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Plataforma de procesador escalable Intel Xeon de 1ra/2da generación, “Purley”

La plataforma Intel® “Purley” es compatible con los procesadores escalables Xeon de 1ra y 2da generación. Esta plataforma incrementa significativamente la anchura de banda de la memoria al incorporar dos canales de memoria adicionales por encima de la anterior plataforma “Grantley” de cuádruple canal, con velocidades de hasta 2933 MT/s. Con un total de seis canales de memoria disponibles para el procesador y con el aumento de la velocidad de la memoria, las aplicaciones que recurren a la misma experimentan una impresionante mejora del rendimiento.

Usos previstos

El mayor número de núcleos y el incremento del ancho de banda de la memoria, combinados con la compatibilidad con una mayor densidad que incrementa la capacidad total de la memoria, convierten a la plataforma Grantley en ideal para las siguientes aplicaciones:

Memoria para servidores
  • Informática de alto rendimiento (HPC)
  • Inteligencia artificial (AI)
  • Virtualización
  • Nube
  • Megadatos
  • Base de datos en memoria
  • Redes unificadas
  • Inteligencia empresarial
  • Infraestructura de escritorio virtual
  • Análisis

Resumen

Xeon SP de 1ra generación (Skylake)

  • Admite hasta 1,5 TB (terabytes) de memoria por procesador1
  • Admite DIMM DDR4 registrados y de carga reducida de hasta 2666 MT/s, equivalente a velocidades de transferencia de 21,3 GB/s por módulo

Xeon SP de 2da generación (Cascade Lake)

  • Admite hasta 4,5 TB (terabytes) de memoria por procesador2
  • Admite DIMM DDR4 registrados y de carga reducida de hasta 2933 MT/s, equivalente a velocidades de transferencia de 23,4 GB/s por módulo

Arquitectura de memoria

un diagrama de 6 canales de memoria a ambos lados de la CPU

La arquitectura de memoria está basada en seis canales dispuestos en dos bancos por procesador. Cada procesador puede configurarse con 6 o 12 módulos, en función de la configuración de la placa base, para obtener el máximo total de anchura de banda de memoria.

  • 6 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMM por canal
  • Hasta 12 DIMM por procesador

Normas de carga de Intel

(6 canales, 12 conectores por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMM por canal 2 DPC
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMM por canal 2 DPC
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
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