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Intel 제1/제2 세대 Xeon 확장 가능 프로세서 플랫폼 “Purley”

Intel® “Purley” 플랫폼은 제1 및 제2세대 Xeon 확장 가능 프로세서를 지원합니다. 이 플랫폼에는 이전의 쿼드 채널 “Grantley” 플랫폼에 2개의 메모리 채널이 추가로 결합되어 있어 메모리 대역 성능을 대폭 증가시키고 속도를 최대 2933 MT/s까지 구현합니다. 프로세서에 총 6개 메모리 채널을 지원하고 메모리 속도를 증가시켜, 메모리에 저장된 애플리케이션의 성능이 놀라운 수준으로 강화됩니다.

대상 용도

Purley 플랫폼은 더 커진 총 메모리 용량에 대한 고밀도 지원과 함께 더 많은 코어 개수와 증가된 메모리 대역폭으로 인해 다음과 같은 응용 분야에 적합해졌습니다.

서버 메모리
  • 고성능 컴퓨팅(HPC)
  • 인공 지능(AI)
  • 가상화
  • 클라우드
  • 빅 데이터
  • 인메모리 데이터베이스
  • 통합 네트워킹
  • 비즈니스 인텔리전스
  • 가상 데스크탑 인프라
  • 분석

개요

Xeon SP 제1세대(Skylake)

  • 프로세서당 최대 1.5TB(테라바이트) 메모리 지원1
  • 모듈당 21.3GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 2666MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 저감 DIMM 지원

Xeon SP 제2세대(Cascade Lake)

  • 프로세서당 최대 4.5TB(테라바이트) 메모리 지원2
  • 모듈당 23.4GB/s의 전송 속도에 해당하는 최대 2933MT/s의 DDR4 레지스터드 및 부하 저감 DIMM 지원

메모리 아키텍처

CPU 양쪽에 있는 6개의 메모리 채널 다이어그램

메모리 아키텍처는 프로세서당 2개의 뱅크에 배열된 6개 채널을 기반으로 합니다. 각 프로세서는 마더보드 레이아웃에 따라 6개 또는 12개의 모듈로 구성할 수 있으며 집계된 최대 메모리 대역폭을 달성합니다.

  • 프로세서당 6개의 메모리 채널
  • 채널당 최대 2개의 DIMM
  • 프로세서당 최대 12개의 DIMM

Intel 채우기 규칙

(6채널, CPU당 12개의 소켓, 2DPC)

 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
 
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 1 – SKYLAKE - 2 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 1 DPC
Intel Xeon SP Gen 2 – CASCADE LAKE - 2 DPC
모듈 유형(서버 내 혼용 없음)
모듈 유형(서버 내 혼용 없음)
채널당 1개의 DIMM 1DPC
채널당 2개의 DIMM 2DPC
채널당 1개의 DIMM 1DPC
채널당 2개의 DIMM 2DPC
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
2666
2666
2933
2666
 
모듈 유형(서버 내 혼용 없음)
레지스터드 DIMM(RDIMM, 3DS)
부하 절감 DIMM(LRDIMM, 3DS)
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Kingston은 최적의 성능 및 용량을 위해 서버를 구성하는 것의 이점에 대한 독립적인 의견과 조언을 제공할 수 있습니다. Kingston의 구성 전문가에게는 귀하의 메모리 업그레이드 요구사항을 지원할 수 있는 지식과 리소스가 있습니다.

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