英特尔®至强®可扩展处理器平台（雪松岛）

面向 DDR4 服务器的“Cedar Island”微架构平台提供更高内存带宽、基于硬件的增强安全性，并专注于提升人工智能、多云工作负载、虚拟网络和 5G 网络的性能。

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英特尔第三代至强可扩展处理器平台“雪松岛”

第三代 Intel® 可扩展处理器平台（代号为 Cedar Island）采用 Cooper Lake-SP，面向 4P 和 8P 服务器。这个架构增添了来自 Intel® 的全新技术：Intel Deep Learning Boost、Intel Advanced Vector Extensions 512 和 Intel Speed Select Technology。基于 AVX512 的新指令是对前几代的关键升级，可为人工智能等应用提供更高性能。Cooper Lake-SP 采用六个以 10.4 GT/秒运行的 UPI 链路，互连带宽是 Cascade Lake-SP 的两倍，在每处理器六个内存通道中以 1DPC（每通道一个 DIMM）配置支持高达 3200MT/秒的内存频率。凭借基于硬件的增强安全性和多达 40 个内核，采用 Cooper Lake-SP 的 Cedar Island 微架构非常适合需要极高性能和可靠性的数据中心。

目标应用

  • 人工智能
  • 多云工作负载
  • 高性能计算 (HPC)
  • 5G 就绪网络
  • 下一代虚拟网络
  • 实时分析
  • 任务关键型工作负载
Cedar Island

概览

Xeon® 可扩展处理器第 3 代 (Cooper Lake-SP)

  • 每处理器支持多达 4.5TB（太字节）内存1
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM，速度高达 3200MT/秒，相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度2

内存架构

6 channels of memory

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 6 个通道。每个处理器可以配置 6 或 12 个模组，具体取决于主板布局，以实现最大的总内存带宽。

  • 每个处理器 6 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 12 个 DIMM

Intel 技术参数

（6 通道，每 CPU 12 个插槽，2 DPC）

 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE
模块类型（在服务器中不得混合）
模块类型（在服务器中不得混合）
每个通道 1 个 DIMM，1 DPC
每个通道 2 个 DIMM，2 DPC
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
3200
2933
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
3200
2933
 
模块类型（在服务器中不得混合）
带寄存器的 DIMM（RDIMM，3DS）
低负载 DIMM（LRDIMM，3DS）
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