Встраиваемые компоненты DRAM для производителей устройств

Память DRAM компании Kingston разработана таким образом, чтобы отвечать потребностям встраиваемых устройств и предлагается с вариантами пониженного напряжения для снижения энергопотребления.

Запрос информации

Номера по каталогу и спецификации

D1216ECMDXGJD

2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x13,5x1,2	128Mx16	1866 Мбит/c	1,35 В	От 0 до +95 °C

D2568ECMDPGJD

2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x10,6x1,2	256Mx8	1866 Мбит/c	1,35 В	От 0 до +95 °C

D2516ECMDXGJD

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x13,5x1,2	256Mx16	1866 Мбит/c	1,35 В¹	От 0 до +95 °C

D5128ECMDPGJD

4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x10,6x1,2	512Mx8	1866 Мбит/c	1,35 В¹	От 0 до +95 °C

D2516ECMDXGME

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x13,5x1,2	256Mx16	2133 Мбит/c	1,35 В¹	От 0 до +95 °C

B5116ECMDXGJD

8 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
9x13,5x1,2	512Mx16	1866 Мбит/c	1,35 В¹	От 0 до +95 °C

D1216ECMDXGJDI

2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x13,5x1,2	128Mx16	1866 Мбит/c	1,35 В	От –40 до +95 °C

D2568ECMDPGJDI

2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x10,6x1,2	256Mx8	1866 Мбит/c	1,35 В	От –40 до +95 °C

D2516ECMDXGJDI

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x13,5x1,2	256Mx16	1866 Мбит/c	1,35 В¹	От –40 до +95 °C

D5128ECMDPGJDI

4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус	Конфигурация (слова x биты)	Скорость (Мбит/с)	VDD, VDDQ	Рабочая температура
7,5x10,6x1,2	512Mx8	1866 Мбит/c	1,35 В¹	От –40 до +95 °C

D2516ECMDXGMEI