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ePoP – ウェアラブル向け組込み POP(Package-on-Package)メモリ

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

Kingston の ePoP は、e•MMC(Embedded MultiMedia Card)ストレージと LPDDR(Low-Power Double Data Rate) DRAM を POP(Package-on-Package)ソリューションに組み合わせた高集積 JEDEC 標準コンポーネントを提供します。ePoP は、対応するホスト SoC(System-on-a-Chip)の上に直接取り付けられますので、プリント回路基板(PCB)のスペースを節約でき、パフォーマンスが最適化されます。ePoP は、ウェアラブルなどのスペースに制約のあるアプリケーションに最適なソリューションです。

製品に関するお問合せ

ePoP の製品番号と仕様

LPDDR3 ベースの ePoP
製品番号容量標準パッケージFBGA動作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0.8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5.1 LPDDR3 10x10x0.85 136 -25°C ~ +85°C
LPDDR4x ベースの ePoP
製品番号容量標準パッケージFBGA動作温度
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5.1 LPDDR4x 8x9.5x0.85 144 -25°C ~ +85°C

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