เราสังเกตเห็นว่าคุณกําลังเยี่ยมชมเว็บไซต์ของสหราชอาณาจักร คุณต้องการเยี่ยมชมเว็บไซต์หลักของเราแทนหรือไม่?

แพลตฟอร์มโปรเซสเซอร์ Intel เจน ที่ปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้ของ Xeon

แพลตฟอร์ม Intel® “Purley” รองรับทั้งโปรเซสเซอร์ Xeon เจน 1 และ 2 และ 2 ที่สามารถปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้ แพลตฟอร์มนี้ช่วยเพิ่มแบนด์วิธีให้กับหน่วยความจำได้อย่างมากโดยอาศัยช่องสัญญาณหน่วยความจำเพิ่มเติมอีกสองช่องมากกว่าสถาปัตยกรรม “Grantley” สี่ช่องสัญญาณรุ่นก่อนหน้า โดยมีความเร็วสูงสุดถึง 2933MT/s ช่องสัญญาณหน่วยความจำรวมหกช่องสำหรับโปรเซสเซอร์ และความเร็วหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้นทำให้แอพพลิเคชั่นที่ต้องใช้หน่วยความจำสามารถทำงานได้เร็วขึ้นอย่างเห็นได้ชัด

การใช้งานตามเป้าหมายที่กำหนด

จำนวนแกนประมวลผลที่มากกว่าและแบนด์วิธหน่วยความจำที่เพิ่มขึ้น บวกกับความหนาแน่นของส่วนประกอบติดตั้งที่มากกว่าทำให้รองรับหน่วยความจำรวมได้เป็นจำนวนมาก แพลตฟอร์ม Purley จึงเหมาะอย่างยิ่งสำหรับการใช้งานต่อไปนี้

หน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์
  • ระบบคอมพิวเตอร์ประสิทธิภาพสูง (HPC)
  • ปัญญาประดิษฐ์ (AI)
  • ระบบเสมือนจริง
  • Cloud
  • ข้อมูลขนาดใหญ่
  • ฐานข้อมูลในหน่วยความจำ
  • ระบบเครือข่ายแบบผสมผสาน
  • ระบบข้อมูลภายในทางธุรกิจ
  • ระบบเดสก์ทอปเสมือนจริง
  • ข้อมูลวิเคราะห์

เบื้องต้น

Xeon SP เจน 1 (Skylake)

  • รองรับหน่วยความจำสูงสุด 1.5TB (เทราไบต์) ต่อโปรเซสเซอร์1
  • รองรับหน่วยความจำ DDR4 Registered และ Load Reduced DIMM ความเร็วสูงสุด 2666 Mt/s เทียบเท่ากับอัตราถ่ายโอนข้อมูล 21.3 Gb/s ต่อโมดูล

Xeon SP เจน 2 (Cascade Lake)

  • รองรับหน่วยความจำสูงสุด 4.5TB (เทราไบต์) ต่อโปรเซสเซอร์2
  • รองรับหน่วยความจำ DDR4 Registered และ Load Reduced DIMM ความเร็วสูงสุด 2933MT/s เทียบเท่ากับอัตราถ่ายโอนข้อมูล 23.4GB/s ต่อโมดูล

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ

แผนภาพแสดง 6 ช่องสัญญาณหน่วยความจำทั้งสองฝั่งของ CPU

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบหกช่องสัญญาณที่ติดตั้งแบบสองแถวต่อโปรเซสเซอร์ โปรเซสเซอร์แต่ละตัวสามารถทำงานกับหน่วยความจำ 6 หรือ 12 แถว ตามโครงสร้างเมนบอร์ด เพื่อให้ได้แบนด์วิธหน่วยความจำรวมสูงสุด

  • 6 ช่องสัญญาณหน่วยความจำต่อโปรเซสเซอร์
  • สูงสุด 2 DIMM ต่อช่องสัญญาณ
  • สูงสุด 12 DIMM ต่อโปรเซสเซอร์

หลักเกณฑ์ในการติดตั้งของ Intel

(6 ช่องสัญญาณ 12 ซ็อคเก็ตต่อ CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
รุ่น (ไม่คละกันในเซิร์ฟเวอร์)
รุ่น (ไม่คละกันในเซิร์ฟเวอร์)
1 DIMM ต่อ Channel 1 DPC
2 DIMM ต่อ Channel 2 DPC
1 DIMM ต่อ Channel 1 DPC
2 DIMM ต่อ Channel 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
รุ่น (ไม่คละกันในเซิร์ฟเวอร์)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

Kingston สามารถให้ขอเสนอแนะแบบเป็นส่วนตัวกับคุณ รวมทั้งคำแนะนำเกี่ยวกับประโยชน์ในการกำหนดโครงร่างการทำงานแบบต่าง ๆ ของเซิร์ฟเวอร์ของคุณเพื่อให้ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพและมีความจุสูงสุด ผู้เชี่ยวชาญด้านการกำหนดโครงร่างการทำงานมีความรู้และแหล่งข้อมูลเพื่อช่วยคุณในการอัพเกรดหน่วยความจำอย่างถูกต้อง

Ask an Expert

ทำไมถึงควรเลือกผลิตภัณฑ์จาก Kingston