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Intel 技术参数

(6 通道,每 CPU 12 个插槽,2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
模块类型(在服务器中不得混合)
模块类型(在服务器中不得混合)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
3200
2933
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
3200
2933
 
模块类型(在服务器中不得混合)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
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