Intel® Xeon® 可擴充處理器平台 (Purley)

Intel 第 1 代/第 2 代 Xeon 可擴充處理器平台 (代號「Purley」)

Intel^® 「Purley」 平台同時支援第 1 代和第 2 代 Xeon 可擴充處理器。比起先前支援 4 通道的 Grantley 平台，此平台再增加兩個記憶體通道，大幅提高記憶體頻寬效能，速度高達 2933MT/s。處理器能支援 6 個記憶體通道，並且提升記憶體速度，可大幅提升原本受記憶體效能限制的應用效能。

主要應用領域

增加核心數、提升記憶體頻寬，並提高密度支援，進而達到更出色的總記憶體容量，使得 Purley 平台成為下列應用的最佳選擇：

• 高效能運算系統 (HPC)
• 人工智慧 (AI)
• 虛擬化
• 雲端
• 大數據 (Big Data)
• 記憶體內資料庫 (In-Memory Database)
• 整合型網路
• 商業智慧
• 虛擬桌面架構
• 分析

一覽

Xeon SP 第 1 代 (Skylake)

• 每個處理器支援高達 1.5TB (Terabytes) 的記憶體{{Footnote.N67482}}
• 支援高達 2666MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，相當於每個模組可提供 21.3GB/s 的傳輸速率

Xeon SP 第 2 代 (Cascade Lake)

• 每個處理器支援高達 4.5TB (Terabytes) 的記憶體{{Footnote.N67483}}
• 支援高達 2933MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM，相當於每個模組可提供 23.4GB/s 的傳輸速率

記憶體架構

每個處理器的兩個 Bank 中設置有 6 通道的記憶體架構。根據主機板配置，每個處理器可配置 6 或 12 個模組，以最大化整合記憶體頻寬

• 每個處理器有 6 個記憶體通道
• 每個通道多達 2 個 DIMM
• 每個處理器多達 12 個 DIMM