ePoP – Memori Kemasan-dalam-Kemasan Tertanam untuk Perangkat yang Dapat Dikenakan

ePoP - Embedded Package-on-Package memory for Wearables

ePoP (Embedded Package-on-Package) Kingston mencakup komponen standar JEDEC yang sangat terintegrasi, yang menggabungkan penyimpanan Kartu MultiMedia Tertanam (e•MMC) dan DRAM Laju Data Ganda Berdaya Rendah (LPDDR) ke dalam solusi Kemasan-dalam-Kemasan (Package-on-Package/PoP). ePoP dipasang langsung di atas host yang kompatibel dengan System pada Chip (SoC), yang mengurangi ruang Papan Sirkuit Cetak (PCB), serta memastikan performa optimal. ePoP adalah solusi yang ideal untuk aplikasi terbatas ruang, seperti perangkat yang dapat dikenakan.

Minta Informasi

Nomor Komponen dan Spesifikasi ePoP

ePoP berbasis LPDDR3
Nomor KomponenKapasitasStandarKemasanFBGASuhu Operasi
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
04EP04-N3GM627 4 4 5,0 LPDDR3 10x10x0,8 136 -25°C ~ +85°C
04EP08-N3GM627 4 8 5,0 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
08EP08-N3GTC32* 8 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
32EP08-N3GTC32 32 8 5,1 LPDDR3 10x10x0,85 136 -25°C ~ +85°C
ePoP berbasis LPDDR4x
Nomor KomponenKapasitasStandarKemasanFBGASuhu Operasi
NAND
(GB)
DRAM
(Gb)
eMMCDRAM(mm)
08EP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
08CP08-M4ETC32* 8 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C
16EP08-M4ETC32 16 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP08-M4ETC32 32 8 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
16EP16-M4FTC32 16 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32EP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,8 144 -25°C ~ +85°C
32CP16-M4FTC32 32 16 5,1 LPDDR4x 8x9,5x0,85 144 -25°C ~ +85°C

Video Terkait

  • Memperkirakan, Memvalidasi, dan Memantau Masa Pakai eMMC

    Penting untuk memahami bagaimana flash NAND pada eMMC dikelola di perangkat modern dan bagaimana hal itu terkait dengan masa pakainya. Panduan ini akan membantu desainer dan teknisi memahami cara memperkirakan dan memvalidasi masa pakai perangkat penyimpanan eMMC dalam desain sistem mereka.