Componente ePoP - Memoria package-on-package integrata per produttori di dispositivi
Kingston ePoP è un componente standard JEDEC altamente integrato che combina eMMC e LPDRAM in un singolo dispositivo dal fattore di forma compatto. ePoP è installato direttamente su una CPU host compatibile, consentendo un concreto risparmio di spazio sulla scheda madre e garantendo al contempo prestazioni ottimali, in ragione della prossimità tra memoria e CPU host. Si tratta di una soluzione ideale per sistemi caratterizzati da dimensioni ridotte e spazi esigui, come gli indossabili.
Numeri di parte e specifiche ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |