Wbudowana pamięć DRAM dla producentów urządzeń

Pamięci DRAM Kingston zostały zaprojektowane pod kątem zastosowań wbudowanych i oferują energooszczędną opcję zasilania niskim napięciem.
Numery katalogowe i dane techniczne
D1216ECMDXGJD
2Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 128Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V | 0°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJD
2Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x10,6x1,2 | 256Mx8 | 1866Mb/s | 1,35V | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJD
4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V1 | 0°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJD
4Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x10,6x1,2 | 512Mx8 | 1866Mb/s | 1,35V1 | 0°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGME
4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 2133Mb/s | 1,35V1 | 0°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJD
8Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
9x13,5x1,2 | 512Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V1 | 0°C ~ +95°C |
D1216ECMDXGJDI
2Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 128Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V | -40°C ~ +95°C |
D2568ECMDPGJDI
2Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x10,6x1,2 | 256Mx8 | 1866Mb/s | 1,35V | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGJDI
4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V1 | -40°C ~ +95°C |
D5128ECMDPGJDI
4Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x10,6x1,2 | 512Mx8 | 1866Mb/s | 1,35V1 | -40°C ~ +95°C |
D2516ECMDXGMEI
4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 2133Mb/s | 1,35V1 | -40°C ~ +95°C |
B5116ECMDXGJDI
8Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
9x13,5x1,2 | 512Mx16 | 1866Mb/s | 1,35V1 | -40°C ~ +95°C |
D5116AN9CXGRK
8Gb FBGA DDR4 C-Temp, 96 styków (zaokrąglone)
Wymiary | Konfiguracja (słowa x bity) | Szybkość w Mb/s | VDD, VDDQ | Temperatura pracy |
7,5x13x1,2 | 512Mx16 | 2666Mb/s | 1,2V | 0°C ~ +95°C |