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Intel 第 1 代/第 2 代 Xeon 可擴充處理器平台 (代號「Purley」)

Intel® 「Purley」 平台同時支援第 1 代和第 2 代 Xeon 可擴充處理器。比起先前支援 4 通道的 Grantley 平台,此平台再增加兩個記憶體通道,大幅提高記憶體頻寬效能,速度高達 2933MT/s。處理器能支援 6 個記憶體通道,並且提升記憶體速度,可大幅提升原本受記憶體效能限制的應用效能。

主要應用領域

增加核心數、提升記憶體頻寬,並提高密度支援,進而達到更出色的總記憶體容量,使得 Purley 平台成為下列應用的最佳選擇:

伺服器記憶體
  • 高效能運算系統 (HPC)
  • 人工智慧 (AI)
  • 虛擬化
  • 雲端
  • 大數據 (Big Data)
  • 記憶體內資料庫 (In-Memory Database)
  • 整合型網路
  • 商業智慧
  • 虛擬桌面架構
  • 分析

一覽

Xeon SP 第 1 代 (Skylake)

  • 每個處理器支援高達 1.5TB (Terabytes) 的記憶體1
  • 支援高達 2666MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM,相當於每個模組可提供 21.3GB/s 的傳輸速率

Xeon SP 第 2 代 (Cascade Lake)

  • 每個處理器支援高達 4.5TB (Terabytes) 的記憶體2
  • 支援高達 2933MT/s 的 DDR4 RDIMM 和 LRDIMM,相當於每個模組可提供 23.4GB/s 的傳輸速率

記憶體架構

CPU 兩側的 6 記憶通道示意圖

每個處理器的兩個 Bank 中設置有 6 通道的記憶體架構。根據主機板配置,每個處理器可配置 6 或 12 個模組,以最大化整合記憶體頻寬

  • 每個處理器有 6 個記憶體通道
  • 每個通道多達 2 個 DIMM
  • 每個處理器多達 12 個 DIMM

Intel 分配規則

(每個處理器 6 通道、12 個插槽、2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 1 代 - SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 1 代 - SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP 第 2 代 - CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 2 代 - CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP 第 1 代 - SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 1 代 - SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP 第 2 代 - CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 2 代 - CASCADE LAKE - 2 DPC
支援模式 (同一伺服器中不可混用)
支援模式 (同一伺服器中不可混用)
每通道 1 DIMM 1 DPC
每通道 2 DIMM 2 DPC
每通道 1 DIMM 1 DPC
每通道 2 DIMM 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM,3DS)
Registered DIMM (RDIMM,3DS)
2666
2666
2933
2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM,3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM,3DS)
2666
2666
2933
2666
 
支援模式 (同一伺服器中不可混用)
Registered DIMM (RDIMM,3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM,3DS)
諮詢記憶體專家

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Kingston 可以就伺服器配置,向您提供個別意見和建議,以獲得最佳性能和容量。Kingston 的配置專家擁有豐富的知識和資源,可以支援您的記憶體升級需求。

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