Co to jest CAMM?

Moduły CAMM stworzono z myślą o tym, aby sprostać konkretnym wyzwaniom stojącym przed producentami komputerów. Od czasu wprowadzenia przez firmę Intel standardu Ultrabook^™, wraz z pojawieniem się modelu Apple MacBook Air w 2011 r., producenci zmagają się z problemem upakowania pamięci i innych komponentów w niskoprofilowej obudowie. Tradycyjne moduły SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) okazały się zbyt grube, aby zmieścić się w komputerach tej klasy, a gniazdo SODIMM ma specyficzne wymagania dotyczące wysokości, których nie można było spełnić w przypadku Ultrabooka. Zmusiło to producentów komputerów do zastosowania dyskretnej pamięci DRAM (tzw. „DRAM down”), montowanej powierzchniowo bezpośrednio na płycie głównej. W kontekście produkcji rozwiązanie to ma wiele wad. Na przykład jeśli podczas testowania zostanie wykryta usterka jednego z komponentów DRAM, konieczna jest ingerencja na poziomie całej płyty głównej, aby wymienić pamięć DRAM (zamiast wymienić sam moduł na linii produkcyjnej). Ponieważ ceny i dostępność chipów zmieniają się w zależności od sytuacji na rynku pamięci, producenci mają trudności z zaplanowaniem wykorzystania najbardziej opłacalnego typu pamięci w swoich komputerach.

Producenci komputerów, tacy jak Dell, potrzebują elastyczności w zakresie procesie produkcji i kosztów komponentów, aby móc oferować swoim klientom urządzenia w odpowiedniej cenie. Muszą także szybko dostosowywać się do zmieniających się warunków rynkowych. Tradycyjnie robią to w odniesieniu do pamięci. Gdy występują niedobory i pamięć jest droga, zmniejszają koszty produkcji komputera, instalując w nim mniejszą ilość pamięci. W przypadku zintegrowanej pamięci DRAM jest to znacznie trudniejsze do wykonania, nie mówiąc już o planowaniu. Procesory laptopów obsługują zarówno pamięci DDR DRAM, jak i LPDDR DRAM, więc wybór droższych komponentów może ostatecznie wpłynąć na końcowy koszt produkcji komputera. Wyzwaniem jest także zapewnienie możliwości rozbudowy pamięci i zwykle jest ona niemożliwa w przypadku komputerów tej klasy, ponieważ użytkownik lub integrator systemów nie może tak po prostu dodać chipów DRAM do płyty głównej.