W drugiej połowie 2024 r. rozpoczęła się produkcja planarnych (jednowarstwowych) układów pamięci DRAM DDR5 o gęstości 32 gigabitów w oparciu o wiodące na świecie rozwiązania półprzewodnikowe DRAM, aby zapewnić dostępność nowych modułów DDR5 o dużej pojemności na potrzeby systemów klienckich i serwerowych. Dzięki wykorzystaniu zaawansowanej litografii nowej generacji 32-gigabitowa pamięć DRAM będzie mieścić więcej komórek pamięci przy zachowaniu tej samej wielkości co 16- i 24-gigabitowe układy DDR5. Większa liczba komórek na układ oznacza większą pojemność modułów pamięci w obecnych formatach DIMM i SODIMM, co pozwoli na tworzenie systemów o większej, dotychczas niespotykanej pojemności – bez konieczności stosowania kosztownych technologii wielowarstwowej pamięci DRAM (3D TSV/DDP).
Moduły UDIMM/SODIMM z 32-gigabitową pamięcią DRAM
4x (2G x16) DRAM = 16 GB w 1 szeregu
8x (4G x8) DRAM = 32GB w 1 szeregu
16x (4G x8) DRAM = 64GB w 2 szeregach
Tradycyjne komputery stacjonarne z czterogniazdową dwukanałową architekturą pamięci będą mogły uzyskać do 256GB pamięci przy modułach UDIMMs/CUDIMM o pojemności 64GB, natomiast laptopy i komputery SFF, korzystające z modułów formatu SODIMM/CSODIMM – 128GB systemowej pamięci RAM w dwóch gniazdach.
W przypadku serwerów i stacji roboczych korzyść będzie polegać przede wszystkim na zmniejszeniu kosztów i nieograniczonej dostępności modułów Registered DIMM (RDIMM) o pojemności 128GB, opartych na 32-gigabitowej pamięci DRAM, ponieważ dotychczas moduły RDIMM DDR5 o większej pojemności wymagały zastosowania komponentów opartych na wielowarstwowej pamięci DRAM 3DS.
Konfiguracje modułów (bez korekcji ECC i buforowania)
Moduły RDIMM z 32-gigabitową pamięcią DRAM
10x (4G x8) DRAM = 32GB w 1 szeregu
20x (4G x8) DRAM = 64GB w 2 szeregach
20x (4G x8) DRAM = 64GB w 1 szeregu
40x (4G x8) DRAM = 128GB w 2 szeregach
Konfiguracje modułów (ECC Registered)
32-gigabitową pamięć DRAM obsługują wybrane platformy serwerowe i klienckie DDR5 firm Intel i AMD. W celu umożliwienia jej obsługi, w przypadku niektórych starszych systemów, może być niezbędna aktualizacja systemu BIOS, dlatego należy sprawdzić, czy producent systemu lub płyty głównej udostępnia najnowsze oprogramowanie sprzętowe.
| 32Gbit | ||
| KOMPUTERY STACJONARNE / LAPTOPY | Intel Ultra serii 2 / Chipset serii 800 | TAK |
| Intel 14th Gen / Chipset serii 700 | WYBRANE PŁYTY GŁÓWNE Z AKTUALIZACJĄ BIOSU | |
| Intel 13th Gen / Chipset serii 700 | WYBRANE PŁYTY GŁÓWNE Z AKTUALIZACJĄ BIOSU | |
| Intel 12th Gen / Chipset serii 600 | NIE | |
| AMD Ryzen (AM5) / Chipset serii 800 | WYBRANE PŁYTY GŁÓWNE Z AKTUALIZACJĄ BIOSU * | |
| AMD Ryzen (AM5) / Chipset serii 600 | WYBRANE PŁYTY GŁÓWNE Z AKTUALIZACJĄ BIOSU * | |
| SERWERY / STACJE ROBOCZE | Intel Xeon 6 (tylko Granite Rapids-SP/AP) | TAK** |
| Intel Xeon SP 5. gen | NIE | |
| Intel Xeon SP 4. gen | NIE | |
| Intel W 3500/2500 Series / Chipset W790 Intel W 3400/2400 Series / Chipset W790 |
NIE | |
| AMD EPYC 5. gen | TAK | |
| AMD EPYC 4. gen | NIE | |
| AMD Ryzen Threadripper/PRO serii 7000 / Chipsety WRX90/TRX50 | NIE | |
* Speed limited
** Only specific capacities and configurations
Firma Kingston była pierwszym producentem modułów pamięci, który zbudował moduły UDIMM o pojemności 64GB, oparte na 32-gigabitowej pamięci DRAM, zaprezentowane na targach CES 2024. Jednocześnie pod koniec 2023 r. podjęliśmy ścisłą współpracę z czołowymi producentami płyt głównych (ASRock, Gigabyte i MSI), aby umożliwić obsługę przez ich systemy pamięci o łącznej pojemności 256GB.
