Chúng tôi nhận thấy bạn hiện đang truy cập trang web của Vương quốc Anh. Thay vào đó, bạn có muốn truy cập trang web chính của chúng tôi không?

CAMM memory module

CAMM là gì?

CAMM là chữ viết tắt của Compression Attached Memory Module (Thanh RAM nén gắn trực tiếp). Đây là loại thanh RAM mới có kích cỡ phù hợp với máy tính xách tay mỏng và các hệ máy loại all-in-one (tất cả trong một). Ban đầu, đây là thiết kế độc quyền của Dell; song vào cuối năm 2022, Dell đã giới thiệu khái niệm CAMM cho JEDEC (hiệp hội tiêu chuẩn ngành về thanh RAM) nhằm tạo ra một tiêu chuẩn mới để ai cũng có thể sử dụng.

Thay vì đặt dây dẫn ở cạnh dưới như thanh RAM thông thường để cắm vào khe cắm, CAMM sử dụng đầu nối nén, gắn vào một khe cắm trên bo mạch chủ. Thiết kế bổ sung đang được phát triển và dự kiến sẽ trình làng vào nửa cuối năm 2024. Khi thiết kế bộ nhớ mới, chuẩn hóa và khả năng ứng dụng trong ngành, đặc biệt là bởi các nhà kiến trúc chipset (Intel, AMD), luôn là một thách thức. Dell đã đầu tư và sẵn sàng chia sẻ thiết kế của mình mà không tính phí bản quyền với hiệp hội tiêu chuẩn JEDEC. Động thái này chính là một tuyên bố khẳng định cam kết chuẩn hóa của hãng.

Thay vì đặt dây dẫn ở cạnh dưới như thanh RAM thông thường để cắm vào khe cắm, CAMM sử dụng đầu nối nén, gắn vào một khe cắm thẳng đứng trên bo mạch chủ. Sau đó, CAMM được cố định bằng vít. Để vừa với các hệ máy có thiết kế mỏng, CAMM có thể chỉ có một phía nhằm giảm chiều cao theo trục z, các linh kiện của bộ nhớ DRAM nằm ở một phía với các tùy chọn chiều rộng và chiều dài thanh CAMM khác nhau, hỗ trợ các mức dung lượng bộ nhớ lớn hơn. Thiết kế CAMM2 của JEDEC hỗ trợ nhiều loại linh kiện bộ nhớ khác nhau (DDR5 và LPDDR5/X) khi dùng trên cùng một khe cắm, giúp các nhà sản xuất linh hoạt lựa chọn loại bộ nhớ phù hợp cho hệ thống của mình.

Thanh CAMM được chế tạo với mục đích khắc phục những thách thức cụ thể đối với các nhà sản xuất máy tính. Kể từ khi Intel ra mắt thiết kế Ultrabook™ đầu tiên, Apple MacBook Air vào năm 2011, các nhà sản xuất đã gặp nhiều trở ngại trong việc đưa bộ nhớ và các linh kiện khác vào trong một máy có kích cỡ nhỏ. SODIMM truyền thống (Small Outline Dual In-line Memory Module – Thanh RAM hai khe cắm nhỏ gọn) vẫn quá dày và không thể vừa với cấp hệ thống này bởi chiều cao yêu cầu của khe cắm SODIMM không thể vừa với Ultrabook. Do vậy, các nhà sản xuất máy tính buộc phải sử dụng DRAM riêng biệt (hay DRAM down) được hàn bề mặt trực tiếp lên bo mạch chủ. Trong quá trình sản xuất, phương án này có khá nhiều bất lợi. Ví dụ: nếu một linh kiện DRAM gặp sự cố khi kiểm thử, thì cần phải làm lại toàn bộ bo mạch chủ nhằm loại bỏ và thay thế DRAM (phức tạp hơn so với việc chỉ cần đổi chỗ một thanh trên dây chuyền sản xuất). Giá chip và lượng hàng sẵn có thường dao động theo thị trường bộ nhớ, nên các nhà sản xuất cũng gặp khó khăn khi lên kế hoạch lựa chọn một loại bộ nhớ tiết kiệm chi phí nhất cho hệ thống của mình.

Các nhà sản xuất máy tính như Dell cần khả năng sản xuất và chi phí linh kiện linh hoạt nhằm tạo ra những hệ thống có mức giá phù hợp với khách hàng. Họ cũng cần nhanh chóng điều chỉnh để thích ứng với điều kiện thị trường đang thay đổi. Theo truyền thống, để làm được điều này, họ sẽ tác động vào bộ nhớ. Khi xảy ra tình trạng thiếu hàng và giá thành bộ nhớ cao, họ sẽ giảm chi phí xây dựng hệ thống bằng cách giảm lượng bộ nhớ lắp đặt. Với phương án DRAM down, điều này rất khó thực hiện, chưa nói đến việc lên kế hoạch triển khai. Bộ xử lý máy tính xách tay hỗ trợ cả DRAM DDR và DRAM LPDDR, vì vậy, nếu lựa chọn linh kiện bộ nhớ có giá thành cao, thì chi phí hệ thống cuối cùng sẽ bị ảnh hưởng. Khả năng nâng cấp cũng là một thách thức và thường bị loại trừ trong cấp hệ thống này do người dùng hoặc nhà tích hợp hệ thống không thể dễ dàng thêm chip DRAM vào bo mạch chủ.

Về ưu điểm, thiết kế CAMM2 hỗ trợ các mức dung lượng lớn hơn hiện không có sẵn ở SODIMM như 128 GB trên một thanh duy nhất, và hỗ trợ các kênh bộ nhớ đôi. Thông thường, để hoàn thiện một cấu hình kênh đôi sẽ cần phải có hai SODIMM. Với thiết kế CAMM2 đặc tuyển, cả hai kênh đều có mặt trên một thanh, cho phép tăng gấp đôi băng thông bộ nhớ tổng hợp trong cùng một khe cắm.

Là một nhà cung cấp bộ nhớ đã được chấp thuận của Dell, Kingston hoàn toàn ủng hộ cuộc cách mạng CAMM và đã đầu tư cũng như trang bị sẵn hạ tầng để sản xuất và kiểm thử kích cỡ mới này. Hãy theo dõi trang web của Kingston và chờ đón các giải pháp CAMM2 của chúng tôi sẽ được ra mắt vào nửa cuối năm 2024.

#KingstonIsWithYou #KingstonFURY

Video liên quan

Bài viết liên quan