Встраиваемые компоненты DRAM для производителей устройств

Память DRAM компании Kingston разработана таким образом, чтобы отвечать потребностям встраиваемых устройств и предлагается с вариантами пониженного напряжения для снижения энергопотребления.

Запрос информации

Номера по каталогу и спецификации

D1216ECMDXGJD

2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В От 0 до +95 °C

D2568ECMDPGJD

2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866 Мбит/c 1,35 В От 0 до +95 °C

D2516ECMDXGJD

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В1 От 0 до +95 °C

D5128ECMDPGJD

4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Мбит/c 1,35 В1 От 0 до +95 °C

D2516ECMDXGME

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133 Мбит/c 1,35 В1 От 0 до +95 °C

B5116ECMDXGJD

8 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов)

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В1 От 0 до +95 °C

D1216ECMDXGJDI

2 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 128Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В От –40 до +95 °C

D2568ECMDPGJDI

2 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 256Mx8 1866 Мбит/c 1,35 В От –40 до +95 °C

D2516ECMDXGJDI

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В1 От –40 до +95 °C

D5128ECMDPGJDI

4 Гб DDR3/3L в корпусе 78-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x10,6x1,2 512Mx8 1866 Мбит/c 1,35 В1 От –40 до +95 °C

D2516ECMDXGMEI

4 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13,5x1,2 256Mx16 2133 Мбит/c 1,35 В1 От –40 до +95 °C

B5116ECMDXGJDI

8 Гб DDR3/3L в корпусе 96-ball FBGA (96шариковых контактов) I-Temp

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
9x13,5x1,2 512Mx16 1866 Мбит/c 1,35 В1 От –40 до +95 °C

D5116AN9CXGRK

8Гбит FBGA DDR4 C-Temp, 96 шариковых контактов

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13x1,2 512Mx16 2666 Мбит/c 1.2 В От 0 до +95 °C

D5116AN9CXGXN

8Гбит FBGA DDR4 C-Temp, 96 шариковых контактов

Корпус Конфигурация (слова x биты) Скорость (Мбит/с) VDD, VDDQ Рабочая температура
7,5x13x1,2 512Mx16 3200 Мбит/c 1.2 В От 0 до +95 °C