W drugiej połowie 2024 r. rozpocznie się produkcja planarnych (jednowarstwowych) układów pamięci DRAM DDR5 o gęstości 32 gigabitów w oparciu o wiodące na świecie rozwiązania półprzewodnikowe DRAM, co zapewni dostępność nowych modułów DDR5 o dużej pojemności na potrzeby systemów klienckich, stacji roboczych i serwerów. Dzięki wykorzystaniu zaawansowanej litografii nowej generacji 32-gigabitowa pamięć DRAM będzie mieścić więcej komórek pamięci przy zachowaniu tej samej wielkości co 16- i 24-gigabitowe układy DDR5. Większa liczba komórek na układ oznacza większą pojemność modułów pamięci w obecnych formatach DIMM i SODIMM, co pozwoli na tworzenie systemów o większej, dotychczas niespotykanej pojemności – bez konieczności stosowania kosztownych technologii wielowarstwowej pamięci DRAM (3D TSV/DDP).
Moduły UDIMM/SODIMM z 32-gigabitową pamięcią DRAM
4x (2G x16) DRAM = 16 GB w 1 szeregu
8x (2G x16) DRAM = 32GB w 1 szeregu
16x (2G x16) DRAM = 64GB w 2 szeregach
Tradycyjne komputery stacjonarne z czterogniazdową dwukanałową architekturą pamięci będą mogły uzyskać do 256GB pamięci przy modułach DIMM o pojemności 64GB, natomiast laptopy i komputery SFF, korzystające z modułów formatu SODIMM – 128GB systemowej pamięci RAM w dwóch gniazdach.
W przypadku serwerów i stacji roboczych korzyść będzie polegać przede wszystkim na zmniejszeniu kosztów i nieograniczonej dostępności modułów Registered DIMM (RDIMM) o pojemności 128GB, opartych na 32-gigabitowej pamięci DRAM, ponieważ dotychczas moduły RDIMM DDR5 o większej pojemności wymagały zastosowania komponentów opartych na wielowarstwowej pamięci DRAM 3DS.
Konfiguracje modułów (bez korekcji ECC i buforowania)
Moduły RDIMM z 32-gigabitową pamięcią DRAM
10x (4G x8) DRAM = 32GB w 1 szeregu
20x (4G x8) DRAM = 64GB w 2 szeregach
20x (4G x8) DRAM = 64GB w 1 szeregu
40x (4G x8) DRAM = 128GB w 2 szeregach
Zarówno procesory Intel, jak i AMD obsługują 32-gigabitową pamięć DRAM w serwerach wszystkich klas, stacjach roboczych i systemach klienckich na wszystkich platformach opartych na architekturze DDR5. Jednak aby umożliwić ich obsługę, konieczna może być aktualizacja systemu BIOS, dlatego należy sprawdzić, czy producent systemu lub płyty głównej udostępnia najnowsze oprogramowanie sprzętowe.
Firma Kingston była pierwszym producentem modułów pamięci, który zbudował moduły UDIMM o pojemności 64GB, oparte na 32-gigabitowej pamięci DRAM, zaprezentowane na targach CES 2024. Jednocześnie pod koniec 2023 r. podjęliśmy ścisłą współpracę z czołowymi producentami płyt głównych (ASRock, Gigabyte i MSI), aby umożliwić obsługę przez ich systemy pamięci o łącznej pojemności 256GB.
#KingstonIsWithYou
