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Intel 第三代 Xeon 可扩展处理器平台“Whitley”

第三代 Intel® 可扩展处理器平台(代号为“Whitley”)采用 Ice Lake-SP,面向 2P 服务器。该架构支持每插槽 64 个 PCI Express® Gen 4 通道,可实现更高的每核 I/O 带宽,并在 8 个通道、2DPC(每通道 2 个 DIMM)配置下支持频率高达 3200MT/秒的 DDR4 内存。这是 Intel 首款采用 10 纳米晶圆技术打造的服务器处理器,性能较前几代大幅提升。

目标应用

  • 云机密计算
  • 多方计算
  • 企业区块链
  • 关系数据库
  • 分析
  • Web 服务器
  • 虚拟桌面(VDI、WVD)
  • 安全性(机密计算)
  • 生命科学
  • 制造
  • 金融
服务器内存

概览

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • 每处理器支持多达 6TB(太字节)内存1
  • 支持 DDR4 带寄存器的 DIMM 和降载 DIMM,速度高达 3200MT/秒,相当于每个模组 25.6GB/秒的传输速度

内存架构

8 channels of memory

内存架构基于每个处理器以 2 个 bank 排列的 8 个通道。每个处理器可以配置 8 或 16 个模组,具体取决于主板布局,以实现最大的总内存带宽。

  • 每个处理器 8 个内存通道
  • 每个通道最多 2 个 DIMM
  • 每个处理器最多 16 个 DIMM
  • 每个 2P 服务器最多 32 个 DIMM 插槽

Intel 技术参数

(8 通道,每 CPU 16 个插槽,2 DPC)

 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP 第 3 代 – ICE LAKE - 2 DPC
模块类型(在服务器中不得混合)
模块类型(在服务器中不得混合)
每个通道 1 个 DIMM,1 DPC
每个通道 2 个 DIMM,2 DPC
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
3200
3200
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
3200
3200
 
模块类型(在服务器中不得混合)
带寄存器的 DIMM(RDIMM,3DS)
低负载 DIMM(LRDIMM,3DS)
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