Memoria per server - Supporto

No. Non è possibile usare contemporaneamente tipi di moduli diversi. È necessario installare sempre moduli identici per tecnologia, tipo, velocità e capacità di memoria. Ad esempio, se venissero usati contemporaneamente moduli di tecnologia precedente, come nel caso dei moduli DIMM DDR4 ECC senza buffer e registrati che pure sono compatibili a livello di socket, con ogni probabilità si riscontrerebbe un errore di avvio. I moduli DIMM DDR5 registrati e i moduli DIMM ECC senza buffer non sono interscambiabili. A differenza della tecnologia DDR4, questi tipi di moduli presentano differenze nelle chiavi (o tacche), il che rende fisicamente impossibile installare moduli DIMM registrati all'interno di una scheda madre progettata per moduli DIMM senza buffer e viceversa.

FAQ: KTM-021011-GEN-15

FAQ: KTM-021011-GEN-15

Tutte le piattaforme DDR5 di Intel e AMD sono abilitate al supporto delle memorie a 24 Gbit, ma spetterà al produttore del sistema/scheda madre fornire un aggiornamento del BIOS per le piattaforme DDR5 di prima generazione. Il Configuratore Kingston permette di individuare i sistemi con compatibilità confermata.

FAQ: KTF-001002-002

Nel caso di moduli di memoria JEDEC standard (ValueRAM, Server Premier, non-overclock) è possibile un uso misto tra banchi, ma Kingston sconsiglia l'uso misto all'interno dello stesso gruppo di banchi. In caso contrario, verrebbe disattivata l'ottimizzazione dell'architettura di canale nei PC/laptop, costringendo così la memoria a funzionare alla metà del suo potenziale di ampiezza di banda. In alcuni sistemi, l'uso di memorie diverse all'interno di uno stesso banco può persino essere vietata dal produttore.

Nei server, l'uso misto all'interno di uno stesso gruppo di banchi multicanale non è consentito. Nel caso di aggiunta di memoria al secondo gruppo di banchi, è consigliabile sempre installare la memoria di capacità superiore nel primo banco.

Non è consentito installare moduli o kit di memoria misti in un PC/laptop che utilizza memoria overcloccabile (Kingston FURY).

FAQ: KTF-001002-003

I moduli DIMM registrati (RDIMM) sono un tipo specifico di memoria utilizzato dalla maggior parte dei server e delle workstation. La presenza di un componente di registro, noto anche come driver di clock registrato (RCD), è la chiave che permette ai server e alle piattaforme desktop di fascia alta di raggiungere velocità e capacità elevate. Tale componente viene utilizzato come buffer per gestire correttamente i dati in fase di elaborazione tra la DRAM e la CPU. Nei moduli RDIMM è presente un maggior numero maggiore di chip DRAM, necessario a supportare la correzione ECC e a garantire così stabilità del sistema e prestazioni elevate, anche durante i carichi di lavoro intensi.

L'ECC, acronimo di Error Correction Code, è un algoritmo in grado di rilevare e intervenire in caso di corruzione dei dati durante l'elaborazione a uno o più bit. Nel caso della memoria (RAM), l'ECC si trova nel controller di memoria dei processori di classe server o workstation. I moduli di memoria ECC sono dotati di ulteriori componenti DRAM, aventi la funzione di assicurare la maggiore ampiezza di dati, necessaria a consentire al controller di memoria di eseguire il rilevamento e la correzione degli errori. L'ECC è supportato dai moduli a 72 bit (x72) DDR3 e DDR4, mentre nel caso dello standard DDR5 l'ECC è supportato sia dai moduli a 72 bit (x72 o EC4) che da quelli a 80 bit (x80 o EC8).

I moduli di memoria senza buffer non dispongono di buffer o registri aggiuntivi e vengono utilizzati principalmente nei computer desktop e nei dispositivi mobili. I moduli DDR5, DDR4 e DDR3 hanno un'ampiezza di 64 bit, il che significa che sono "non-ECC" essendo privi della DRAM aggiuntiva necessaria a supportare la funzione ECC. Sarebbe tuttavia possibile realizzare moduli senza buffer dotati di DRAM aggiuntiva (a 72 bit) a supporto della funzione ECC, la cui denominazione sarebbe DIMM ECC senza buffer o SODIMM ECC.

FAQ: KTM-012711-GEN-03

I componenti venduti in kit (identificati dalla presenza dei codici "K2," "K4" o "K8" nel numero di parte, come KF572RH38RBK8-256) sono specificamente predisposti per l'impiego in schede madri aventi configurazioni dual, quad, o octal channel. I computer desktop, workstation e laptop che supportano queste configurazioni sono progettati in modo da poter accedere a più moduli di memoria identici fra loro, la cui larghezza di banda viene così sommata al fine di ottenere prestazioni migliori. Kingston garantisce che nei kit a due (K2), quattro (K4) e otto (K8) canali vengano inseriti solo moduli con componenti compatibili. I moduli singoli acquistati a distanza di tempo l'uno dall'altro potrebbero essere dotati di componenti diversi. Anche se problemi di prestazioni o compatibilità sono rari, nel caso dei sistemi multicanale è pertanto consigliabile acquistare sempre la memoria in kit, così da essere certi che tutti i componenti siano sempre identici.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

Un rank di memoria è un blocco di dati a 64 bit presente su un modulo di memoria. Ogni modulo fisico può avere uno o più blocchi di dati a 64-bit, potendo trattarsi di moduli a rank singolo, doppio, quadruplo oppure ottuplo. Conseguentemente, i moduli saranno indicati come 1R, 2R, 4R e 8R.

FAQ: KTM-021011-KVR-02

DRAM 32Gbit indica i chip di memoria con una densità di 32 gigabit (Gb). Si tratta di chip planari (non impilati), che consentono di realizzare moduli ad alta capacità senza l'utilizzo di tecnologie di impilamento 3D come i TSV (Through-Silicon Via) o i DDP (Dual-Die Package). I produttori di semiconduttori DRAM utilizzano invece avanzate tecniche di litografia per riuscire ad avere il maggior numero di celle di memoria possibile nella stesso spazio fisico occupato dal chip. In confronto ai precedenti chip DDR5 da 16Gbit o 24Gbit, la DRAM da 32Gbit aumenta in modo significativo la capacità dei moduli di memoria. In questo modo i sistemi possono supportare capacità di memoria più elevate utilizzando un unico formato e riducendo la dipendenza da soluzioni DRAM impilate più complesse e costose. I moduli di memoria da 32Gbit sono compatibili con la maggior parte dei sistemi Intel e AMD, ma potrebbe essere necessario aggiornare il BIOS. Il Configuratore Kingston permette di individuare i sistemi con compatibilità confermata.

FAQ: KTF-001002-006

ESD è l'acronimo di "Electro-Static Discharge" e indica il fenomeno dell'accumulo di scariche elettrostatiche. L'ESD non va sottovalutata, poiché è uno dei pochi fenomeni che possono danneggiare o compromettere gravemente i componenti elettronici.

L'elettricità statica viene generata in modo del tutto naturale a seguito di un attrito, come nel caso di quando si cammina a piedi nudi su un tappeto in una giornata secca e ventosa. Se il corpo accumula elettricità statica, questa verrà successivamente scarica al primo contatto con una superficie conduttiva, come il metallo. E i moduli di memoria sono per l'appunto componenti elettrici conduttivi. Il trasferimento di una scarica elettrostatica a un modulo di memoria potrebbe non venire percepito dall'assemblatore durante l'installazione nel PC, ma quella scarica quasi certamente provocherebbe gravi danni ai circuiti. E potrebbe trattarsi di danni immediatamente visibili o che si manifestano nel corso del tempo.

Come si previene il fenomeno dell'ESD

Il metodo migliore per evitare i fenomeni di ESD consiste nello scaricare a terra l'eventuale carica elettrica prima di toccare componenti elettronici. È inoltre consigliabile prevenire i rischi legati all'ESD, utilizzando appositi strumenti di prevenzione, quali le stuoie o i braccialetti antistatici. Per ridurre il rischio di scariche elettrostatiche è consigliabile attenersi alle indicazioni riportate di seguito:

Postura – Quando si toccano i componenti che si trovano all'interno di un computer è consigliabile stare in piedi. Stando seduti su una sedia, infatti, capita spesso di sollevare i piedi dal pavimento, il che interrompe il circuito di messa a terra delle scariche elettrostatiche.

Cavi – Accertarsi di aver scollegato tutti i cavi dal retro del computer (cavo di alimentazione, cavo mouse, tastiera, ecc.).

Abbigliamento – Non indossare capi che tendono ad accumulare cariche elettrostatiche, come ad esempio un maglione di lana.

Accessori – Per prevenire problemi anche ulteriori e diversi rispetto alle scariche elettrostatiche, è vivamente consigliabile rimuovere qualunque tipo di gioiello o altri oggetti simili.

Eventi climatici – Le tempeste elettriche possono accrescere il rischio di scariche elettrostatiche; pertanto, se non strettamente necessario, è consigliabile non operare su un computer durante una tempesta elettrica. Anche un clima secco e ventoso può contribuire all'accumulo di elettricità statica.

Fare riferimento al link del sito riportato di seguito per ulteriori informazioni sul fenomeno dell'ESD e sui metodi per proteggere gli apparati elettronici. ESD Association

FAQ: KTC-Gen-ESD

Il termine "non binario" si riferisce ai moduli di memoria prodotti con DRAM di densità di 24Gbit, impiegata per la produzione dei moduli di capacità di 12GB, 24GB, 48GB e 96GB. La densità dei chip DRAM aumenta ciclicamente per tenere il passo del crescente bisogno di memoria dei sistemi computerizzati. Da sempre, la densità cresce raddoppiandosi (ad esempio, da 4Gbit a 8Gbit, da 8Gbit a 16Gbit), ma con l'avvento delle DDR5 si è creata una densità intermedia, da 24Gbit. Il termine "non binario" esprime la divergenza dalla consuetudine di raddoppiare la densità.

Per aumentare la densità, i produttori di semiconduttori DRAM devono migliorare continuamente la progettazione e ridurre il taglio del wafer di silicio (misurato in nanometri o nm), così da aumentare il numero di celle di memoria, generalmente presenti all'interno dello stesso pacchetto (chip) della generazione precedente. In questo modo, è possibile utilizzare gli stessi modelli di schede a circuiti stampati JEDEC per i moduli di memoria.

FAQ: KTF-001002-001

La velocità della memoria nei server e nelle workstation dipende principalmente dal modello di processore (CPU), dal chipset e dal numero di moduli di memoria installati per ciascun canale. Intel e AMD forniscono linee guida specifiche per ciascuno dei loro chipset e processori, pertanto è importante seguire le regole di configurazione della memoria dettate da questi produttori, così da ottimizzare sia la larghezza di banda che le prestazioni.

Occorre ricordare che la CPU potrebbe essere in grado di utilizzare solo una certa parte della velocità di memoria. Ad esempio, l'installazione di moduli RDIMM DDR5 a 6400 MT/s in combinazione con processori in grado di gestire solo memorie a 5600 MT/s porterà un ridimensionamento della frequenza della memoria (downclocking) a 5600 MT/s. Inoltre, le regole di configurazione stabilite dal produttore della CPU potrebbero costringere i moduli a funzionare a velocità ancora inferiori.

C'è poi un altro fattore che gioca un ruolo importante tanto quanto quello del modello del processore: si tratta del tipo di scheda madre e di chipset che per l'appunto determinano la velocità di funzionamento dei moduli di memoria installati. Il chipset si occupa infatti dello scambio di dati tra CPU, memoria, unità di storage, scheda grafica e altri componenti integrati. Ogni chipset è progettato per gestire la memoria a velocità specifiche conformi agli standard del settore. Periodicamente, Intel e AMD lanciano nuove generazioni di processori installabili su chipset di generazioni precedenti. In questi casi però, i limiti insiti in chipset meno recenti possono comportare una riduzione della velocità della memoria, facendola funzionare a velocità inferiori. Per assistenza su come eseguire una corretta configurazione della memoria, consultare il produttore del sistema o il manuale della scheda madre.

FAQ: KTM-060415-SVR-01

Durante il POST (Power-On Self-Test) inizia un processo denominato training della memoria quando si avvia un sistema DDR5 per la prima volta, quando viene cambiata la configurazione della memoria o si aggiorna il BIOS/firmware. Alcuni PC DDR5 possono impiegare 3-5 minuti per completare questo training, mentre alcuni sistemi server/workstation DDR5 possono impiegare fino a 15 minuti. Spesso questo processo viene scambiato per un blocco del sistema, soprattutto se lo schermo rimane nero. Eventuali errori relativi alla memoria o altri simili problemi sono in genere indicati da spie LED o codici sulla scheda madre, o da un errore visualizzato sullo schermo. Se non ci sono errori di questo tipo, è importante lasciare che il sistema completi il training della memoria.

Si tratta di un processo cruciale per le DDR5, che richiede un'ottimizzazione tra il controller della memoria, il BIOS e i componenti della DRAM.  In caso contrario, si possono verificare problemi di instabilità o di prestazioni.  Una volta completato il training, tutti gli avvii successivi saranno notevolmente più brevi.  È assolutamente sconsigliato modificare le impostazioni per saltare il processo di training.  Il tempo impiegato da questo processo può variare a seconda della quantità di RAM installata.  Una maggiore capacità di RAM installata comporta solitamente un tempo di training della memoria più lungo.

Una vola completato correttamente il processo, il sistema verrà riavviato o procederà al caricamento del sistema operativo.

FAQ: KTM-012711-GEN-20