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Descodificador de números de pieza

La información a continuación está diseñada para ayudarle a identificar los módulos de memoria ValueRAM® de Kingston®, por especificación.

DDR4 Server Premier

(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Número de parte: KSM26RD4L/32HAI

  • KSM
  • 26
  • R
  • D
  • 4
  • L
  • /
  • 32
  • H
  • A
  • I
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KSM = Kingston Server Premier
  • KSM: Kingston Server Premier
26 = Velocidad (MT/s)
  • 24: 2400 MT/s
  • 26: 2666 MT/s
  • 29: 2933 MT/s
  • 32: 3200 MT/s
R = Tipo de módulo
  • E: DIMM sin búfer (ECC)
  • R: DIMM registrado
  • L: DIMM de carga reducida
  • SE: SO-DIMM sin búfer (ECC)
D = Jerarquías
  • S: Solo
  • D: Doble
  • Q: Cuádruplo
4 = Tipo de DRAM
  • 4: Chip DRAM x4
  • 8: Chip DRAM x8
L = PCB Perfil
  • L: DIMM de perfil muy bajo
32 = Capacidad
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 64GB
  • 128GB
  • 256GB
H = FABR DRAM
  • H: SK Hynix
  • M: Micron
A = DRAM Revisión de bloque
  • Bloque A
  • Bloque B
  • Bloque E
I = Register Manufacturer
  • I: IDT
  • M: Montage
  • R: Rambus

DDR4 ValueRAM

(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Número de parte: KVR21LR15D8LK2/4HBI

  • KVR
  • 21
  • L
  • R
  • 15
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • I
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KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
21 = Velocidad
  • 21: 2133
  • 24: 2400
  • 26: 2666
  • 29: 2933
  • 32: 3200
L = Voltaje bajo
  • En blanco: 1.2V
  • L: TBD
R = Tipo de módulo
  • E: DIMM sin búfer (ECC) con Sensor térmico
  • L: DIMM de carga reducida (LRDIMM)
  • N: DIMM sin búfer (no ECC)
  • R: DIMM Registrado con Función de paridad de dirección/comando con Sensor térmico
  • S: SO-DIMM, sin búfer (no Ecc)
15 = Latencia CAS
  • 15: Latencia CAS
D = Jerarquías
  • S: Solo
  • D: Doble
  • Q: Cuádruplo
  • O: Óctuple
8 = Tipo de DRAM
  • 4: x4 DRAM chip
  • 8: x8 DRAM chip
  • 6: x16 DRAM chip
L = Perfil
  • En blanco: Cualquier altura
  • H: 31.25mm
  • L: 18.75mm (VLP)
K2 = Kit + cantidad de piezas
  • En blanco: Solo Módulo
  • K2: Kit de Dos Módulos
  • K3: Kit de Tres Módulos
4 = Capacidad
  • 4: Capacidad
H = FABR DRAM
  • H: SK Hynix
  • K: Kingston
  • M: Micron
  • S: Samsung
B = Revisión
  • B: Revisión
I = Certificado por Intel
  • I: Certificado por Intel

DDR3

(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)

Cómo leer los números de parte de ValueRAM

Ejemplo:
Nuevo esquema de partes: KVR 16 R11 D4 / 8
Anterior esquema de partes: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G

Nuevo esquema de partes correspondiente a las partes liberadas al mercado, después del 1 de mayo de 2012.

Número de parte: KVR16LR11D8LK2/4HB

  • KVR
  • 16
  • L
  • R
  • 11
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
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KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
16 = Velocidad
  • 16: 1600
  • 13: 1333
  • 10: 1066
L = Voltaje bajo
  • En blanco: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
R = Tipo de módulo
  • E: DIMM sin buffer (ECC)
  • N: DIMM sin búfer (no ECC)
  • R: DIMM Registrado
  • L: DIMM de carga reducida (LRDIMM)
  • S: SO-DIMM
11: Latencia CAS
  • 11: Latencia CAS
D = Jerarquías
  • S: Solo
  • D: Doble
  • Q: Cuádruplo
8 = Tipo de DRAM
  • 4: Chip DRAM x4
  • 8: Chip DRAM x8
L = Perfil
  • L: 18.75mm (VLP)
  • H: 30mm
K2 = Kit + Number of pieces
  • K2: Kit de Dos Módulos
  • K3: Kit de Tres Módulos
  • K4: Kit de Cuatro Módulos
4 = Capacidad
  • 4: 4GB
  • 8: 8GB
  • 12: 12GB
  • 16: 16GB
  • 24: 24GB
  • 32: 32GB
  • 48: 48GB
  • 64: 64GB
H = FABR DRAM/Certification
  • H: Hynix
  • E: Elpida
  • I: Intel Validated
B = Revisión de bloque
  • B: Revisión de bloque

DDR3 & DDR2

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)

Número de parte: KVR1066D3LD8R7SLK2/4G6HB

  • KVR
  • 1066
  • D3
  • L
  • D
  • 8
  • R
  • 7
  • S
  • L
  • K2
  • /
  • 4G
  • H
  • B
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KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
1066 = Velocidad
  • 1066: Velocidad
D3 = Tecnología
  • D2: DDR2
  • D3: DDR3
L = Voltaje bajo
  • En blanco: 1.5V
  • L: 1.35V
  • U: 1.25V
D = Jerarquías
  • S: Solo
  • D: Doble
  • Q: Cuádruplo
8 = DRAM
  • 4: x4 DRAM chip
  • 8: x8 DRAM chip
R = Tipo de módulo
  • P: Paridad en registro (sólo para módulos registrados)
  • E: DIMM sin buffer (ECC)
  • F: FB DIMM
  • M: Mini-DIMM
  • N: DIMM sin búfer (no ECC)
  • R: DIMM Registrado con Función de paridad de dirección/comando
  • S: SO-DIMM
  • U: Micro-DIMM
7 = Latencia CAS
  • 7: Latencia CAS
S = Sensor térmico
  • En blanco: Sin Sensor térmico
  • S: Con Sensor térmico
L = Perfil
  • En blanco: Cualquier altura
  • L: 18.75mm (VLP)
  • H: 30mm
K2 = K: Kit + cantidad de piezas
  • En blanco: Solo Módulo
  • K2: Kit de Dos Módulos
  • K3: Kit de Tres Módulos
4G = Capacidad
  • 4G: Capacidad
H = FABR DRAM
  • H: FABR DRAM
B = Revisión de bloque
  • B: Revisión de bloque

DDR

(PC2100, PC2700, PC3200)

Número de parte: KVR400X72RC3AK2/1G

  • KVR
  • 400
  • X72
  • R
  • C3
  • A
  • K2
  • /
  • 1G
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KVR = Kingston ValueRAM
  • KVR: Kingston ValueRAM
400 = Velocidad
  • 266
  • 333
  • 400
X72 = X72 ECC
  • X72 = X72 ECC
R = Registrado
  • R = Registrado
C3 = Latencia CAS
  • C3: Latencia CAS
A = DDR400 3-3-3
  • A: DDR400 3-3-3
K2 = Kit + Number of pieces
  • K2: Kit de Dos Módulos
1G = Capacidad
  • 1G: Capacidad