Zauważyliśmy, że obecnie odwiedzasz witrynę w Wielkiej Brytanii. Czy zamiast tego chcesz odwiedzić naszą główną stronę?

CAMM memory module

Co to jest CAMM?

CAMM to skrót od nazwy Compression Attached Memory Module, która oznacza nowy format modułów pamięci, stworzony z myślą o niskoprofilowych laptopach i komputerach typu All-In-One. Początkowo było to zastrzeżone rozwiązanie firmy Dell, jednak pod koniec 2022 r. przedstawiła ona koncepcję modułów CAMM organizacji JEDEC, która definiuje branżowe standardy dla modułów pamięci, w celu stworzenia nowego standardu, dostępnego dla wszystkich producentów.

Wstępne założenia standardu CAMM, określanego jako CAMM2, zostały udostępnione producentom komputerów i modułów pamięci pod koniec 2023 r., a dodatkowe rozwiązania, które są obecnie w fazie rozwojowej, mają zostać wprowadzone na rynek w drugiej połowie 2024 r. Wyzwaniem dla każdego nowego projektu pamięci jest zawsze standaryzacja i przyjęcie przez branżę, a zwłaszcza przez projektantów architektury chipsetów (Intel, AMD). Inwestycja firmy Dell i jej gotowość do bezpłatnego udostępnienia projektu organizacji normalizacyjnej JEDEC dowodzi jej zaangażowania w proces standaryzacji.

Zamiast przewodów na dolnej krawędzi, jakie występują w standardowych modułach pamięci wpinanych do gniazda, moduł CAMM wykorzystuje złącze kompresyjne, które montuje się w niskoprofilowym gnieździe pośredniczącym na płycie głównej. Następnie do zamocowania modułu CAMM na swoim miejscu używa się wkrętów. Moduł CAMM może mieć jednostronną konstrukcję, co pozwala na zmniejszenie jego wysokości w celu dostosowania do niskoprofilowej obudowy komputera. Komponenty pamięci DRAM umieszcza się wtedy po jednej stronie, a większą pojemność uzyskuje się dzięki możliwości wyboru różnych opcji szerokości i długości modułu. Konstrukcje JEDEC CAMM2 obsługują różne typy komponentów pamięci (DDR5 i LPDDR5/X), które można zastosować w tym samym gnieździe, co zapewnia producentom swobodę wyboru odpowiedniego typu pamięci dla swoich systemów.

Moduły CAMM stworzono z myślą o tym, aby sprostać konkretnym wyzwaniom stojącym przed producentami komputerów. Od czasu wprowadzenia przez firmę Intel standardu Ultrabook™, wraz z pojawieniem się modelu Apple MacBook Air w 2011 r., producenci zmagają się z problemem upakowania pamięci i innych komponentów w niskoprofilowej obudowie. Tradycyjne moduły SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) okazały się zbyt grube, aby zmieścić się w komputerach tej klasy, a gniazdo SODIMM ma specyficzne wymagania dotyczące wysokości, których nie można było spełnić w przypadku Ultrabooka. Zmusiło to producentów komputerów do zastosowania dyskretnej pamięci DRAM (tzw. „DRAM down”), montowanej powierzchniowo bezpośrednio na płycie głównej. W kontekście produkcji rozwiązanie to ma wiele wad. Na przykład jeśli podczas testowania zostanie wykryta usterka jednego z komponentów DRAM, konieczna jest ingerencja na poziomie całej płyty głównej, aby wymienić pamięć DRAM (zamiast wymienić sam moduł na linii produkcyjnej). Ponieważ ceny i dostępność chipów zmieniają się w zależności od sytuacji na rynku pamięci, producenci mają trudności z zaplanowaniem wykorzystania najbardziej opłacalnego typu pamięci w swoich komputerach.

Producenci komputerów, tacy jak Dell, potrzebują elastyczności w zakresie procesie produkcji i kosztów komponentów, aby móc oferować swoim klientom urządzenia w odpowiedniej cenie. Muszą także szybko dostosowywać się do zmieniających się warunków rynkowych. Tradycyjnie robią to w odniesieniu do pamięci. Gdy występują niedobory i pamięć jest droga, zmniejszają koszty produkcji komputera, instalując w nim mniejszą ilość pamięci. W przypadku zintegrowanej pamięci DRAM jest to znacznie trudniejsze do wykonania, nie mówiąc już o planowaniu. Procesory laptopów obsługują zarówno pamięci DDR DRAM, jak i LPDDR DRAM, więc wybór droższych komponentów może ostatecznie wpłynąć na końcowy koszt produkcji komputera. Wyzwaniem jest także zapewnienie możliwości rozbudowy pamięci i zwykle jest ona niemożliwa w przypadku komputerów tej klasy, ponieważ użytkownik lub integrator systemów nie może tak po prostu dodać chipów DRAM do płyty głównej.

Zaletami konstrukcji CAMM2 jest obsługa większych pojemności, niedostępnych w przypadku modułów SODIMM, takich jak 128GB na moduł, a także obsługa dwóch kanałów pamięci. Tradycyjnie do konfiguracji dwukanałowej niezbędne są dwa moduły SODIMM. W wybranych konstrukcjach CAMM2 oba kanały znajdują się w jednym module, co pozwala na podwojenie całkowitej przepustowości pamięci w jednym gnieździe.

Kingston, jako zatwierdzony dostawca pamięci dla firmy Dell, ma odpowiedni potencjał, aby wspierać rewolucję w dziedzinie pamięci CAMM i dysponuje infrastrukturą umożliwiającą produkcję i testowanie tego nowego formatu. Obserwuj stronę internetową firmy Kingston, aby poznać nasze rozwiązania CAMM2, które pojawią się w drugiej połowie 2024 r.

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY

Powiązane filmy

Powiązane artykuły