Kingston offre un'ampia gamma di componenti eMCP conformi allo standard JEDEC. eMCP integra eMMC e DRAM a basso consumo in un unico pacchetto caratterizzato da un fattore di forma compatto. Questa soluzione semplifica il design del PCB di sistema e accorcia il time-to-market (TTM). eMCP è una soluzione ideale che integra componenti di storage e di memoria in un unico dispositivo progettato per l’impiego su dispositivi caratterizzati da dimensioni ridotte e spazi esigui, come smartphone, tablet, dispositivi indossabili e vari dispositivi compatibili con le tecnologie dell’Internet delle cose (IoT).

Numeri di parte e specifiche eMCP

LPDDR2 eMCP P/NsCapacità LPDDR2 eMCP P/NsModalità velocitàVersione e•MMCDimensione pacchetto
04EMCP04-NL2DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP04-NL2DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
08EMCP08-NL2DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR2 HS200 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (162 Ball)
LPDDR3 eMCP P/NsCapacità LPDDR2 eMCP P/NsModalità velocitàVersione e•MMCDimensione pacchetto
04EMCP04-NL3DM627 4GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP04-NL3DT227 8GB eMMC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
08EMCP08-NL3DT227 8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP08-NL3DTB28 16GB eMMC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
16EMCP16-EL3GTB29 16GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP16-EL3GTB29 32GB eMMC + 16Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
32EMCP24-EL3JTB29 32GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP24-EL3JTA29 64GB eMMC + 24Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.0 (221 Ball)
64EMCP32-EL3HTA29 64GB eMMC + 32Gb LPDDR3 HS400 5.1 11.5 x 13 x 1.1 (221 Ball)