ePoP Kingston é um componente padrão JEDEC altamente integrado que combina eMMC e LPDRAM em uma única embalagem com uma estrutura mínima. O ePoP é montado diretamente sobre a CPU do host compatível, o que efetivamente economiza espaço na placa e assegura ótimo desempenho como resultado da proximidade da memória com a CPU do host. É a solução ideal para sistemas com espaços bastante reduzidos como os wearables (vestíveis).

Código do Produto e especificações ePoP

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)