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Skalierbare Intel Xeon-Prozessorplattform der 3. Generation „Cedar Island“

Die 3. Generation der skalierbaren Intel® Prozessorplattform mit dem Codenamen „Cedar Island“ und Cooper Lake-SP ist speziell für 4P- und 8P-Server ausgelegt. Diese Mikroarchitektur bietet neue Technologien von Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512 und Intel Speed Select Technology. Die neuen AVX512-basierten Befehle stellen ein wichtiges Upgrade im Vergleich zu früheren Generationen dar, die eine höhere Leistung bei Anwendungen erzielen, z. B. künstliche Intelligenz. Cooper Lake-SP verdoppelt die Interconnect-Bandbreite gegenüber Cascade Lake-SP mit sechs UPI-Links, die mit 10,4 GT/s laufen, und erhöht die Speicherfrequenzunterstützung auf 3200MT/s in 1DPC (1 DIMM pro Kanal) über sechs Speicherkanäle pro Prozessor. Mit verbesserter hardwarebasierter Sicherheit und bis zu 40 Kernen ist Cedar Island mit der Cooper Lake-SP-Mikroarchitektur ideal für Rechenzentren, die extreme und zuverlässige Leistung benötigen.

Gezielte Anwendungen

  • Künstliche Intelligenz
  • Multi-Cloud-Workloads
  • HPC (Hochleistungsrechnen)
  • 5G-fähige Netzwerke
  • Virtuelle Netzwerke der nächsten Generation
  • Echtzeit-Analytik
  • Kritische Workloads
Cedar Island

Auf einen Blick

Skalierbarer Xeon® Prozessor der 3. Generation (Cooper Lake-SP)

  • Unterstützt bis zu 4,5TB (Terabyte) RAM pro Prozessor1
  • Unterstützt DDR4 Registered und Load Reduced DIMMs mit bis zu 3200MT/s, was Übertragungsraten von 25,6GB/s je Modul entspricht.2

Speicherarchitektur

 6 channels of memory

Die Speicherarchitektur basiert auf sechs Kanälen, die in zwei Bänken pro Prozessor angeordnet sind. Jeder Prozessor kann mit 6 oder 12 Modulen konfiguriert werden, je nach Motherboard-Layout, um die maximale aggregierte Speicherbandbreite zu erreichen.

  • 6 Speicherkanäle je Prozessor
  • Bis zu 2 DIMMs je Kanal.
  • Bis zu 12 DIMMs je Prozessor.

Intel Bestückungsregeln

(6 Kanäle, 12 Sockel je CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Modultyp (kein Mischen in einem Server)
Modultyp (kein Mischen in einem Server)
1 DIMM pro Kanal 1 DPC
2 DIMMs pro Kanal 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3200
2933
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Modultyp (kein Mischen in einem Server)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
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