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CAMM memory module

Was ist CAMM?

CAMM steht für Compression Attached Memory Module und ist ein neuer Speichermodul-Formfaktor, der für dünne Laptops oder All-in-One-Systeme entwickelt wurde. Ursprünglich ein geschütztes Design von Dell, wurde das CAMM-Konzept Ende 2022 von Dell bei der JEDEC, dem Industriestandardisierungsgremium für Speichermodule, vorgestellt, um einen neuen Standard zu schaffen, den jeder verwenden kann.

Die ersten Entwürfe für den Industriestandard CAMM, genannt CAMM2, wurden Ende 2023 für die Hersteller von Computern und Speichermodulen zur Verfügung gestellt, weitere Entwürfe befinden sich in der Entwicklung und sollen in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 veröffentlicht werden. Die Herausforderung bei jedem neuen Speicherdesign ist immer die Standardisierung und Übernahme durch die Industrie, insbesondere die Chipsatz-Architekten (Intel, AMD). Die Investition von Dell und die Bereitschaft, ihr Design lizenzgebührenfrei mit dem JEDEC-Normengremium zu teilen, zeugt von ihrem Engagement für die Standardisierung.

Anstelle von Kabeln an der Unterseite des herkömmlichen Speichermoduls, die in einen Sockel eingesteckt werden, verwendet CAMM einen Kompressionsanschluss, der an einem dünnen Interposer auf der Hauptplatine befestigt wird. Anschließend wird der CAMM mit Schrauben befestigt. Ein CAMM kann einseitig ausgeführt werden, um die z-Höhe zu reduzieren und so ein System mit sehr flachem Profil zu ermöglichen, wobei die DRAM-Speicherkomponenten auf einer Seite platziert werden, mit Optionen für die Breite und Länge des CAMM-Moduls, um höhere Speicherkapazitäten zu unterstützen. Die JEDEC CAMM2-Designs unterstützen verschiedene Arten von Speicherkomponenten (DDR5 und LPDDR5/X), die auf demselben Sockel verwendet werden können, was den Herstellern Flexibilität bei der Auswahl des richtigen Speichertyps für ihre Systeme bietet.

CAMM-Module wurden entwickelt, um spezifische Herausforderungen für Computerhersteller zu bewältigen. Seit der Einführung des ersten Intel Ultrabook™ Designs, dem Apple MacBook Air im Jahr 2011, haben die Hersteller damit zu kämpfen, dass Speicher und andere Komponenten in einen flachen Formfaktor gequetscht werden müssen. Herkömmliche SODIMMs (Small Outline Dual In-line Memory Module) erwiesen sich als zu dick, um in diese Klasse von Systemen zu passen, da der SODIMM-Sockel bestimmte Höhenanforderungen hat, die im Ultrabook nicht erfüllt werden konnten. Dies zwang die Computerhersteller zur Verwendung von diskretem DRAM (auch DRAM-Down genannt), der direkt auf der Hauptplatine montiert wurde. In der Fertigung hat dieser Ansatz viele Nachteile. Wenn beispielsweise eine DRAM-Komponente während der Tests ausfällt, müsste das gesamte Motherboard überarbeitet werden, um den DRAM auszubauen und zu ersetzen (im Gegensatz zum einfachen Austausch eines Moduls in der Produktionslinie). Da die Preise und die Verfügbarkeit von Chips mit dem Speichermarkt schwanken, ist es für die Hersteller schwierig, den kostengünstigsten Speichertyp für ihre Systeme zu finden.

Computerhersteller wie Dell brauchen Flexibilität bei der Herstellung und den Komponentenkosten, um ihren Kunden Systeme zum richtigen Preis anbieten zu können. Außerdem müssen sie sich schnell an veränderte Marktbedingungen anpassen. Traditionell haben sie das über den Arbeitsspeicher erreicht. Wenn es zu Engpässen kommt und Arbeitsspeicher teuer ist, reduzieren sie die Herstellungskosten ihres Systems, indem sie die Menge des installierten Arbeitsspeichers verringern. Mit DRAM-down ist das viel schwieriger zu bewerkstelligen, geschweige denn zu planen. Sowohl DDR-DRAM als auch LPDDR-DRAM werden von Laptop-Prozessoren unterstützt, wodurch sich die Wahl einer teureren Speicherkomponente letztlich auf die Endkosten des Systems auswirken kann. Auch die Aufrüstbarkeit stellt eine Herausforderung dar und ist bei dieser Systemklasse in der Regel ausgeschlossen, da DRAM-Chips nicht einfach vom Benutzer oder Systemintegrator auf der Hauptplatine hinzugefügt werden können.

Die Vorteile der CAMM2-Designs sind die Unterstützung höherer Kapazitäten, die mit SODIMMs nicht möglich sind, z.B. 128GB auf einem einzigen Modul, und die Unterstützung von zwei Speicherkanälen. Traditionell werden zwei SODIMMs benötigt, um eine Dual-Channel-Konfiguration zu vervollständigen. Bei ausgewählten CAMM2-Designs befinden sich beide Kanäle auf einem Modul, wodurch die doppelte aggregierte Speicherbandbreite in einem Sockel möglich ist.

Als zugelassener Speicherlieferant von Dell ist Kingston gut positioniert, um die CAMM-Revolution zu unterstützen. Die Investitionen und die Infrastruktur zur Herstellung und zum Testen dieses neuen Formfaktors sind bereits vorhanden. Halte auf der Kingston-Website Ausschau nach unseren CAMM2-Lösungen, die in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 erscheinen werden.

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