Sunucu Belleği - Destek

Hayır. Farklı modül türlerinin bir arada kullanılması desteklenmemektedir. Yalnızca aynı bellek teknolojisi, modül türleri, hızları ve kapasitelerine sahip bellekler bir arada takılmalıdır. Eski bellek teknolojileri, örneğin DDR4 ECC Tamponsuz ve Kayıtlı DIMM'lerin yuvaları uyumludur; ancak farklı DIMM türlerini bir arada kullanmak, sistemin açılmamasına neden olabilir. DDR5 Kayıtlı DIMM'lerle ECC Tamponsuz DIMM'ler birbirinin yerine kullanılamaz. DDR4'ten farklı olarak, bu modül türleri farklı modül girintilerine veya çentiklerine sahiptir. Bu nedenle, Tamponsuz DIMM'ler için tasarlanmış bir anakarta Kayıtlı DIMM'leri takmak (veya tam tersi) fiziksel olarak mümkün değildir.

FAQ: KTM-021011-GEN-15

FAQ: KTM-021011-GEN-15

Intel ve AMD'nin tüm DDR5 platformları 24Gbit tabanlı belleği destekleyecek özelliktedir. Ancak birinci nesil DDR5 platformları için bir BIOS güncellemesi sağlamak sistem/anakart üreticisine bağlıdır. Hangi sistemlerin uyumlu olduğunun onaylandığını görmek için Kingston Yapılandırma Aracı ile kontrol edin.

FAQ: KTF-001002-002

JEDEC spesifikasyonlu (endüstri standardı) bellek modülleri (ValueRAM, Server Premier, hız aşırtmasız), farklı banklarda bir arada kullanılabilir ancak Kingston aynı bank grubu içinde farklı türdeki belleklerin bir arada kullanılmasını önermemektedir. PC'lerde/dizüstü bilgisayarlarda bunu yapmak kanal mimarisi optimizasyonunu devre dışı bırakır ve belleği potansiyel bant genişliğinin yarısı kadar performans göstermeye zorlar. Hatta bazı sistemlerde, bir bank içinde fark türlerdeki belleklerin bir arada kullanılmasına üretici tarafından izin verilmez.

Sunucularda, çok kanallı bir bank grubu içinde fark türlerdeki belleklerin bir arada kullanılmasına izin verilmez. İkinci bank grubuna bellek ekleniyorsa, her zaman daha yüksek kapasiteli belleğin birinci banka yerleştirilmesi önerilir.

Hız aşırtılabilir bellek (Kingston FURY) kullanan bir PC/dizüstü bilgisayarda farklı türlerde bellek modüllerinin ya da kitlerinin bir arada kullanılması asla desteklenmez.

FAQ: KTF-001002-003

Kayıtlı DIMM'ler (RDIMM'ler), çoğu sunucu ve iş istasyonunda kullanılan özel bir bellek türüdür. Registered Clock Driver (RCD) olarak da bilinen Kayıt bileşeni, sunucuların ve üst düzey masaüstü platformlarının yüksek hızlara ve kapasitelere ulaşabilmesi açısından gereklidir. DRAM ile CPU arasında işlenen verilerin düzgün bir şekilde yönetilmesi için bir tampon olarak kullanılır. RDIMM'ler, yoğun iş yükleri sırasında sistem kararlılığını ve yüksek performansı sağlamak için gerekli ECC özelliğini desteklemek amacıyla modül başına daha fazla DRAM çipine sahiptir.

ECC (Error Correction Code - Hata Düzeltme Kodu), bilgi işlemde tek veya çok bitli veri bozulmasını düzeltebilen bir algoritmayı ifade etmektedir. Belleklerde (RAM) ECC, sunucu veya iş istasyonu sınıfı işlemcinin bellek denetleyicisinde bulunur. ECC bellek modülleri bellek denetleyicisinin hata algılama ve düzeltme işlemini gerçekleştirmesi için gerekli ekstra veri genişliği sağlamak üzere ek DRAM bileşenlerine sahiptir. DDR3 ve DDR4 için 72-bit (x72) modüller ECC'yi desteklerken DDR5 için hem 72-bit (x72 ya da EC4) hem de 80-bit (x80 ya da EC8) ECC'yi desteklemektedir.

Tamponsuz bellek modülleri ek tamponlara veya kayıt birimlerine sahip değildir. Daha çok masaüstü bilgisayarlar ve mobil sistemlerde kullanılır. DDR5, DDR4 ve DDR3’te bu modüller 64 bit genişliğindedir. Bu da bunların ECC özellikli olmadığına ya da ECC işlevini desteklemek için gerekli ek DRAM'e sahip olmadıklarını gösterir. Bununla birlikte, tamponsuz modüller ECC işlevini desteklemek üzere ek DRAM’e (72 bit) sahip olacak şekilde üretilebilir ve bu tür modüllere ECC Tamponsuz DIMM’ler veya ECC SODIMM’ler adı verilir.

FAQ: KTM-012711-GEN-03

Kitler halinde satılan parçalar (parça numarasında “K2”, “K4” veya “K8” ile belirtilir; örneğin, KF572RH38RBK8-256), iki, dört veya sekiz kanallı yapılandırmalarda kullanılmak için hazırlanmıştır. Bu yapılandırmaları destekleyen masaüstü bilgisayarlar, iş istasyonları ve dizüstü bilgisayarlar, birden fazla aynı bellek modülüne erişilmesi, bu sayede bant genişliklerini birleştirip daha yüksek performans elde edilmesini sağlamak üzere tasarlanmıştır. Kingston, yalnızca birbiriyle uyumlu bileşenlere sahip modüllerin iki (K2), dört (K4) ve sekiz (K8) kanallı kitlere dahil edilmesini sağlar. Farklı zamanlarda satın alınan tekli modüllerde farklı bileşenler bulunabilir. Her ne kadar performans veya uyumluluk sorunlarına yol açması pek olası olmasa da çok kanallı sistemlerde tüm bileşenlerin aynı olması için her zaman kitler halinde satın almanız önerilir.

FAQ: KTM-020911-GEN-19

Bir bellek sınıfı, bir bellek modülünde yer alan 64-bit genişliğinde bir veri blokudur. Tek, İki, dört ve sekiz sınıflı modüller, bir veya birden fazla 64-bit genişliğinde veri bloğuna sahip tek bir fiziksel modüldür. Bunlar 1R, 2R, 4R ve 8R olarak gösterilir.

FAQ: KTM-021011-KVR-02

32Gbit DRAM 32 gigabit (Gb) yoğunluğa sahip bellek çiplerini ifade eder. Bunlar, Through-Silicon Via (TSV) veya Dual-Die Package (DDP) gibi 3D istifleme teknolojileri kullanılmadan yüksek kapasiteli modüller sağlayan düzlemsel (istiflenmemiş) çiplerdir. Bunun yerine, DRAM yarı iletken üreticileri aynı fiziksel çip alanına daha fazla bellek hücresi sığdırmak için gelişmiş litografi teknikleri kullanmaktadır. Daha önceki 16Gbit veya 24Gbit DDR5 çiplerine kıyasla 32Gbit DRAM, bellek modüllerinin kapasitesini önemli ölçüde artırır. Bu durum, sistemlerin aynı form faktörünü kullanarak daha yüksek bellek kapasitelerini desteklemesine olanak tanıyarak daha karmaşık ve pahalı istiflemeli DRAM çözümlerine olan bağımlılığı azaltmaya yardımcı olur. 32Gbit tabanlı bellek modülleri çoğu Intel ve AMD sistemiyle uyumludur. Ancak BIOS güncellemesi gerekebilir. Hangi sistemlerin uyumlu olduğunun onaylandığını görmek için Kingston Yapılandırma Aracı ile kontrol edin.

FAQ: KTF-001002-006

Elektrostatik Deşarj (Electrostatic Discharge - ESD), biriken statik elektriğin deşarj olmasıdır. Elektronik bileşenlere zarar vermek ya da bozmak için yapılabilecek birkaç şeyden biri olduğundan ESD ciddiye alınması gereken bir konudur.

Statik elektrik, kuru ve rüzgarlı bir günde halı üzerinde çıplak ayakla yürümek gibi sürtünme sonucunda doğal olarak oluşur. Vücutta statik elektrik biriktiğinde, metal gibi iletken bir yüzeyle temas edilince bu elektrik deşarj olur. Bu iletken yüzeylere bellek modülleri gibi iletken elektrikli bileşenler de dahildir. Bir bellek modülüne ESD deşarjı, bilgisayara takarken fark edilmeyebilir, ancak modüle iletilen elektrik yükü devrelerde ciddi hasara yol açabilir. Hasar hemen ortaya çıkabileceği gibi, ilerleyen zamanlarda da kendini gösterebilir.

ESD’nin önlenmesi

ESD'yi önlemenin en iyi yolu, elektronik bileşenlere dokunmadan önce kendinizi topraklamaktır. ESD riskini azaltmak için ESD bilek bandı veya topraklama matı gibi ESD koruyucu ekipmanları da kullanabilirsiniz. Aşağıdaki adımlar da ESD riskini azaltmaya yardımcı olur:

Ayakta durmak – Bilgisayarın içindeki bileşenlerle çalışırken ayakta durmanız tavsiye edilir. Bir sandalyede otururken, insanların ayaklarını yerden kaldırma olasılığı daha yüksektir. Bu da ESD için topraklama yolunun ortadan kalkmasına neden olur.

Kablolar - Bilgisayarın arkasındaki her şeyin çıkartıldığından emin olun (elektrik kablosu, fare, klavye, vs.).

Giysiler – Yün kazak gibi statik elektrik birikmesine daha yatkın kumaşları giymeyin.

Aksesuarlar - ESD'yi ve diğer sorunları azaltmak için tüm mücevherlerin çıkartılması da iyi bir uygulamadır.

Hava durumu - Yıldırımlı fırtınalar ESD riskini arttırır; kesinlikle gerekli olmadığı sürece, yıldırımlı havalarda bilgisayar üzerinde çalışmayın. Çok kuru bölgeler ve rüzgâr da elektrostatik yük birikimini artırır

ESD ve elektronik cihazlarının nasıl korunacağıyla ilgili daha fazla bilgi almak için lütfen aşağıdaki siteye bakın. ESD Association

FAQ: KTC-Gen-ESD

“İkili olmayan” (non-binary) bellek, 24Gbit yoğunluklu DRAM, 12GB, 24GB, 48GB, 96GB kapasiteleri oluşturmak için kullanılan bellek modüllerini ifade eder. DRAM çiplerinin yoğunluğu, bilgisayar sistemleri için bellek kapasitesi talebini karşılamak amacıyla düzenli olarak artmaktadır. Eskiden yoğunluk iki katına çıkmaktaydı (örneğin 4Gbit'ten 8Gbit'e, 8Gbit'ten 16Gbit'e). Ancak DDR5 ile 24Gbit adı verilen bir ara yoğunluk kullanılmaya başlandı. “İkili olmayan” terimi, yoğunluğun ikiye katlanma düzeninden sapmadan gelmektedir.

DRAM yarı iletken üreticileri, yoğunluğu artırmak amacıyla genellikle önceki nesille aynı paket (çip) büyüklüğü içinde bellek hücrelerinin sayısını artırmak için tasarımını sürekli olarak geliştirmeli ve silikon çip plakası sürecini (nanometre veya nm cinsinden ölçülür) küçültmelidir. Böylece bellek modülleri için aynı JEDEC PCB (Baskılı Devre Kartı) tasarımları kullanılabilir.

FAQ: KTF-001002-001

Sunucularda ve iş istasyonlarında bellek hızı, öncelikle yapılandırılan işlemci (CPU) modeline, çip sete ve kanal başına takılan bellek modülü sayısına bağlıdır. Intel ve AMD, her bir çip set ve işlemci için özel kılavuzlar hazırlamaktadır. Bu nedenle, bant genişliğini ve performansı en üst düzeye çıkarmak için bu şirketlerin bellek takma kurallarına uymak önemlidir.

Bir CPU, belleği yalnızca belirli bir hıza kadar çalıştırabilir. Örneğin, DDR5 6400MT/s RDIMM'leri yalnızca 5600MT/s hızında bellek çalıştırabilen işlemcilerle birlikte takmak, bellek saat hızının 5600MT/s'ye düşmesine neden olur. Bazen modüller, CPU üreticisi tarafından belirlenen kapasite kurallarına bağlı olarak daha da düşük hızlarda çalışmaya zorlanabilir.

İşlemci modeli kadar önemli olan anakart ve çip seti türü, takılı bellek modüllerinin ne kadar hızlı çalışacağını belirler. Bir çip set, CPU, bellek, depolama birimi, grafik kartı ve diğer temel bileşenler arasında paylaşılan verileri yönetir. Her çip set, belleği belirli endüstri standardı hızlarda çalıştıracak şekilde tasarlanmıştır. Intel ve AMD, zaman zaman önceki nesil çip setlerine takılabilen yeni nesil işlemciler piyasaya sürer. Çip setin sınırlamaları nedeniyle, bu durum belleğin daha düşük hızlarda çalışacak şekilde sınırlandırılmasına neden olabilir. Doğru bellek yapılandırmalarını ayarlamak için sistem üreticisine veya anakart kılavuzuna başvurun.

FAQ: KTM-060415-SVR-01

Bir DDR5 sistemi ilk kez açılırken, bellek yapılandırması değiştiğinde veya BIOS/donanım yazılımı güncellendiğinde, POST (Power-On Self-Test) sırasında bellek eğitimi adı verilen bir süreç başlatılır.  Bazı DDR5 bilgisayarlarda eğitim sürecinin tamamlanması 3-5 dakika, bazı DDR5 sunucu/iş istasyonu sistemlerinde ise 15 dakika sürebilir.  Özellikle ekran boş kalıyorsa, bu bir sistem donması veya sorunu ile karıştırılabilir.  Bir bellek hatası veya başka bir sorun varsa, bunlar genellikle LED ışıkları veya anakart üzerindeki kodlar veya ekranda bildirilen bir hata ile gösterilir.  Eğer böyle bir hata yoksa, sistemin bellek eğitim sürecini tamamlamasına izin vermek önemlidir.

Bellek eğitimi, bellek denetleyicisi, BIOS ve DRAM bileşenleri arasında optimizasyon gerektiren DDR5 için kritik öneme sahip bir adımdır.  Bunun yapılmaması kararsızlığa veya performans sorunlarına neden olabilir.  Eğitim işlemleri tamamlandıktan sonra, sonraki tüm açılışlar önemli ölçüde kısalır.  Ayarların herhangi bir şekilde eğitimi atlamak için değiştirilmesini önermiyoruz.  Eğitim süresi takılı RAM miktarına bağlı olarak değişebilir.  Daha fazla kurulu RAM kapasitesi olduğundan bellek eğitim süresi daha uzun olur.

Bellek eğitimi tamamlandığında, sistem ya yeniden başlatılacak ya da işletim sistemine geçilecektir.

FAQ: KTM-012711-GEN-20