Los módulos CAMM (del inglés CAMM stands for Compression Attached Memory Module) es un nuevo formato de módulo de memoria diseñado para ordenadores portátiles ultraligeros o sistemas todo en uno. Aunque en un principio su diseño era propiedad de Dell, a finales de 2022 Dell presentó el concepto “CAMM” al JEDEC, el organismo normativo del sector para módulos de memoria, con el objetivo de crear un nuevo estándar que pudiera utilizar cualquier persona.
Los diseños iniciales de los módulos CAMM estándar del sector, denominados CAMM2, se pusieron a disposición de los fabricantes de módulos de memoria y ordenadores a finales de 2023, y se prevé que en la segunda mitad de 2024 se comercialicen otros diseños (aún en fase en desarrollo). El reto al que se enfrenta cualquier diseño de memoria nuevo es siempre la estandarización y adopción por parte del sector; en especial, los fabricantes de chips (Intel, AMD). La inversión de Dell y su predisposición a compartir su diseño con el organismo normativo JEDEC exento de regalías demuestra su compromiso con la estandarización.
En lugar de utilizar cables en el borde inferior del módulo de memoria convencional para conectarlo a un zócalo, los módulos CAMM incluyen un conector de compresión que se acopla a un estrecho zócalo vertical de la placa base. Los módulos CAMM se fijan utilizando tornillos. Los módulos CAMM pueden ser de una sola cara para reducir la altura z y adaptarse a un sistema de perfil bastante fino, con diferentes opciones de anchura y longitud del módulo CAMM para admitir mayores capacidades de memoria. Los diseños CAMM de JEDEC admiten el uso de diferentes tipos de componentes de memoria (DDR5 y LPDDR5), lo que aporta flexibilidad a los fabricantes a la hora de elegir el tipo de memoria adecuado para sus sistemas.