Kami melihat Anda sedang mengunjungi situs Inggris. Apakah Anda ingin mengunjungi situs utama kami?

Platform Prosesor Xeon yang Dapat Diskalakan Generasi ke-3 Intel "Cedar Island"

Platform Prosesor Dapat Diskalakan Intel® Generasi ke-3 dengan kode nama “Cedar Island” yang menampilkan Cooper Lake-SP menargetkan server 4P dan 8P. Mikroarsitektur ini menambahkan teknologi baru dari Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512, dan Intel Speed Select Technology. Instruksi berbasis AVX512 baru adalah upgrade penting dari generasi sebelumnya untuk meningkatkan performa pada beragam penerapan seperti kecerdasan buatan. Cooper Lake-SP menggandakan bandwidth interkoneksi melalui Cascade Lake-SP dengan enam tautan UPI yang berjalan dengan kecepatan 10,4GT/dtk dan meningkatkan dukungan frekuensi memori hingga 3.200MT/dtk dalam 1DPC (Satu DIMM per Channel) di enam channel memori per prosesor. Dengan keamanan berbasis perangkat keras yang ditingkatkan dan hingga 40 inti, Cedar Island dengan mikroarsitektur Cooper Lake-SP sangat ideal untuk pusat data yang membutuhkan performa ekstrem dan andal.

Target Penggunaan

  • Kecerdasan Buatan
  • Beban Kerja Multi-cloud
  • HPC (Komputasi Kinerja Tinggi)
  • Jaringan Berteknologi 5G
  • Jaringan virtual generasi selanjutnya
  • Analitik real-time
  • Misi Kritis
Cedar Island

Informasi Singkat

Prosesor Dapat Diskalakan Xeon® Generasi ke-3 (Cooper Lake-SP)

  • Mendukung hingga 4,5TB (Terabyte) memori per prosesor1
  • Mendukung DDR4 Registered dan Load Reduced DIMM hingga 3.200MT/dtk, setara dengan kecepatan transfer 25,6GB/dtk per modul2

Arsitektur Memori

 6 channels of memory

Arsitektur memori dibuat berdasarkan Enam Channel yang diatur dalam Dua Bank per prosesor. Setiap prosesor dapat dikonfigurasi dengan 6 atau 12 modul, bergantung pada tata letak motherboard, untuk mencapai bandwidth memori gabungan yang optimal.

  • 6 channel memori per prosesor
  • Hingga 2 DIMM per channel
  • Hingga 12 DIMM per prosesor

Aturan Populasi Intel

(6 Channel, 12 soket per CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Jenis Modul (Tidak Digabungkan dalam Server)
Jenis Modul (Tidak Digabungkan dalam Server)
1 DIMM per Channel 1 DPC
2 DIMMs per Channel 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Jenis Modul (Tidak Digabungkan dalam Server)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Minta bantuan pakar Memori

Minta bantuan pakar Memori

Kingston dapat menawarkan kepada Anda opini dan saran independen tentang keuntungan dari mengonfigurasi server Anda untuk performa & kapasitas yang optimal. Pakar konfigurasi Kingston memiliki semua pengetahuan dan sumber daya yang diperlukan untuk mendukung kebutuhan peningkatan memori Anda.

Minta Bantuan Pakar

Mengapa memilih Kingston?