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Plataforma de procesador escalable Intel® Xeon® de 3ra generación (“Whitley”)

La plataforma de procesador escalable Intel® de 3ra generación, denominada “Whitley”, incorpora procesadores serie Cooper Lake-SP compatibles con servidores 2P. Esta microarquitectura incorpora 64 carriles PCI Express® Gen 4 por conector, para posibilitar una mayor anchura de banda de E/S por núcleo, y admite frecuencias de memoria DDR4 de hasta 3200 MT/s en 2 DPC (dos DIMM por canal) a través de ocho canales. Este primer procesador de servidores de Intel está construido sobre la base de una tecnología de oblea de 10 nm y supone un significativo avance en el rendimiento en comparación con generaciones de servidores anteriores.

Usos previstos

  • Informática confidencial en la nube
  • Computación multiparte
  • Cadena de bloques empresarial
  • Base de datos relacional
  • Análisis
  • Servicios web
  • Escritorio virtual (VDI, WVD)
  • Seguridad (informática confidencial)
  • Ciencias biológicas
  • Fabricación
  • Finanzas
Memoria para servidores

Resumen

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • Admite hasta 6 TB (terabytes) de memoria por procesador1
  • Admite DIMM DDR4 registrados y de carga reducida de hasta 3200 MT/s, equivalente a velocidades de transferencia de 25,6 GB/s por módulo

Arquitectura de memoria

8 channels of memory

La arquitectura de memoria está basada en ocho canales dispuestos en dos bancos por procesador. Cada procesador puede configurarse con 8 o 16 módulos, en función de la configuración de la placa base, para obtener el máximo total de anchura de banda de memoria.

  • 8 canales de memoria por procesador
  • Hasta 2 DIMM por canal
  • Hasta 16 DIMM por procesador
  • Hasta 32 conectores de DIMM por servidor 2P

Normas de carga de Intel

(8 canales, 16 conectores por CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
1 DIMM por canal 1 DPC
2 DIMM por canal 2 DPC
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
3200
3200
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
3200
3200
 
Tipo de módulo (No mezclar en un servidor)
DIMM registrado (RDIMM, 3DS)
DIMM de carga reducida (LRDIMM, 3DS)
Pregunte a un experto en memoria

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