เราสังเกตเห็นว่าคุณกําลังเยี่ยมชมเว็บไซต์ของสหราชอาณาจักร คุณต้องการเยี่ยมชมเว็บไซต์หลักของเราแทนหรือไม่?

แพลตฟอร์มโปรเซสเซอร์ Xeon เจน 3 แบบปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้ “Whitley”

สถาปัตยกรรมโปรเซสเซอร์เจน 3 แบบปรับขนาดโครงสร้างการทำงานได้จาก Intel® ในชื่อรหัส “Whitley” ที่มาพร้อมกับ Ice Lake-SP ซึ่งพัฒนาขึ้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ 2P เป็นหลัก สถาปัตยกรรมย่อส่วนนี้มีจำนวนเลนเพิ่มขึ้นถึง 64 เลนต่อซ็อคเก็ตภายใต้มาตรฐานของ PCI Express® Gen 4 ส่งผลให้มีแบนด์วิธ I/O ที่สูงขึ้นต่อแกนประมวลผล ทั้งยังรองรับความถี่ของหน่วยความจำถึง 3200MT/s ในรูปแบบ 2DPC (สอง DIMM ต่อช่อง) สำหรับทั้งแปดช่องสัญญาณ โปรเซสเซอร์สำหรับเซิร์ฟเวอร์ตัวแรกของ intel ที่ใช้เทคโนโลยีเวเฟอร์ขนาด 10nm ให้ประสิทธิภาพที่เหนือกว่าเซิร์ฟเวอร์รุ่นก่อนหน้าอย่างเห็นได้ชัด

การใช้งานตามเป้าหมายที่กำหนด

  • ระบบประมวลผลคลาวด์แบบลับ
  • ระบบประมวลผลแบบหลายฝ่าย
  • บล็อคเชนสำหรับองค์กรขนาดใหญ่
  • ฐานข้อมูลที่มีความเชื่อมโยงกัน
  • ข้อมูลวิเคราะห์
  • บริการทางเว็บ
  • เดสก์ทอปเสมือนจริง (VDI, WVD)
  • ระบบรักษาความปลอดภัย (ระบบประมวลผลแบบลับ)
  • วิทยาศาสตร์เพื่อชีวิต
  • การผลิต
  • การเงิน
หน่วยความจำเซิร์ฟเวอร์

เบื้องต้น

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • รองรับหน่วยความจำสูงสุด 6TB (เทราไบต์) ต่อโปรเซสเซอร์1
  • รองรับหน่วยความจำ DDR4 Registered และ Load Reduced DIMM ความเร็วสูงสุด 3200MT/s เทียบเท่ากับอัตราถ่ายโอนข้อมูล 25.6GB/s ต่อโมดูล

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ

8 channels of memory

สถาปัตยกรรมหน่วยความจำแบบแปดช่องสัญญาณที่ติดตั้งแบบสองแถวต่อโปรเซสเซอร์ สามารถตั้งค่าโปรเซสเซอร์แต่ละตัวให้ทำงานกับหน่วยความจำ 6 หรือ 12 แุถวก็ได้ตามโครงสร้างเมนบอร์ด ทั้งนี้เพื่อให้ได้แบนด์วิธของหน่วยความจำรวมสูงสุด

  • 8 ช่องสัญญาณหน่วยความจำต่อโปรเซสเซอร์
  • สูงสุด 2 DIMM ต่อช่องสัญญาณ
  • สูงสุด 16 DIMM ต่อโปรเซสเซอร์
  • สูงสุด 32 DIMM ซ็อคเก็ตต่อช่องเซิร์ฟเวอร์ 2P หนึ่งชุด

หลักเกณฑ์ในการติดตั้งของ Intel

(8 ช่องสัญญาณ 16 ซ็อคเก็ตต่อ CPU, 2 DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 3 – ICE LAKE - 2 DPC
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
1 DIMM ต่อ Channel 1 DPC
2 DIMM ต่อ Channel 2 DPC
DIMM ที่ลงทะเบียน (RDIMM, 3DS)
DIMM ที่ลงทะเบียน (RDIMM, 3DS)
3200
3200
โหลดลด DIMM (LRDIMM, 3DS)
โหลดลด DIMM (LRDIMM, 3DS)
3200
3200
 
ประเภทโมดูล (ไม่มีการผสมในเซิร์ฟเวอร์)
DIMM ที่ลงทะเบียน (RDIMM, 3DS)
โหลดลด DIMM (LRDIMM, 3DS)
สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

สอบถามผู้เชี่ยวชาญด้านหน่วยความจำ

Kingston สามารถให้ขอเสนอแนะแบบเป็นส่วนตัวกับคุณ รวมทั้งคำแนะนำเกี่ยวกับประโยชน์ในการกำหนดโครงร่างการทำงานแบบต่าง ๆ ของเซิร์ฟเวอร์ของคุณเพื่อให้ทำงานได้เต็มประสิทธิภาพและมีความจุสูงสุด ผู้เชี่ยวชาญด้านการกำหนดโครงร่างการทำงานมีความรู้และแหล่งข้อมูลเพื่อช่วยคุณในการอัพเกรดหน่วยความจำอย่างถูกต้อง

Ask an Expert

ทำไมถึงควรเลือกผลิตภัณฑ์จาก Kingston