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Skalierbare Intel Xeon-Prozessorplattform der 1./2. Generation „Purley“

Die Intel® „Purley“-Plattform unterstützt sowohl skalierbare Xeon-Prozessoren der 1. als auch der 2. Generation. Diese Plattform erhöht die Leistung der Speicherbandbreite erheblich, indem sie zwei zusätzliche Speicherkanäle im Vergleich zur vorherigen „Grantley“-Plattform mit 4 Kanälen mit Geschwindigkeiten von bis zu 2933MT/s bietet. Mit insgesamt sechs Speicherkanälen für den Prozessor und einer höheren Speichergeschwindigkeit erfahren speichergebundene Anwendungen einen deutlichen Leistungsschub.

Gezielte Anwendungen

Die höhere Anzahl an Kernen und mehr Speicherbandbreite, in Verbindung mit der Unterstützung höherer Dichte für eine größere Speicherkapazität, machen Purley zur idealen Plattform für folgende Anwendungsbereiche:

Serverspeicher
  • High-Performance Computing (HPC)
  • Künstliche Intelligenz (KI)
  • Virtualisierung
  • Cloud
  • Große Datenmengen
  • In-Memory-Datenbank
  • Unified-Networking
  • Business-Intelligence
  • Virtuelle Desktop Infrastruktur (VDI)
  • Analytics

Auf einen Blick

Xeon SP 1. Generation (Skylake)
  • Unterstützt bis zu 1,5TB (Terabytes) Speicher pro Prozessor1
  • Unterstützt DDR4 Registered und Load Reduced DIMMs mit bis zu 2666MT/s, was Übertragungsraten von 21,3GB/s je Modul entspricht.
Xeon SP 2. Generation (Cascade Lake)
  • Unterstützt bis zu 4,5TB (Terabytes) Speicher pro Prozessor2
  • Unterstützt DDR4 Registered und Load Reduced DIMMs mit bis zu 2933MT/s, was Übertragungsraten von 23,4GB/s je Modul entspricht.

Speicherarchitektur

ein Diagramm mit 6 Speicherkanälen auf beiden Seiten der CPU

Die Speicherarchitektur basiert auf sechs Kanälen, die in zwei Bänken pro Prozessor angeordnet sind. Jeder Prozessor kann mit 6 oder 12 Modulen konfiguriert werden, je nach Motherboard-Layout, um die maximale aggregierte Speicherbandbreite zu erreichen.

  • 6 Speicherkanäle je Prozessor
  • Bis zu 2 DIMMs je Kanal.
  • Bis zu 12 DIMMs je Prozessor.

Intel Bestückungsregeln

(6 Kanäle, 12 Sockel je CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
Modelltyp (keine Vermischung in einem Server)
Modelltyp (keine Vermischung in einem Server)
1 DIMM pro Kanal 1 DPC
2 DIMMs pro Kanal 2 DPC
1 DIMM pro Kanal 1 DPC
2 DIMMs pro Kanal 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
Modelltyp (keine Vermischung in einem Server)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
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