Встраиваемые компоненты DRAM для производителей устройств

Память DRAM компании Kingston разработана таким образом, чтобы отвечать потребностям встраиваемых устройств и предлагается с вариантами пониженного напряжения для снижения энергопотребления.
Номера по каталогу и спецификации
D1216ECMDXGJD
2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 128Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В | От 0 до +95 °C |
D2568ECMDPGJD
2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x10,6x1,2 | 256Mx8 | 1866 Мбит/c | 1,35 В | От 0 до +95 °C |
D2516ECMDXGJD
4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От 0 до +95 °C |
D5128ECMDPGJD
4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x10,6x1,2 | 512Mx8 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От 0 до +95 °C |
D2516ECMDXGME
4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 2133 Мбит/c | 1,35 В1 | От 0 до +95 °C |
B5116ECMDXGJD
8 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
9x13,5x1,2 | 512Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От 0 до +95 °C |
D1216ECMDXGJDI
2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 128Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В | От –40 до +95 °C |
D2568ECMDPGJDI
2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x10,6x1,2 | 256Mx8 | 1866 Мбит/c | 1,35 В | От –40 до +95 °C |
D2516ECMDXGJDI
4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От –40 до +95 °C |
D5128ECMDPGJDI
4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x10,6x1,2 | 512Mx8 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От –40 до +95 °C |
D2516ECMDXGMEI
4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13,5x1,2 | 256Mx16 | 2133 Мбит/c | 1,35 В1 | От –40 до +95 °C |
B5116ECMDXGJDI
8 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
9x13,5x1,2 | 512Mx16 | 1866 Мбит/c | 1,35 В1 | От –40 до +95 °C |
D5116AN9CXGRK
8Гбит FBGA DDR4 C-Temp, 96 шариковых контактов
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13x1,2 | 512Mx16 | 2666 Мбит/c | 1.2 В | От 0 до +95 °C |
D5116AN9CXGXN
8Гбит FBGA DDR4 C-Temp, 96 шариковых контактов
Корпус | Конфигурация (слова x биты) | Скорость (Мбит/с) | VDD, VDDQ | Рабочая температура |
7,5x13x1,2 | 512Mx16 | 3200 Мбит/c | 1.2 В | От 0 до +95 °C |