¿Qué son los módulos de memoria adjunta por compresión (CAMM)?

Los módulos CAMM se crearon para abordar retos específicos a los que tenían que hacer frente los fabricantes de ordenadores. Desde que se presentó el primer diseño Ultrabook^™ de Intel, el MacBook Air de Apple en 2011, los fabricantes han tenido diferentes problemas a la hora de integrar la memoria y otros componentes en un factor de forma con tan poco grosor. Los módulos de memoria SODIMM (del inglés Small Outline Dual In-line Memory Module) tradicionales resultaron ser demasiado gruesos para este tipo de sistemas, ya que el zócalo SODIMM presenta unos requisitos de altura específicos que no se podían adaptar en el Ultrabook. Este contratiempo obligó a los fabricantes de ordenadores a que utilizaran una memoria DRAM independiente soldada directamente en la superficie de la placa base. Si nos centramos en la fabricación, este enfoque presenta varios inconvenientes. Por ejemplo, si un componente de la DRAM fallara durante las pruebas, habría que modificar toda la placa base para extraer la DRAM y sustituirla (en lugar de simplemente cambiar un módulo en la línea de producción). Como la disponibilidad y los precios de los chips tienden a fluctuar con el mercado de las memorias, los fabricantes también tienen dificultades a la hora de planificar el tipo de memoria más rentable para sus sistemas.

Los fabricantes de ordenadores, como Dell, necesitan flexibilidad en la fabricación y el coste de los componentes para ofrecer sistemas con el precio adecuado a sus clientes. También necesitan adaptarse rápidamente a las cambiantes condiciones del mercado (problemas que, tradicionalmente, han abordado por medio del uso de memorias). Cuando el material disponible es escaso y la memoria es cara, los fabricantes reducen el coste de fabricación de su sistema disminuyendo la cantidad de memoria que instalan. Al soldar la DRAM directamente en la placa base, aplicar este enfoque resulta mucho más complicado, por no hablar de la planificación. Tanto la DRAM DDR como la DRAM LPDDR son compatibles con los procesadores de los portátiles, por lo que optar por un componente de memoria más caro puede repercutir en el coste final del sistema. La posibilidad de actualización también supone un obstáculo y suele descartarse en este tipo de sistemas, ya que el usuario o el integrador de sistemas no pueden añadir directamente chips de DRAM a la placa base.