¿Qué son los módulos de memoria adjunta por compresión (CAMM)?

may. 2024

Los módulos CAMM (del inglés CAMM stands for Compression Attached Memory Module) es un nuevo formato de módulo de memoria diseñado para ordenadores portátiles ultraligeros o sistemas todo en uno. Aunque en un principio su diseño era propiedad de Dell, a finales de 2022 Dell presentó el concepto “CAMM” al JEDEC, el organismo normativo del sector para módulos de memoria, con el objetivo de crear un nuevo estándar que pudiera utilizar cualquier persona.

Los diseños iniciales de los módulos CAMM estándar del sector, denominados CAMM2, se pusieron a disposición de los fabricantes de módulos de memoria y ordenadores a finales de 2023, y se prevé que en la segunda mitad de 2024 se comercialicen otros diseños (aún en fase en desarrollo). El reto al que se enfrenta cualquier diseño de memoria nuevo es siempre la estandarización y adopción por parte del sector; en especial, los fabricantes de chips (Intel, AMD). La inversión de Dell y su predisposición a compartir su diseño con el organismo normativo JEDEC exento de regalías demuestra su compromiso con la estandarización.

En lugar de utilizar cables en el borde inferior del módulo de memoria convencional para conectarlo a un zócalo, los módulos CAMM incluyen un conector de compresión que se acopla a un estrecho zócalo vertical de la placa base. Los módulos CAMM se fijan utilizando tornillos. Los módulos CAMM pueden ser de una sola cara para reducir la altura z y adaptarse a un sistema de perfil bastante fino, con diferentes opciones de anchura y longitud del módulo CAMM para admitir mayores capacidades de memoria. Los diseños CAMM de JEDEC admiten el uso de diferentes tipos de componentes de memoria (DDR5 y LPDDR5), lo que aporta flexibilidad a los fabricantes a la hora de elegir el tipo de memoria adecuado para sus sistemas.

Los módulos CAMM se crearon para abordar retos específicos a los que tenían que hacer frente los fabricantes de ordenadores. Desde que se presentó el primer diseño Ultrabook™ de Intel, el MacBook Air de Apple en 2011, los fabricantes han tenido diferentes problemas a la hora de integrar la memoria y otros componentes en un factor de forma con tan poco grosor. Los módulos de memoria SODIMM (del inglés Small Outline Dual In-line Memory Module) tradicionales resultaron ser demasiado gruesos para este tipo de sistemas, ya que el zócalo SODIMM presenta unos requisitos de altura específicos que no se podían adaptar en el Ultrabook. Este contratiempo obligó a los fabricantes de ordenadores a que utilizaran una memoria DRAM independiente soldada directamente en la superficie de la placa base. Si nos centramos en la fabricación, este enfoque presenta varios inconvenientes. Por ejemplo, si un componente de la DRAM fallara durante las pruebas, habría que modificar toda la placa base para extraer la DRAM y sustituirla (en lugar de simplemente cambiar un módulo en la línea de producción). Como la disponibilidad y los precios de los chips tienden a fluctuar con el mercado de las memorias, los fabricantes también tienen dificultades a la hora de planificar el tipo de memoria más rentable para sus sistemas.

Los fabricantes de ordenadores, como Dell, necesitan flexibilidad en la fabricación y el coste de los componentes para ofrecer sistemas con el precio adecuado a sus clientes. También necesitan adaptarse rápidamente a las cambiantes condiciones del mercado (problemas que, tradicionalmente, han abordado por medio del uso de memorias). Cuando el material disponible es escaso y la memoria es cara, los fabricantes reducen el coste de fabricación de su sistema disminuyendo la cantidad de memoria que instalan. Al soldar la DRAM directamente en la placa base, aplicar este enfoque resulta mucho más complicado, por no hablar de la planificación. Tanto la DRAM DDR como la DRAM LPDDR son compatibles con los procesadores de los portátiles, por lo que optar por un componente de memoria más caro puede repercutir en el coste final del sistema. La posibilidad de actualización también supone un obstáculo y suele descartarse en este tipo de sistemas, ya que el usuario o el integrador de sistemas no pueden añadir directamente chips de DRAM a la placa base.

Las ventajas que presentan los diseños CAMM2 son la compatibilidad con capacidades superiores no disponibles con los módulos SODIMM, como 128 GB en un solo módulo, y la compatibilidad con canales de memoria duales. Tradicionalmente, para completar una configuración de doble canal se necesitaban dos módulos SODIMM. Con determinados diseños CAMM2, ambos canales están integrados en un mismo módulo, lo que permite duplicar el ancho de banda de memoria agregada en un zócalo.

Como proveedor de memoria homologado por Dell, Kingston goza de una buena posición para respaldar la revolución impulsada por los módulos CAMM al contar con la inversión y las infraestructuras necesarias para fabricar y probar este nuevo factor de forma. Echa un vistazo al sitio web de Kingston para conocer nuestras soluciones CAMM2 que empezarán a comercializarse en la segunda mitad de 2024.

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