Вбудовані/промислові рішення

Вбудована дискретна DRAM-пам’ять для виробників пристроїв

Пам’ять Kingston Embedded Discrete DRAM розроблена під потреби вбудованих пристроїв, а також представлена у низьковольтних варіантах виконання, щоб знизити рівень енергоспоживання. Вона використовується в сучасній електронній інфраструктурі, зокрема в інфраструктурі розумних міст (системи вентиляції та кондиціонування повітря, освітлення, моніторингу енергоспоживання та паркувальні лічильники), промисловому обладнанні (робототехніка, ІоТ, промислова автоматизація, одноплатні комп’ютери), телекомунікаційних системах (5G-мережі, периферійні обчислювання, комунікаційні моделі, WiFi-роутери та Mesh-системи), а також в інфраструктурі розумних будинків (звукові панелі, термостати, фітнес-обладнання, пилососи, ліжка та змішувачі) та натільних гаджетах (смарт-годинники, фітнес-браслети, пристрої з елементами віртуальної та доповненої реальності).

Запитувана інформація

ОСНОВНІ ОСОБЛИВОСТІ

Архітектура DDR з подвоєним темпом передачі даних: дві передачі на такт
Високошвидкісна передача даних забезпечується 8-бітною конвеєрною архітектурою попередньої вибірки
Двонаправлений диференціальний строб даних (DQS та /DQS)
DOS вирівнюється по фронту для операцій читання; по центру — для операцій запису
Диференціальні тактові входи (CK та /CK)
DLL вирівнює фронти сигналів DQ та DOS із фронтами сигналів CK
Команди вводяться по кожному позитивному фронту CK; дані та маска даних
Маска даних (DM) для запису даних
Відкладений /CAS за допомогою програмованої додаткової затримки для підвищення ефективності команд та даних
Термінування на кристалі (ODD для кращої якості сигналу)
- Синхронне ODT
- Динамічне CDT
- Асинхронне ODT
Багатоцільовий регістр (MPR) для читання попередньо визначеного шаблону
Калібрування ZQ для DO та ODT
Програмоване часткове самооновлення масиву (PASR)
Вивід RESET для послідовності ввімкнення та функції скидання
Діапазон SRT: нормальний/розширений
Програмоване керування вихідним опором драйвера

Стандартні номери деталей і технічні характеристики

DDR3/DDR3L FBGA Комерційний темп

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1216ECMDXGJD	2 ГБ	96 Бора 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD	4 ГБ	96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD	4 ГБ	78 Бора 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x10,6x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME	4 ГБ	96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJD	8 ГБ	96 Бора 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	9x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	0°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA Промисловий темп

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1216ECMDXGJDI	2 ГБ	96 Бора 128Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI	2 ГБ	78 Бора 256Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x10,6x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI	4 ГБ	96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI	4 ГБ	78 Бора 512Mx8 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	7,5x10,6x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGMEI	4 ГБ	96 Бора 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с	7,5x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C
B5116ECMDXGJDI	8 ГБ	96 Бора 512Mx16 DDR3/3L 1866 Мбіт/с	9x13,5x1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	-40°C ~ +95°C

DDR3/DDR3L FBGA (автомобільний температурний діапазон)

Артикул	Ємність	Опис	Корпус	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1216ECMDXGMEY	2 ГБ	96 кулькових контактів 128Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с	13,5 x 7,5 x 1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	Від –40 до +105 °C
D2516ECMDXGMEY	4 ГБ	96 кулькових контактів 256Mx16 DDR3/3L 2133 Мбіт/с	13,5 x 7,5 x 1,2	1,35 В{{Footnote.N64253}}	Від –40 до +105 °C

DDR4 FBGA Комерційний темп

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D5116AN9CXGRK	8 ГБ	96 ball 512Mx16 DDR4 2666 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	0°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXN	8 ГБ	96 ball 512Mx16 DDR4 3200 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	0°C ~ +95°C
D2516ACXGXGRK	4 ГБ	96 ball 256Mx16 DDR4 2666 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	0°C ~ +95°C

DDR4 FBGA для промислового та автомобільного діапазону робочих температур

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D2516AN9EXGXNI-U	4 ГБ	96 ball 256Mx16 DDR4 3200 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	-40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNI	8 ГБ	96 ball 512Mx16 DDR4 3200 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	-40°C ~ +95°C
D1028AN9CPGXNI	8 ГБ	78 ball 512Mx8 DDR4 3200 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	-40°C ~ +95°C
D5116AN9CXGXNY-U	8 ГБ	96 ball 512Mx16 DDR4 3200 Мбіт/с	7,5x13x1,1	1,2 В	-40°C ~ +95°C

LPDDR4 FBGA Комерційний темп

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1621PM4CDGUI-U	16 ГБ	200 ball 512Mx32 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-25°C ~ +85°C
D1611PM3BDGUI-U	16 ГБ	200 ball 1Gx16 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-25°C ~ +85°C
C3222PM4CDGUI-U	32 ГБ	200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-25°C ~ +85°C
B3221PM3BDGUI-U	32 ГБ	200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-25°C ~ +85°C
Q6422PM3BDGVK-U	64 ГБ	200 ball 2Gx32 LPDDR4 4266 Мбіт/с	10x14,5x1,0	1,1 В	-25°C ~ +85°C

LPDDR4 FBGA Промисловий темп

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1621PM4CDGUIW-U	16 ГБ	200 ball 512Mx32 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-40°C ~ +95°C
D1611PM3BDGVIW-U	16 ГБ	200 ball 1Gx16 LPDDR4 4266 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-40°C ~ +95°C
C3222PM4CDGUIW-U	32 ГБ	200 ball 1Gx32 LPDDR4 3733 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-40°C ~ +95°C
B3221PM3BDGVIW-U	32 ГБ	200 ball 1Gx32 LPDDR4 4266 Мбіт/с	10x14,5x0,8	1,1 В	-40°C ~ +95°C

LPDDR4x FBGA для комерційного діапазону температур

Номер частини	Потужність	Опис	Пакунок	VDD, VDDQ	Робоча температура
D1621XM4CDGVI-U	16 ГБ	200 ball 512Mx32 LPDDR4x 4266 Мбіт/с	10x14,5x0,8	0,6 В	-25°C ~ +85°C
B3221XM3BDGVI-U	32 ГБ	200 ball 1Gx32 LPDDR4x 4266 Мбіт/с	10x14,5x0,8	0,6 В	-25°C ~ +85°C
Q6422XM3BDGVK-U	64 ГБ	200 ball 2Gx32 LPDDR4x 4266 Мбіт/с	10x14,5x1,0	0,6 В	-25°C ~ +85°C