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CAMM memory module

什麼是 CAMM?

CAMM 是「Compression Attached Memory Module (壓縮附加記憶體模組)」的簡寫,是一種專為薄型筆記型電腦或 all-in-one 一體式系統設計的新型記憶體模組外形。CAMM 概念最初是 Dell 戴爾的獨家設計,在 2022 年底,Dell 戴爾將 CAMM 概念引入 JEDEC 固態技術協會,以建立可供所有人使用的新標準。

業界標準 CAMM 的初始設計稱為 CAMM2,於 2023 年底供電腦和記憶體模組製造商採用,而其他開發中的設計預期將於 2024 年下半年發布。業界採用和標準化,尤其是 Intel 英特爾、AMD 超微等晶片組架構平台廠商,一直是所有新記憶體設計面臨的挑戰。Dell 戴爾的投資,以及與 JEDEC 固態技術協會免權利金分享其設計的意願,證明其對於標準化的承諾。

CAMM 沒有傳統記憶體模組的底部插槽結構,而是採用壓縮連接器的技術,置於主機板上的薄型中介層。CAMM 可以做成單面設計,以減少垂直高度,去搭配非常薄型的系統,如此將 DRAM 記憶體模組設計在一面上,可選擇 CAMM 模組的寬度和長度,找到能支援更高的記憶體容量。JEDEC CAMM2 設計成在同一插槽上支援使用不同類型的記憶體零組件 (DDR5 和 LPDDR5/X),讓製造商針對其系統選擇適當記憶體類型時,能提供靈活性。

CAMM 模組的發明是為了解決電腦製造商所面臨的特定挑戰。自 2011 年推出第一款 Intel 英特爾 Ultrabook™ (Apple MacBook Air,此類型產品又稱為超輕薄筆電) 的設計以來,製造商一直在努力將記憶體和其他零組件壓縮到薄型外形中。事實證明,傳統的 SODIMM (小外形雙列直插記憶體模組) 太厚,無法適用於此類型的系統,而且 SODIMM 插槽具有特定高度要求,無法適用於超輕薄筆電。這迫使電腦製造商採用將記憶體晶片直接焊在主機板表面上的 discrete DRAM (又稱為 DRAM down)。在製造流程中,這種方法有許多缺點。例如,如果一個 DRAM 零組件在測試過程中發生故障,那整個主機板就需要重新加工,拆除並更換 DRAM,而不是在生產線上簡單地更換記憶體模組。由於晶片價格和供貨情況往往隨著記憶體市場的變化而有所波動,製造商也很難針對其系統規劃出最具成本效益的記憶體類型。

像 Dell 戴爾這樣的電腦製造商需要在製造和零組件成本方面具有靈活性,才能為客戶提供價格合理的系統產品。他們還需要快速調整,以適應不斷變化的市場狀況。傳統上他們會藉由記憶體配置,來達到這個目標。當記憶體短缺且記憶體價格昂貴時,可以減少安裝的記憶體數量,來降低系統的建置成本。採用 DRAM down 時,要這麼做時就會困難許多,更不用說規劃了。筆記型電腦處理器都支援 DDR DRAM 和 LPDDR DRAM,因此選擇價格較高的記憶體零組件,最終會影響系統的最終成本。而使用者或系統整合商不能輕易地加裝 DRAM 晶片到主機板上,故可升級性也是一個挑戰,此類型系統通常不考慮這種做法。

CAMM2 設計的優勢在於支援 SODIMM 所不具備的更高記憶體容量,例如單模組 128GB,且支援雙記憶體通道。一般來說,需要兩個 SODIMM 才能完成雙通道設定。但在特定 CAMM2 設計中,兩個通道均位於同一個模組上,使一個插槽中的整合記憶體頻寬加倍。

作為 Dell 戴爾認證的記憶體供應商,Kingston 已經做好準備支援 CAMM 革命,並已在這種新外形的製造和測試方面投入資金和基礎設施。請密切關注 Kingston 網站,我們將於 2024 年下半年推出 CAMM2 解決方案。

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