供 CAMM 模组宽度和长度的选项以支持更高的内存容量。JEDEC 的 CAMM2 设计支持在同一插槽上使用不同类型的内存组件(DDR5 和 LPDDR5/X),这为制造商选择适合自己系统的内存类型提供了灵活性。

CAMM 模组是为了解决计算机制造商面临的具体挑战而创建的。自 2011 年首款 Intel Ultrabook™ 设计和 Apple MacBook Air 推出以来,制造商一直在努力将内存和其他组件装入薄型的外形尺寸中。传统的 SODIMM(小型双列直插式内存模块)证明过于厚重,无法装入这类系统中,因为 SODIMM 插槽有特定的高度要求,而 Ultrabook 无法满足这一要求。这迫使计算机制造商使用直接焊接在主板上的离散 DRAM(也称为 DRAM 下沉)。在制造过程中,这种方法存在许多弊端。例如,如果在测试过程中一个 DRAM 组件出现故障,则需要重新加工整个主板以移除并替换 DRAM(而不是在生产线上简单地更换一个模组)。由于芯片价格和可用性通常会随着内存市场的波动而波动,制造商也在努力为其系统规划最具成本效益的内存类型。

像 Dell 这样的电脑制造商需要在制造和组件成本上保持灵活性,以便为客户提供价格合适的系统。他们还需要快速适应不断变化的市场条件。传统上,他们通过调整内存来实现这一点。当内存短缺且价格昂贵时,他们会通过减少安装的内存量来降低系统的制造成本。使用 板载内存很难,更不用说进行规划了。笔记本电脑处理器既支持 DDR DRAM 也支持 LPDDR DRAM,因此选择价格较高的内存组件最终可能会影响系统的最终成本。可升级性也是一个挑战,对于这类系统,由于用户或系统集成商无法简单地将 DRAM 芯片添加到主板上,因此通常被排除在外。

CAMM2 设计的优势在于支持比 SODIMM 更高的容量,比如单个模组上支持 128GB,并支持双通道内存。传统上,完成双通道配置需要两个 SODIMM。而使用特定的 CAMM2 设计,两个通道都集成在一个模组上,从而在一个插槽中实现聚合内存带宽的两倍。

作为 Dell 认可的内存供应商,Kingston 已准备好支持 CAMM 革命,已经投入资金和基础设施来制造和测试这种新的外形规格。请密切关注 Kingston 网站,我们的 CAMM2 解决方案将在 2024 年下半年推出。

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