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CAMM memory module

Qu’est-ce qu’un CAMM ?

CAMM est l’acronyme de Compression Attached Memory Module (modules de mémoire à compression) et constitue un nouveau format de module mémoire conçu pour les PC ultra-portables ou les systèmes tout-en-un. Initialement conçu par Dell, le concept CAMM a été présenté fin 2022 par Dell au JEDEC, l’organisme de normalisation des modules de mémoire, afin de créer une nouvelle norme utilisable par tous.

Les conceptions initiales de la norme industrielle CAMM, appelée CAMM2, ont été mises à la disposition des fabricants d’ordinateurs et de modules de mémoire à la fin de 2023, et d’autres conceptions en cours de développement devraient être publiées d’ici le second semestre de 2024. Le défi de toute nouvelle conception de mémoire est toujours la normalisation et l’adoption par l’industrie, en particulier par les architectes de chipset (Intel, AMD). L’investissement de Dell et sa volonté de partager sa conception sans droits d’auteur avec l’organisme de normalisation JEDEC témoignent de son engagement en faveur de la normalisation.

Au lieu de fils sur le bord inférieur du module de mémoire conventionnel qui se branchent sur une prise, le CAMM utilise un connecteur à compression qui se monte sur un interposeur fin sur la carte mère. Des vis sont ensuite utilisées pour fixer le CAMM en place. Un module CAMM peut être unilatéral pour réduire la hauteur Z afin de s’adapter aux systèmes à profil très fin, en plaçant les composants de mémoire DRAM d’un seul côté. Il propose plusieurs options de largeur et de longueur afin de prendre en charge des capacités de mémoire plus élevées. Les conceptions CAMM2 du JEDEC prennent en charge différents types de composants de mémoire (DDR5 et LPDDR5/X) à utiliser dans le même logement, ce qui offre aux fabricants la possibilité de choisir le type de mémoire approprié pour leurs systèmes.

Les modules CAMM ont été créés pour répondre aux défis spécifiques des fabricants d’ordinateurs. Depuis l’introduction du premier Ultrabook™ d’Intel, le MacBook Air d’Apple en 2011, les fabricants ont eu du mal à intégrer la mémoire et d'autres composants dans un format fin. Les modules de mémoire SODIMM (Small Outline Dual In-line Memory Module) traditionnels se sont avérés trop épais pour s’adapter à cette catégorie de systèmes, le logement SODIMM ayant des exigences spécifiques en matière de hauteur qui ne pouvaient pas être respectées dans l’Ultrabook. Les fabricants d’ordinateurs ont donc été contraints d’utiliser des DRAM discrètes (appelées « DRAM down ») montées en surface directement sur la carte mère. En termes de production, cette approche présente de nombreux inconvénients. Par exemple, si un composant DRAM tombe en panne pendant les tests, la carte mère entière devra être retravaillée pour que la DRAM puisse être retirée et remplacée ( plutôt que de remplacer simplement un module sur la ligne de production). Le prix et la disponibilité des puces ayant tendance à fluctuer avec le marché de la mémoire, les fabricants ont également du mal à déterminer quel sera le type de mémoire le plus rentable pour leurs systèmes.

Les constructeurs d’ordinateurs comme Dell ont besoin de flexibilité dans la fabrication et le coût des composants pour proposer à leurs clients des systèmes au meilleur prix. Ils doivent également s’adapter rapidement à l’évolution des conditions du marché. Jusqu’à présent, ils l’ont fait via la mémoire. En cas de pénurie et lorsque la mémoire est chère, ils réduisent le coût de construction de leur système en diminuant la quantité de mémoire qu’ils installent. Avec la « DRAM down », c’est beaucoup plus difficile à faire, et encore plus à planifier. Les processeurs des ordinateurs portables prennent en charge à la fois la DRAM DDR et la DRAM LPDDR. Le choix d’un composant de mémoire plus coûteux peut donc avoir une incidence sur le coût final du système. L’évolutivité est également un défi et est généralement exclue pour cette catégorie de systèmes, car les puces DRAM ne peuvent pas être simplement ajoutées à la carte mère par un utilisateur ou un intégrateur de système.

Les avantages intégrés dans les conceptions CAMM2 sont la prise en charge de capacités plus élevées non disponibles avec les modules SODIMM, telles que 128 Go sur un seul module, et la prise en charge de canaux de mémoire doubles. Traditionnellement, il faut deux SODIMM pour compléter une configuration à double canal. Avec certains modèles CAMM2, les deux canaux sont présents sur un seul module, ce qui permet de doubler la bande passante de la mémoire agrégée dans un même logement.

En tant que fournisseur de mémoire agréé par Dell, Kingston est bien placé pour soutenir la révolution CAMM, avec des investissements et une infrastructure déjà en place pour fabriquer et tester ce nouveau format. Consultez régulièrement le site web de Kingston pour découvrir nos solutions CAMM2 qui feront leur apparition au cours du second semestre 2024.

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