Zauważyliśmy, że obecnie odwiedzasz witrynę w Wielkiej Brytanii. Czy zamiast tego chcesz odwiedzić naszą główną stronę?

Platforma procesorów Intel Xeon 3. generacji "Cedar Island"

Skalowalna platforma procesorów Intel® Xeon® 3. generacji (o nazwie kodowej Cedar Island) przeznaczona dla serwerów 4P i 8P Cooper Lake-SP. Ta mikroarchitektura wykorzystuje nowe technologie firmy Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 oraz Intel Speed Select. Kluczową nowością w stosunku do poprzednich generacji jest wykorzystanie zestawu instrukcji AVX512 w celu zapewnienia większej wydajności w takich zastosowaniach, jak sztuczna inteligencja. W porównaniu z procesorem Cascade Lake-SP procesor Cooper Lake-SP zapewnia dwukrotnie większą przepustowość dzięki sześciu połączeniom UPI działającym z szybkością 10,4GT/s oraz obsłudze szybszej pamięci – do 3200MT/s w konfiguracji 1DPC (jeden moduł DIMM na kanał) w sześciu kanałach pamięci na procesor. Dzięki udoskonalonym zabezpieczeniom sprzętowym i maksymalnie 40 rdzeniom mikroarchitektura Cedar Island z procesorami Cooper Lake-SP jest idealnym rozwiązaniem dla centrów danych wymagających ekstremalnej wydajności i niezawodności.

Docelowe zastosowania

  • Sztuczna inteligencja
  • Obciążenia robocze w wielu chmurach
  • HPC (komputery o wysokiej wydajności)
  • Sieci 5G
  • Sieci wirtualne nowej generacji
  • Analityka w czasie rzeczywistym
  • Zastosowania o krytycznym znaczeniu
Cedar Island

W skrócie

Skalowalna platforma Xeon® 3.generacji (Cooper Lake-SP)

  • Obsługa do 4,5TB (terabajtów) pamięci na procesor1
  • Obsługa modułów pamięci DIMM DDR4 w wersjach Registered i Load Reduced przy przepustowości rzędu 3200MT/s, co odpowiada szybkości transferu równej 25,6GB/s na moduł2

Architektura pamięci

 6 channels of memory

Architektura pamięci jest oparta na sześciu kanałach ułożonych w dwa banki na procesor. Każdy procesor można skonfigurować z 6 lub 12 modułami, zależnie od układu płyty głównej, aby osiągnąć maksymalną zagregowaną przepustowość pamięci.

  • 6 kanałów pamięci na procesor
  • Do 2 modułów DIMM na kanał
  • Do 12 modułów DIMM na procesor

Reguły wypełniania pamięci

(6 kanałów, 12 gniazd na procesor, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Typ moduł (tylko jeden typ pamięci w serwerze)
Typ moduł (tylko jeden typ pamięci w serwerze)
1 moduł DIMM na kanał 1 DPC
2 moduły DIMM na kanał 2 DPC
Moduł Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Moduł Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Moduł Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Moduł Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Typ moduł (tylko jeden typ pamięci w serwerze)
Moduł Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Moduł Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Zapytaj eksperta w dziedzinie pamięci

Zapytaj eksperta w dziedzinie pamięci

Firma Kingston służy niezależną opinią i doradztwem w celu określenia korzyści wynikających z konfiguracji serwera pod kątem optymalnej wydajności i pojemności. Eksperci firmy Kingston specjalizujący się w konfiguracji systemów dysponują odpowiednią wiedzą i zasobami, aby odpowiedzieć na wszystkie pytania dotyczące modernizacji pamięci.

Zapytaj eksperta

Dlaczego warto wybrać markę Kingston?