Was ist CAMM?

CAMM-Module wurden entwickelt, um spezifische Herausforderungen für Computerhersteller zu bewältigen. Seit der Einführung des ersten Intel Ultrabook^™ Designs, dem Apple MacBook Air im Jahr 2011, haben die Hersteller damit zu kämpfen, dass Speicher und andere Komponenten in einen flachen Formfaktor gequetscht werden müssen. Herkömmliche SODIMMs (Small Outline Dual In-line Memory Module) erwiesen sich als zu dick, um in diese Klasse von Systemen zu passen, da der SODIMM-Sockel bestimmte Höhenanforderungen hat, die im Ultrabook nicht erfüllt werden konnten. Dies zwang die Computerhersteller zur Verwendung von diskretem DRAM (auch DRAM-Down genannt), der direkt auf der Hauptplatine montiert wurde. In der Fertigung hat dieser Ansatz viele Nachteile. Wenn beispielsweise eine DRAM-Komponente während der Tests ausfällt, müsste das gesamte Motherboard überarbeitet werden, um den DRAM auszubauen und zu ersetzen (im Gegensatz zum einfachen Austausch eines Moduls in der Produktionslinie). Da die Preise und die Verfügbarkeit von Chips mit dem Speichermarkt schwanken, ist es für die Hersteller schwierig, den kostengünstigsten Speichertyp für ihre Systeme zu finden.

Computerhersteller wie Dell brauchen Flexibilität bei der Herstellung und den Komponentenkosten, um ihren Kunden Systeme zum richtigen Preis anbieten zu können. Außerdem müssen sie sich schnell an veränderte Marktbedingungen anpassen. Traditionell haben sie das über den Arbeitsspeicher erreicht. Wenn es zu Engpässen kommt und Arbeitsspeicher teuer ist, reduzieren sie die Herstellungskosten ihres Systems, indem sie die Menge des installierten Arbeitsspeichers verringern. Mit DRAM-down ist das viel schwieriger zu bewerkstelligen, geschweige denn zu planen. Sowohl DDR-DRAM als auch LPDDR-DRAM werden von Laptop-Prozessoren unterstützt, wodurch sich die Wahl einer teureren Speicherkomponente letztlich auf die Endkosten des Systems auswirken kann. Auch die Aufrüstbarkeit stellt eine Herausforderung dar und ist bei dieser Systemklasse in der Regel ausgeschlossen, da DRAM-Chips nicht einfach vom Benutzer oder Systemintegrator auf der Hauptplatine hinzugefügt werden können.