32Gbit 密度の平面型 (非スタック型) DDR5 DRAM の生産は、世界をリードする DRAM 半導体から 2024 年後半に開始され、クライアントおよびサーバークラスのシステム向けの新しい大容量 DDR5 モジュールが実現しました。 先進的な次世代リソグラフィーを採用した 32Gbit DRAM は、16Gbit や 24Gbit の DDR5 チップと物理的に同じパッケージ寸法ながらも、より多くのメモリセルを搭載しています。チップあたりのセル数が多いということは、DIMM や SODIMM などのメモリモジュールの既存フォームファクタで容量が増えるということであり、高価な積層型 DRAM (3D TSV / DDP) 技術を使用することなく、これまでにない大容量のシステムを実現することができます。
32Gbit DRAM 搭載 UDIMM/SODIMM
4x (2G x16) DRAM = 1 ランクで 16GB
8x (4G x8) DRAM = 1 ランクで 32GB
16x (4G x8) DRAM = 2 ランクで 64GB
4 ソケットデュアルチャネルメモリアーキテクチャを採用した従来のデスクトップシステムでは、64GB UDIMMs/CUDIMM で最大 256GB を実現できますが、SODIMM/CSODIMM フォームファクタを採用したノートパソコンや小型フォームファクタのシステムでは、2 ソケットで合計 128GB のシステム RAM を実現できます。
サーバーとワークステーションは、32Gbit DRAM を使用した容量 128GB の レジスタード DIMM (RDIMM) がコストを削減され、無制限に入手できることから主に恩恵を受けます。この容量やそれ以上の DDR5 RDIMM ではは、以前は 3DS 積層型 DRAM コンポーネントしか使用できなかったからです。
モジュール構成 (非 ECC アンバッファード)

32Gbit DRAM 搭載 RDIMM
10x (4G x8) DRAM = 1 ランクで 32GB
20x (4G x8) DRAM = 2 ランクで 64GB
20x (8G x4) DRAM = 1 ランクで 64GB
40x (8G x4) DRAM = 2 ランクで 128GB
モジュール構成 (ECC Registered)

一部の Intel および AMD DDR5 サーバーおよびクライアントプラットフォームは、32Gbit DRAM をサポートしています。一部のレガシーシステムでサポートを有効にするには BIOS の更新が必要になる場合があります。最新のファームウェアについては、システムまたはマザーボードの製造元に必ず確認してください。
32Gbit | ||
PC / ノートパソコン | Intel Ultra Series 2 / 800-Series チップセット あり |
あり |
Intel 第14世代 Gen / 700-Series チップセット あり |
BIOS アップデート付きのボードを選択 | |
Intel 第13世代 Gen / 700-Series チップセット あり |
BIOS アップデート付きのボードを選択 | |
Intel 第12世代 Gen / 600-Series チップセット あり |
なし | |
AMD Ryzen (AM5) / 800-Series チップセット あり |
BIOS アップデート付きのボードを選択 * | |
AMD Ryzen (AM5) / 600-Series チップセット あり |
BIOS アップデート付きのボードを選択 * | |
サーバー / ワークステーション | Intel Xeon 6 (Granite Rapids-SP/AP のみ) | あり** |
Intel 第5世代 Gen Xeon SP | なし | |
Intel 第4世代 Gen Xeon SP | なし | |
Intel W 3500/2500 Series / W790 チップセット あり Intel W 3400/2400 Series / W790 チップセット あり |
なし | |
AMD 第5世代 Gen EPYC | あり | |
AMD 第4世代 Gen EPYC | なし | |
AMD Ryzen Threadripper/PRO 7000 Series / WRX90/TRX50 チップセット | なし |
* Speed limited
** Only specific capacities and configurations
Kingston は、CES 2024 でのデモンストレーション用に 32Gbit DRAMを搭載した 64GB UDIMM を製造する初のメモリモジュールメーカーであり、2023 年後半には主要マザーボードメーカー (ASRock、Gigabyte、MSI) と緊密に協力して、システム上で合計 256GB のメモリ容量を実現できるようにしました。