¿Qué es un CAMM?

Los módulos CAMM se crearon para abordar desafíos específicos para los fabricantes de computadoras. Desde la introducción del primer diseño Intel Ultrabook^™, el Apple MacBook Air en 2011, los fabricantes han tenido problemas con la memoria y otros componentes que se comprimen en un factor de forma de perfil delgado. Los SODIMM tradicionales (Small Outline Dual In-line Memory Module o Módulo de memoria dual en línea de contorno pequeño) resultaron ser demasiado gruesos para caber en esta clase de sistemas, y la ranura SODIMM tiene requisitos de altura específicos que no se pueden acomodar en el Ultrabook. Esto obligó a los fabricantes de computadoras a usar una superficie DRAM discreta (también conocida como DRAM down) montada directamente en la placa madre. En la fabricación, este planteamiento tiene muchos inconvenientes Por ejemplo, si un componente de la DRAM fallara durante las pruebas, habría que modificar toda la placa madre para extraer y sustituir la DRAM (en lugar de simplemente cambiar un módulo en la línea de producción). Como los precios y la disponibilidad de los chips tienden a fluctuar con el mercado de la memoria, los fabricantes también se esfuerzan por planificar el tipo de memoria más rentable para sus sistemas.

Los fabricantes de computadoras como Dell necesitan flexibilidad en la fabricación y el costo de los componentes para ofrecer sistemas al precio adecuado para sus clientes. También necesitan adaptarse rápidamente a las cambiantes condiciones del mercado. Tradicionalmente lo han hecho con la memoria. Cuando hay escasez y la memoria es costosa, reducen el costo de construcción de su sistema al reducir la cantidad de memoria que instalan. Con la DRAM inactiva, eso es mucho más difícil de hacer, por no hablar de planificar. Tanto la DRAM DDR como la DRAM LPDDR son compatibles con procesadores de computadoras portátiles, por lo que elegir un componente de memoria de mayor precio puede afectar en última instancia el costo final del sistema. La capacidad de actualización también es un desafío y generalmente se descarta para esta clase de sistema, ya que los chips DRAM no pueden ser simplemente agregados a la placa madre por un usuario o integrador de sistemas.