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Piattaforma di processore scalabile Intel Xeon di 3a generazione "Cedar Island"

La piattaforma Intel® Scalable di 3a generazione, denominata “Cedar Island”, è dotata di processori Cooper Lake-SP è destinata ai server di classe 4P e 8P. Questa microarchitettura aggiunge nuove tecnologie di Intel®: Intel Deep Learning Boost, Intel Advanced Vector Extensions 512, e Intel Speed Select Technology. Le nuove istruzioni basate su AVX512 rappresentano un upgrade importante rispetto alle precedenti generazioni, e offrono maggiori prestazioni con applicazioni come quelle associate all'intelligenza artificiale. La piattaforma Cooper Lake SP raddoppia la larghezza di banda delle connessioni rispetto alla generazione Cascade Lake-SP, utilizzando sei link UPI operanti a a 10,4 GT/s, con un incremento della frequenza di memoria supportata fino a 3200 MT/s n 1DPC (una DIMM per canale), su sei canali di memoria per processore. Grazie alle funzioni di sicurezza hardware migliorate e e al supporto fino a 40 core, Cedar Island con microarchitettura Cooper Lake-SP è la soluzione ideale per i data center che richiedono prestazioni estreme e dell'elevata affidabilità.

Destinazioni di impiego

  • Intelligenza artificiale
  • Carichi di lavoro multicloud
  • HPC ( Computer ad alte prestazioni)
  • Reti 5G-ready
  • Reti virtuali di prossima generazione
  • Analisi in tempo reale
  • Mission critical
Cedar Island

Panoramica prodotto

Processore Xeon® Scalable di 3a generazione (Cooper Lake-SP)

  • Supporto fino a 4,5 TB (Terabyte) di memoria per processore{{Footnote.N67458}}
  • Supporto per le DIMM DDR4 registrate e le DIMM a carico ridotto con velocità in frequenza fino a 3200 MT/s, corrispondente ad una velocità di trasferimento dati di 25,6 GB/s per modulo{{Footnote.N67444}}

Architettura di memoria

 6 channels of memory

L'architettura di memoria è basata su sei canali distribuiti su due banchi per processore. Ogni processore può essere configurato con 6 o 12 moduli di memoria, in base al layout della scheda madre, così da raggiungere la massima ampiezza di banda di memoria aggregata.

  • 6 canali di memoria per processore
  • Fino a 2 moduli DIMM per canale
  • Fino a 12 moduli DIMM per processore

Regole di popolamento Intel

(6 canali, 12 socket per CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE
Tipo modulo (nessun mix di tipologie differenti sui server)
Tipo modulo (nessun mix di tipologie differenti sui server)
1 DIMM per canale 1 DPC
2 DIMM per canale 2 DPC
DIMM registrata (RDIMM, 3DS)
DIMM registrata (RDIMM, 3DS)
3200
2933
DIMM a carico ridotto (LRDIMM, 3DS)
DIMM a carico ridotto (LRDIMM, 3DS)
3200
2933
 
Tipo modulo (nessun mix di tipologie differenti sui server)
DIMM registrata (RDIMM, 3DS)
DIMM a carico ridotto (LRDIMM, 3DS)
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