Kingston Artikelnummer-Schlüssel

Erfahren Sie, wie die Kingston® Speicher-Artikelnummern gelesen werden können, einschließlich Kingston FURY™, Server Premier™, ValueRAM®, HyperX®, DDR4, DDR3, DDR2 und DDR-Speicher-Produktlinien, um Module anhand der Spezifikationen zu identifizieren.

Kingston FURY™ Artikelnummer-Schlüssel

Die folgenden Informationen sollen Ihnen helfen, die Kingston FURY Speichermodule nach ihrer Spezifikation zu ermitteln.

Artikelnummer: KF432C16BB1AK4/64

  • KF
  • 4
  • 32
  • C
  • 15
  • B
  • B
  • 1
  • A
  • K4
  • /
  • 64
  • KF - Kingston FURY
  • 3 - DDR3
  • 4 - DDR4
  • 5 - DDR5
  • 16 - 1600
  • 18 - 1866
  • 26 - 2666
  • 29 - 2933
  • 30 - 3000
  • 32 - 3200
  • 36 - 3600
  • 37 - 3733
  • 40 - 4000
  • 42 - 4266
  • 46 - 4600
  • 48 - 4800
  • 50 - 5000
  • 51 - 5133
  • 53 - 5333
  • C - UDIMM
  • S - SODIMM
  • 9 - CL9
  • 10 - CL10
  • 11 - CL11
  • 13 - CL13
  • 15 - CL15
  • 16 - CL16
  • 17 - CL17
  • 18 - CL18
  • 19 - CL19
  • 20 - CL20
  • B - Beast
  • R - Renegade
  • I - Impact
  • Leer- Blau
  • B - Schwarz
  • R - Rot
  • Leer - 1. Revision
  • 1 - 16GB Modul(e) mit 1Gx8 (8Gbit) Komponentenents
  • 2 - 2. Revision
  • 3 - 3. Revision
  • Leer - Nicht-RGB
  • A - RGB
  • Leer – Einzelmodul
  • K2 - Kit mit 2 Modulen
  • K4 - Kit mit 4 Modulen
  • K8 - Kit mit 8 Modulen
  • 4 - 4GB
  • 8 - 8GB
  • 16 - 16GB
  • 32 - 32GB
  • 64 - 64GB
  • 128 - 128GB
  • 256 - 256GB

HyperX® Artikelnummer-Schlüssel

Die folgenden Informationen sollen Ihnen helfen, die Kingston HyperX Speichermodule nach ihrer Spezifikation zu ermitteln.

Artikelnummer: HX429C15PB3AK4/32

  • HX
  • 4
  • 29
  • C
  • 15
  • P
  • B
  • 3
  • A
  • K4
  • /
  • 32
  • HX - HyperX (ältere Modelle)
  • 3 - DDR3
  • 4 - DDR4
  • 13 - 1333
  • 16 - 1600
  • 18 - 1866
  • 21 - 2133
  • 24 - 2400
  • 26 - 2666
  • 28 - 2800
  • 29 - 2933
  • 30 - 3000
  • 32 - 3200
  • 33 - 3333
  • 34 - 3466
  • 36 - 3600
  • 37 - 3733
  • 40 - 4000
  • 41 - 4133
  • 42 - 4266
  • 46 - 4600
  • 48 - 4800
  • 50 - 5000
  • 51 - 5133
  • 53 - 5333
  • C - UDIMM
  • S - SODIMM
  • 9 - CL9
  • 10 - CL10
  • 11 - CL11
  • 12 - CL12
  • 13 - CL13
  • 14 - CL14
  • 15 - CL15
  • 16 - CL16
  • 17 - CL17
  • 18 - CL18
  • 19 - CL19
  • 20 - CL20
  • F - FURY
  • B - Beast
  • S - Savage
  • P - Predator
  • I - Impact
  • Leer - Blau
  • B - Schwarz
  • R - Rot
  • W - Weiß
  • 2 - 2. Revision
  • 3 - 3. Revision
  • 4 - 4. Revision
  • Leer - Nicht-RGB
  • A - RGB
  • Leer - Einzelmodul
  • K2 - Kit mit 2 Modulen
  • K4 - Kit mit 4 Modulen
  • K8 - Kit mit 8 Modulen
  • 4 - 4GB
  • 8 - 8GB
  • 16 - 16GB
  • 32 - 32GB
  • 64 - 64GB
  • 128 - 128GB
  • 256 - 256GB

DDR4 Server Premier

(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Artikelnummer: KSM26RD4L/32HAI

  • KSM
  • 26
  • R
  • D
  • 4
  • L
  • /
  • 32
  • H
  • A
  • I
  • KSM: Kingston Server Premier
  • 24: 2400 MT/s
  • 26: 2666 MT/s
  • 29: 2933 MT/s
  • 32: 3200 MT/s
  • E: Unbuffered DIMM (ECC)
  • R: Registered DIMM
  • L: Load Reduced DIMM
  • SE: Unbuffered SO-DIMM (ECC)
  • S ist Einzel
  • D ist Doppel
  • Q ist Vierfach
  • 4: x4 DRAM-Chip
  • 8: x8 DRAM-Chip
  • L ist Very Low Profile DIMM
  • 8 GB
  • 16 GB
  • 32 GB
  • 64 GB
  • 128 GB
  • 256 GB
  • H: SK Hynix
  • M: Micron
  • A Die
  • B Die
  • E Die
  • I : IDT
  • M : Montage
  • R : Rambus

DDR4 ValueRAM

(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Artikelnummer: KVR21LR15D8LK2/4HBI

  • KVR
  • 21
  • L
  • R
  • 15
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • I
  • KVR : Kingston ValueRAM
  • 21 : 2133
  • 24 : 2400
  • 26 : 2666
  • 29 : 2933
  • 32 : 3200
  • Leer: 1.2V
  • L: TBD
  • E: Ungepuffertes DIMM (ECC) m. Temperatursensor
  • L: Load-Reduced DIMM (LRDIMM)
  • N: Ungepuffertes DIMM(ohne ECC)
  • R: Registered DIMM mit Adress-/Befehl-Paritätsfunktion m. Temperatursensor
  • S: SO-DIMM, ungepuffert (ohne Ecc)
  • 15 : CAS-Latenzen
  • S: Single Rank
  • D: Dual Rank
  • Q: Quad Rank
  • O: Octal Rank
  • 4: x4 DRAM chip
  • 8: x8 DRAM chip
  • 6: x16 DRAM chip
  • Leer: Jede Höhe
  • H: 31,25mm
  • L: 18,75mm (VLP)
  • Leer: Einzelmodul
  • K2: Kit mit zwei Modulens
  • K3: Kit mit drei Modulens
  • 4 : Kapazität
  • H: SK Hynix
  • K: Kingston
  • M: Micron
  • S: Samsung
  • B – Die-Revision
  • I = Intel-zertifiziert

DDR3

(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)

Wie Sie ValueRAM Teilenummern lesen

Beispiel:
Neues Teil-Schema: KVR 16 R11 D4 / 8
Bisheriges Teil-Schema: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G

Neues Teil-Schema für die Teile, die nach dem 1. Mai 2012 herausgegeben werden.

Artikelnummer: KVR16LR11D8LK2/4HB

  • KVR
  • 16
  • L
  • R
  • 11
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 16: 1600
  • 13: 1333
  • 10: 1066
  • Leer: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
  • E: Ungepuffertes DIMM (ECC)
  • N: Ungepuffertes DIMM(ohne ECC)
  • R: Registered DIMM mit Adress-/Befehl- Paritätsfunktion
  • L: Load-Reduced DIMM
  • S: SO-DIMM
  • 11: CAS-Latenzen
  • S: Single Rank
  • D: Dual Rank
  • Q: Quad Rank
  • 4: x4 DRAM chip
  • 8: x8 DRAM chip
  • L: 18,75mm (VLP)
  • H: 30mm
  • K2: Kit mit zwei Modulens
  • K3: Kit mit drei Modulens
  • K4: Kit mit vier Modulens
  • 4: 4GB
  • 8: 8GB
  • 12: 12GB
  • 16: 16GB
  • 24: 24GB
  • 32: 32GB
  • 48: 48GB
  • 64: 64GB
  • H: Hynix
  • E: Elpida
  • I: Intel-zertifiziert
  • B: Die-Revision

DDR3 & DDR2

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)

Artikelnummer: KVR1066D3LD8R7SLK2/4GHB

  • KVR
  • 1066
  • D3
  • L
  • D
  • 8
  • R
  • 7
  • S
  • L
  • K2
  • /
  • 4G
  • H
  • B
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 1066: Geschwindigkeit
  • D2: DDR2
  • D3 : DDR3
  • Leer: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
  • S: Single Rank
  • D: Dual Rank
  • Q: Quad Rank
  • 4: x4 DRAM chip
  • 8: x8 DRAM chip
  • P: Parität im Register(nur bei registered Modulen)
  • E: Ungepuffertes DIMM (ECC)
  • F: FB DIMM
  • M: Mini-DIMM
  • N: Unbuffered DIMM (non-ECC)
  • R: Registered DIMM mit Adress-/Befehl-
  • S: SO-DIMM
  • U: Micro-DIMM
  • 7: CAS-Latenzen
  • Leer: Ohne Temperatursensor
  • S: Mit Temperatursensor
  • Leer: Jede Höhe
  • L: 18,75mm (VLP)
  • H: 30mm
  • Leer: Einzelmodul
  • K2: Kit mit zwei Modulens
  • K3: Kit mit drei Modulens
  • 4G: Kapazität
  • H: DRAM MFGR
  • B: Die-Revision

DDR

(PC2100, PC2700, PC3200)

Artikelnummer: KVR400X72RC3AK2/1G

  • KVR
  • 400
  • X72
  • R
  • C3
  • A
  • K2
  • /
  • 1G
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 266
  • 333
  • 400
  • X72: X72 ECC
  • R: Registriert
  • C3: CAS-Latenzen
  • A: DDR400 3-3-3
  • K2: Kit mit zwei Modulens
  • 1G: Kapazität

Glossar

Kapazität

Gesamtzahl der verfügbaren Datenspeicherzellen auf einem Modul, ausgedrückt in Gigabyte (GB). Bei Kits entspricht die angegebene Kapazität der kombinierten Kapazität aller Module des Kits.

CAS-Latenz

Eine standardmäßig vorgegebene Anzahl von Taktzyklen für Datenlese-/Schreibvorgänge zu oder von den Speichermodulen und dem Memory Controller. Sobald der Schreib- bzw. Lesebefehl für die Daten und die Zeilen-/Spaltenadressen geladen ist, entspricht die CAS-Latenz der verbleibenden Wartezeit, bis die Daten bereit sind.

DDR4

DDR (Double Data Rate) SDRAM-Speichertechnologie (Synchronous Dynamic Random Access Memory) der vierten Generation, allgemein als „DDR4“ bezeichnet DDR4-Speichermodule sind nicht abwärtskompatibel mit vorhergehenden DDR-SDRAM-Modulen aufgrund ihrer niedrigeren Spannung (1,2V), abweichender Pinbelegung und inkompatibler Speicherchiptechnologie.

DDR5

DDR (Double Data Rate) SDRAM-Speichertechnologie (Synchronous Dynamic Random Access Memory) der fünften Generation, allgemein als „DDR5“ bezeichnet. DDR5-Speichermodule sind nicht abwärtskompatibel mit vorhergehenden DDR-SDRAM-Modulen aufgrund ihrer niedrigeren Spannung (1,1V) Pinbelegung und inkompatibler Speicherchiptechnologie.

DIMM Typ

UDIMM (non-ECC Unbuffered Dual In-Line Memory Module) ist ein Speichermodul mit langem Formfaktor und einer Datenbreite von x64, das meist in Desktop-Systemen verwendet wird, in denen keine Fehlerkorrektur erforderlich ist und die DIMM-Kapazität begrenzt ist.

SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module) ist ein Speichermodul mit reduziertem Formfaktor, das für kleinere Systeme wie Laptops, Mikroserver, Drucker oder Router gedacht ist.

Gigabit (Gb)

Ein Bit ist die kleinste Dateneinheit beim Rechnen und wird als 1 oder 0 (Ein/Aus) dargestellt. Ein Gigabit (Gb) ist 1 Milliarde Bits (oder 109) gemäß der Definition im Internationalen Einheitensystem (SI). Für Computerspeicher wird Gb (oder Gbit) üblicherweise verwendet, um die Dichte einer einzelnen DRAM-Komponente auszudrücken.

Gigabyte (GB)

Ein Byte besteht aus 8 Bits. Ein Gigabyte (GB) ist 1 Milliarde Byte (oder 109) gemäß der Definition im Internationalen Einheitensystem (SI). Bei Computerspeichern wird GB verwendet, um die Gesamtdatenkapazität eines Speichermoduls oder einer Gruppe von Speichermodulen zu bezeichnen, die zum gesamten Systemspeicher zusammengefasst werden.

Kit

Eine Teilenummer, die mehrere Speichermodule umfasst, typischerweise zur Unterstützung einer Dual-, Triple- oder Quad-Kanal-Speicherarchitektur. Zum Beispiel, K2 = 2 DIMMs in der Verpackung, um die Gesamtkapazität zu erreichen.

Geschwindigkeit (auch bekannt als Frequenz)

Die Datenrate oder effektive Taktrate, die ein Speichermodul unterstützt, gemessen in MHz (MegaHertz) oder MT/s (Megatransfers pro Sekunde). Je höher die Geschwindigkeit ist, desto mehr Daten können pro Sekunde übertragen werden.

Latenz-Zeit

Die unten genannten Informationen sollen Verschiedene Einstellungen veranschaulichen, die bei der Anpassung der Speichertaktung im BIOS des Motherboards für optimale Leistung notwendig sind Bitte beachten Sie, dass diese Einstellungen abhängig von der Ausführung/dem Modell des Motherboards oder der BIOS-Firmware-Version abweichen können.

Beispiel

15
CL
-
17
tRCD
-
17
tRP/tRCP
-
20
tRA/tRD/tRAS

CAS-Latenz (CL): Die Zeit zwischen der Aktivierung einer Zeile und dem Auslesen dieser Zeile.

RAS-CAS- oder RAS-Column-Delay (tRCD): Aktiviert die Zeile

Row Precharge Delay oder RAS Precharge Delay (tRP/tRCP): Deaktiviert die Zeile

Row Active Delay oder RAS Active Delay oder Time to Ready (tRA/tRD/tRAS): Anzahl der Taktzyklen zwischen Aktivierung/Deaktivierung einer Zeile.

Haftungsausschluss: Alle Produkte von Kingston werden entsprechend den offiziellen Spezifikationen getestet. Einige Systeme oder Motherboard-Konfigurationen arbeiten unter Umständen nicht mit den veröffentlichten Geschwindigkeiten und Takteinstellungen für Kingston Speicher. Kingston empfiehlt Benutzern nicht, zu versuchen, ihre Computer schneller als mit der offiziell angegebenen Geschwindigkeit zu betreiben. Die Übertaktung oder die Änderung der Systemtaktung kann Schäden an Komponenten des Computers verursachen.