Nous remarquons que vous êtes actuellement en train de visiter le site du Royaume-Uni. Souhaitez-vous plutôt visiter notre site principal?

Plateforme de processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération, « Cedar Island »

La plateforme de processeurs évolutifs Intel® de 3ème génération, nom de code « Cedar Island », dotée de la série Cooper Lake-SP, vise les serveurs 4P et 8P. Cette microarchitecture ajoute de nouvelles technologies d’Intel® : Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512, et Intel Speed Select Technology. Les nouvelles instructions basées sur l’AVX512 constituent une mise à niveau essentielle par rapport aux générations précédentes pour offrir des performances accrues sur des applications telles que l’intelligence artificielle. Cooper Lake-SP double la bande passante d’interconnexion par rapport à Cascade Lake-SP avec six liens UPI fonctionnant à 10,4 GT/s et augmente la prise en charge de la fréquence mémoire à 3 200 MT/s dans 1DPC (One DIMM per Channel) sur six canaux de mémoire par processeur. Avec une sécurité matérielle renforcée et jusqu’à 40 cœurs, Cedar Island avec la microarchitecture Cooper Lake-SP est idéal pour les datacenters nécessitant des performances extrêmes et fiables.

Utilisations principales

  • Intelligence artificielle
  • Charges de travail multi-cloud
  • HPC (Informatique à haute performance)
  • Réseaux compatibles avec la 5G
  • Réseaux virtuels de nouvelle génération
  • Analyses en temps réel
  • Mission Critique
Cedar Island

En bref

Processeur évolutif Xeon® de 3ème génération (Copper Lake-SP)

  • Supporte jusqu’à 4,5 To (Téra-octets) de mémoire par processeur1
  • Supporte les modules DIMM DDR4 Load Reduced Registered jusqu’à 3 200 MT/s, ce qui équivaut à des taux de transfert de 25,6 Go/s par module2.

Architecture de mémoire

 6 channels of memory

L’architecture de la mémoire est basée sur six canaux disposés en deux rangées par processeur. Chaque processeur peut être configuré avec 6 ou 12 modules de mémoire, selon l’organisation de la carte mère, pour bénéficier de la totalité de la bande passante.

  • 6 canaux de mémoire par processeur
  • Jusqu’à 2 DIMM par canal
  • Jusqu’à 12 DIMM par processeur

Règles d'Intel

(6 canaux, 12 sockets par CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
1 DIMM par canal 1 DPC
2 DIMM par canal 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3 200
2 933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3 200
2 933
 
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Demandez à un expert en mémoire

Demandez à un expert en mémoire

Kingston peut vous offrir un avis indépendant sur les avantages de la configuration du serveur en vue de la performance et de la capacité optimales. Les experts en configuration de Kingston disposent du savoir et des ressources nécessaires pour vous aider à déterminer vos besoins de mise à niveau de la mémoire.

Demandez à un expert

Pourquoi choisir Kingston Technology ?