全球领先的 DRAM 半导体企业将从 2024 年下半年开始生产 32Gbit 密度的平面（非堆叠式）DDR5 DRAM，为客户端、工作站和服务器级系统提供全新、高容量的 DDR5 模块。采用先进的下一代光刻技术，32Gbit DRAM 在相同物理封装尺寸内可集成更多的存储单元，这与 16Gbit 和 24Gbit DDR5 芯片相同。每片芯片上拥有更多存储单元意味着现有内存模块规格（如 DIMM 和 SODIMM）的容量更大，从而系统无需使用昂贵的堆叠 DRAM（3D TSV/DDP）技术即可实现前所未有的总容量。
使用 32Gbit DRAM 的 UDIMM / SODIMM
4x (2G x16) DRAM = 1 排 16GB
8x (4G x8) DRAM = 1 排 32GB
16x (8G x8) DRAM = 2 排 64GB
采用四插槽双通道内存架构的传统台式系统，通过 64GB DIMM 可实现高达 256GB 的内存容量，而使用 SODIMM 规格的笔记本电脑和小型系统则可以在两个插槽内实现总计 128GB 的系统内存。
服务器和工作站通过采用 32Gbit DRAM 的128GB容量 Registered DIMMs (RDIMMs) 显著降低成本，并实现了无限制供应，这在过去仅限于使用 3DS 堆叠 DRAM 组件的更高容量 DDR5 RDIMM 上是不可能实现的。
模块配置（非 ECC 无缓冲）
使用 32Gbit DRAM 的 RDIMM
10x (4G x8) DRAM = 1 排 32GB
20x (4G x8) DRAM = 2 排 64GB
20x (8G x4) DRAM = 1 排 64GB
40x (8G x4) DRAM = 2 排 128GB
在基于 DDR5 的所有平台上，Intel 和 AMD 均支持从服务器、工作站到客户端系统的全方位 32Gbit DRAM。但可能需要更新 BIOS 以启用支持，因此请务必与系统或主板制造商确认最新的固件版本。
Kingston 是第一家采用 32Gbit DRAM 生产 64GB UDIMM 的内存模块制造商，并在 2024 年 CES 展会上进行了展示。2023 年下半年，Kingston 与主要主板制造商（ASRock、Gigabyte、MSI）紧密合作，助力他们的系统实现 256GB 的总内存容量。
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