デバイス メーカー向けの組み込み DRAM コンポーネント

キングストンの DRAM コンポーネントは組み込みアプリケーションのニーズに適合するように設計され、また低消費電力用に低電圧のモデルも用意しています。
標準の製品番号と仕様
D1216ECMDXGJD
2Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJD
2Gb 78 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x10.6x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJD
4Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJD
4Gb 78 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGME
4Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 2133 Mbps | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJD
8Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
9x13.5x1.2 | 512Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
D1216ECMDXGJDI
2Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 128Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJDI
2Gb 78 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x10.6x1.2 | 256Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJDI
4Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJDI
4Gb 78 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x10.6x1.2 | 512Mx8 | 1866 Mbps | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGMEI
4Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13.5x1.2 | 256Mx16 | 2133 Mbps | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJDI
8Gb 96 ボール FBGA DDR3/3L I-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
9x13.5x1.2 | 512Mx16 | 1866 Mbps | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGRK
8Gb 96 ボール FBGA DDR4 C-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13x1.2 | 512Mx16 | 2666 Mbps | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGXN
8Gb 96 ボール FBGA DDR4 C-Temp
パッケージ | 構成(ワード x ビット) | 速度 Mbps | VDD、VDDQ | 動作温度 |
7.5x13x1.2 | 512Mx16 | 3200 Mbps | 1.2V | 0°C ~ +95°C |