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Decodificatore numeri di parte memorie

Le seguenti informazioni sono state concepite appositamente per aiutare gli utenti a identificare le tipologie di moduli di memoria Kingston® ValueRAM® in base alle specifiche.

DDR4 Server Premier

(PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Numeri di parte: KSM26RD4L/32HAI

  • KSM
  • 26
  • R
  • D
  • 4
  • L
  • /
  • 32
  • H
  • A
  • I
  • KSM: Kingston Server Premier
  • 24: 2400 MT/s
  • 26: 2666 MT/s
  • 29: 2933 MT/s
  • 32: 3200 MT/s
  • E: DIMM senza buffer (ECC)
  • R: DIMM registrate
  • L: DIMM a carico ridotto (LRDIMM)
  • SE: SO-DIMM senza buffer (ECC)
  • S: Rank Singolo
  • D: Rank Doppia
  • Q: Rank Quadruplo
  • 4: x4
  • 8: x8
  • L: profilo DIMM estremamente ridotto
  • 8GB
  • 16GB
  • 32GB
  • 64GB
  • 128GB
  • 256GB
  • H: SK Hynix
  • M: Micron
  • Matrice A
  • Matrice B
  • Matrice E
  • I : IDT
  • M : Montage
  • R : Rambus

DDR4 ValueRAM

(PC4-2133, PC4-2400, PC4-2666, PC4-2933, PC4-3200)

Numeri di parte: KVR21LR15D8LK2/4HBI

  • KVR
  • 21
  • L
  • R
  • 15
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • I
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 21: 2133
  • 24: 2400
  • 26: 2666
  • 29: 2933
  • 32: 3200
  • Vuota: 1,2V
  • L: TBD
  • E: DIMM senza buffer (ECC) con sensore termico
  • L: DIMM a carico ridotto (LRDIMM)
  • N: DIMM senza buffer (non ECC)
  • R: DIMM registrate con parità Indirizzo/Comando
  • S: SO-DIMM senza buffer (Non-ECC)
  • 15: Latenza CAS
  • S: Rank Singolo
  • D: Rank Doppia
  • Q: Rank Quadruplo
  • O: Octal Rank
  • 4: chip DRAM x4
  • 8: chip DRAM x6
  • 6: chip DRAM x6
  • Vuota: Qualsiasi altezza
  • H: 31,25mm
  • L: 18,75mm (VLP)
  • Vuota: Modulo singolo
  • K2: Kit di 2 moduli
  • K3: Kit di 3 moduli
  • 4: Capacità
  • H: SK Hynix
  • K: Kingston
  • M: Micron
  • S: Samsung
  • B : Revisione
  • I : Certificati Intel

DDR3

(PC3-8500, PC3-10600, PC3-12800)

Come leggere i numeri di parte delle memorie ValueRAM

Esempio:
Numero di parte di nuovo tipo: KVR 16 R11 D4 / 8
Numero di parte di vecchio tipo: KVR 1600 D3 D4 R11 S / 8G

Il nuovo tipo di numero di parte viene utilizzato per tutti i componenti distribuiti a partire dal 1° maggio 2012.

Numeri di parte: KVR16LR11D8LK2/4HB

  • KVR
  • 16
  • L
  • R
  • 11
  • D
  • 8
  • L
  • K2
  • /
  • 4
  • H
  • B
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 16: 1600
  • 13: 1333
  • 10: 1066
  • Vuota: 1,5V
  • L: 1,35V
  • U: 1,25V
  • E: DIMM senza buffer (ECC)
  • N: DIMM senza buffer (non ECC)
  • R: DIMM registrate con
  • L: DIMM a carico ridotto (LRDIMM)
  • S: SO-DIMM
  • 11: Latenza CAS
  • S: Rank Singolo
  • D: Rank Doppia
  • Q: Rank Quadruplo
  • 4: chip DRAM x4
  • 8: chip DRAM x8
  • L: 18,75mm (VLP)
  • H: 30mm
  • K2: Kit di 2 moduli
  • K3: Kit di 3 moduli
  • K4: Kit di 4 moduli
  • 4: 4GB
  • 8: 8GB
  • 12: 12GB
  • 16: 16GB
  • 24: 24GB
  • 32: 32GB
  • 48: 48GB
  • 64: 64GB
  • H: Hynix
  • E: Elpida
  • I: Certificati Intel
  • B: Revisione

DDR3 & DDR2

DDR3 (PC3-8500, PC3-10600) & DDR2 (PC2-3200, PC2-4200, PC2-5300, PC2-6400)

Numeri di parte: KVR1066D3LD8R7SLK2/4G6HB

  • KVR
  • 1066
  • D3
  • L
  • D
  • 8
  • R
  • 7
  • S
  • L
  • K2
  • /
  • 4G
  • H
  • B
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 1066: Velocità
  • D2: DDR2
  • D3: DDR3
  • Vuota: 1,5V
  • L: 1,35V
  • U: 1,25V
  • S: Rank Singolo
  • D: Rank Doppia
  • Q: Rank Quadruplo
  • 4: chip DRAM x4
  • 8: chip DRAM x8
  • P: Parità su registro (solo moduliregistrati)
  • E: DIMM senza buffer (ECC)
  • F: FB DIMM
  • M: Mini-DIMM
  • N: DIMM senza buffer (non ECC)
  • R: DIMM registrate con parità Indirizzo/Comando
  • S: SO-DIMM
  • U: Micro-DIMM
  • 7: Latenza CAS
  • Vuota: Senza sensore termico
  • S: Con sensore termico
  • Vuota: Qualsiasi altezza
  • L: 18,75mm (VLP)
  • H: 30mm
  • Vuota: Modulo singolo
  • K2: Kit di 2 moduli
  • K3: Kit di 3 moduli
  • 4G - Capacità
  • H - Produttore DRAM
  • B - Revisione

DDR

(PC2100, PC2700, PC3200)

Numeri di parte: KVR400X72RC3AK2/1G

  • KVR
  • 400
  • X72
  • R
  • C3
  • A
  • K2
  • /
  • 1G
  • KVR: Kingston ValueRAM
  • 266
  • 333
  • 400
  • X72: X72 ECC
  • R: Registrata
  • C3: Latenza CAS
  • A: DDR400 3-3-3
  • K2: Kit di 2 moduli
  • 1G: Capacità

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