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AMD 제3세대 EPYC 프로세서 플랫폼 “Milan”

AMD 제3세대 EPYC™ 프로세서인 코드명 “Milan”이 2021년에 7003 시리즈로 출시되었습니다. 이러한 차세대 Zen 시리즈 마이크로아키텍처는 이전 세대에 비해 크게 개선되었으며 패키지당 최대 64개의 코어를 갖추고 있고 8개의 DDR4 채널을 지원하며 128개의 PCIe 4.0을 갖추고 있습니다. 이는 TPD가 더 낮은 AMD의 첫 번째 7nm 기술 서버 마이크로프로세서로, 데이터센터의 에너지 비용을 절감하면서도 세계에서 가장 높은 코어당 성능과 처리량을 제공합니다.

대상 용도

  • 인공 지능
  • 고성능 컴퓨팅(HPC)
  • 차세대 가상 네트워크
  • 실시간 분석
  • 중요 업무
서버 메모리

개요

AMD 제3세대 EPYC™ (Milan) 7003 시리즈

  • 프로세서당 최대 4TB(테라바이트) 메모리 지원
  • 모듈당 25.6GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 3200MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 저감 DIMM 지원1

메모리 아키텍처

8 channels of memory

메모리 아키텍처는 프로세서당 2개의 뱅크에 배열된 8개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 마더보드 레이아웃에 따라 8개 또는 16개의 모듈로 구성할 수 있으며 집계된 최대 메모리 대역폭을 달성합니다.

  • 프로세서당 8개의 메모리 채널
  • 채널당 최대 2개의 DIMM
  • 프로세서당 최대 16개의 DIMM
  • 2P 서버당 최대 32개의 DIMM

AMD 채우기 규칙

(8채널, CPU당 16개의 소켓, 2DPC)

 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 시리즈 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 시리즈 - 2 DPC
 
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 시리즈 - 1 DPC
AMD EPYC™ (MILAN) 7003 시리즈 - 2 DPC
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
채널당 1개의 DIMM 1DPC
채널당 2개의 DIMM 2DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
32002
3200(2 DPC에서 1R + 1R)
2933(2DPC에서 2R)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
32002
2933(2DPC에서 4R)
 
모듈 유형(서버에서 혼합 없음)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
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Kingston은 최적의 성능 및 용량을 위해 서버를 구성하는 것의 이점에 대한 독립적인 의견과 조언을 제공할 수 있습니다. Kingston의 구성 전문가에게는 귀하의 메모리 업그레이드 요구사항을 지원할 수 있는 지식과 리소스가 있습니다.

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