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Plateforme de processeurs évolutifs Intel Xeon de 3e génération, « Whitley ».

La plateforme de processeurs évolutifs Intel® de 3ème génération, nom de code « Whitley », dotée de la série Ice Lake-SP, vise les serveurs 2P. Cette microarchitecture ajoute 64 voies de PCI Express® Gen 4 par socket pour permettre une bande passante d’E/S plus élevée par cœur, et prend en charge les fréquences de mémoire DDR4 jusqu’à 3 200 MT/s en 2DPC (Two DIMMs per Channel) sur huit canaux. Il s’agit du premier processeur pour serveur d’Intel construit sur la technologie de wafers 10nm. Il offre une augmentation significative des performances par rapport aux générations précédentes de serveurs.

Utilisations principales

  • Cloud confidential computing
  • Calcul multipartite
  • Blockchain d’entreprise
  • Base de données relationnelle
  • Analyses
  • Services web
  • Bureau virtuel (VDI, WVD)
  • Sécurité (informatique confidentielle)
  • Sciences de la vie
  • Fabrication
  • Finance
Mémoire Serveur

En bref

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • Supporte jusqu’à 6 To (Téra-octets) de mémoire par processeur{{Footnote.N67468}}
  • Supporte les modules DIMM DDR4 Load Reduced Registered jusqu’à 3 200 MT/s, ce qui équivaut à des taux de transfert de 25,6 Go/s par module.

Architecture de mémoire

8 channels of memory

L’architecture de mémoire est basée sur huit canaux disposés en deux rangées par processeur. Chaque processeur peut être configuré avec 8 ou 16 modules de mémoire, selon l’organisation de la carte mère, pour bénéficier de la totalité de la bande passante.

  • 8 canaux de mémoire par processeur
  • Jusqu’à 2 DIMM par canal
  • Jusqu’à 16 DIMM par processeur
  • Jusqu’à 32 sockets DIMM par serveur 2P

Règles d'Intel

(8 canaux, 16 sockets par CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
1 DIMM par canal 1 DPC
2 DIMM par canal 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
3 200
3 200
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
3 200
3 200
 
Type de module (ne peuvent pas être combinés sur un même serveur)
Registered DIMM (RDIMM, 3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM, 3DS)
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