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第 3 世代 Intel Xeon スケーラブルプロセッサープラットフォーム「Whitley」

Ice Lake-SP を搭載した第 3 世代 Intel® スケーラブルプロセッサープラットフォーム (コードネーム「Whitley」) は、2P サーバーをターゲットにしています。このマイクロアーキテクチャは、ソケットあたり 64 レーンの PCI Express® Gen 4 を追加することで、コアあたりの I/O 帯域幅を向上させ、8 チャンネルにわたり 2DPC (2 DIMM/チャネル) で DDR4 メモリ周波数を最大 3200MT/秒 までサポートします。10nm ウェハーテクノロジで構築された Intel 初のサーバープロセッサーであり、旧世代サーバーと比較してめざましいパフォーマンス向上をもたらします。

対象ユーザー

  • クラウドコンフィデンシャルコンピューティング
  • マルチパーティ計算
  • エンタープライズブロックチェーン
  • リレーショナルデータベース
  • アナリティクス
  • ウェブサービス
  • バーチャルデスクトップ (VDI、WVD)
  • セキュリティ (コンフィデンシャル計算)
  • ライフサイエンス
  • 製造
  • ファイナンス
サーバー用メモリ

概要

Xeon® SP 3rd Generation (Ice Lake)

  • プロセッサー当たり最大 6TB (テラバイト) のメモリサポート1
  • DDR4 Registered DIMM と Load Reduced DIMM を最大 3200 MT/秒までサポートしており、これはモジュール当り 25.6GB/秒 の転送速度に匹敵します。

メモリアーキテクチャ

8 channels of memory

メモリアーキテクチャは、プロセッサー当たり 2 バンクで調整された 8 チャンネルがベースになっています。マザーボードレイアウト次第で、プロセッサーごとに 8 モジュールまたは 16 モジュールで構成して、最大限の合計メモリ帯域幅を達成できます。

  • 8 メモリチャンネル/プロセッサ
  • 最大 2 DIMM/チャンネル
  • 最大 16 DIMM/プロセッサ
  • 最大 32 DIMM/2P サーバー

Intel 装着規則

(8 チャンネル、16 ソケット/CPU、2 DPC)

 
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE - 1 DPC
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE - 2 DPC
 
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE - 1 DPC
第 3 世代 Intel Xeon SP – ICE LAKE - 2 DPC
モジュール (サーバーで混在しない)
モジュール (サーバーで混在しない)
1 DIMM/チャンネル 1 DPC
2 DIMM/チャンネル 2 DPC
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
3200
3200
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
3200
3200
 
モジュール (サーバーで混在しない)
Registered DIMM (RDIMM、3DS)
Load Reduced DIMM (LRDIMM、3DS)
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