Wbudowana pamięć DRAM dla producentów urządzeń

Pamięci DRAM Kingston zostały zaprojektowane pod kątem zastosowań wbudowanych i oferują energooszczędną opcję zasilania niskim napięciem.

Zapytaj o dodatkowe informacje

Numery katalogowe i dane techniczne

D1216ECMDXGJD

2Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866Mb/s 1,35V 0°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJD

2Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866Mb/s 1,35V 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJD

4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866Mb/s 1,35V1 0°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJD

4Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866Mb/s 1,35V1 0°C ~ +95°C

D2516ECMDXGME

4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133Mb/s 1,35V1 0°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJD

8Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
9x13,5x1,2 512Mx16 1866Mb/s 1,35V1 0°C ~ +95°C

D1216ECMDXGJDI

2Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866Mb/s 1,35V -40°C ~ +95°C

D2568ECMDPGJDI

2Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866Mb/s 1,35V -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGJDI

4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866Mb/s 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D5128ECMDPGJDI

4Gb DDR3/3L FBGA, 78 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866Mb/s 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D2516ECMDXGMEI

4Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133Mb/s 1,35V1 -40°C ~ +95°C

B5116ECMDXGJDI

8Gb DDR3/3L FBGA, 96 styków (zaokrąglone) I-Temp

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
9x13,5x1,2 512Mx16 1866Mb/s 1,35V1 -40°C ~ +95°C

D5116AN9CXGRK

8Gb FBGA DDR4 C-Temp, 96 styków (zaokrąglone)

Wymiary Konfiguracja (słowa x bity) Szybkość w Mb/s VDD, VDDQ Temperatura pracy
7,5x13x1,2 512Mx16 2666Mb/s 1,2V 0°C ~ +95°C