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Intel 第 1 代/第 2 代 Xeon 可扩展处理器平台“Purley”

Intel® “Purley”平台支持第 1 代和第 2 代 Xeon 可扩展处理器。该平台在之前的四通道“Grantley”平台基础上增加两个内存通道,由此,显著提高内存带宽性能,速度可达 2933MT/s。由于处理器总共拥有六个内存通道,并具有更高的内存速度,因此,受内存瓶颈限制的应用程序在性能方面得到了显著提升。

目标应用

更多的内核数量、更大的内存带宽,加上可实现更大总内存容量的更高密度支持,使 Purley 平台十分适合以下应用:

服务器内存
  • 高性能计算 (HPC)
  • 人工智能 (AI)
  • 虚拟化
  • 大数据
  • 内存数据库
  • 统一网络
  • 商业智能
  • 虚拟桌面基础设施
  • 分析

概览

Xeon SP 第 1 代 (Skylake)

  • 每处理器支持多达 1.5TB(太字节)内存1
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM,速度高达 2666MT/秒,相当于每个模组 21.3GB/秒的传输速度

Xeon SP 第 2 代 (Cascade Lake)

  • 每处理器支持多达 4.5TB(太字节)内存2
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM,速度高达 2933MT/秒,相当于每个模组 23.4GB/秒的传输速度

内存架构

CPU 两侧各 6 个内存通道的图示

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 6 个通道。每个处理器可以配置 6 或 12 个模组,具体取决于主板布局,以实现最大的总内存带宽

  • 每个处理器 6 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 12 个 DIMM

Intel 技术参数

(6 通道,每 CPU 12 个插槽,2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
型号 (服务器中不得混用)
型号 (服务器中不得混用)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
2666
2666
2933
2666
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
2666
2666
2933
2666
 
型号 (服务器中不得混用)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
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