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Componentes de memória DRAM embarcados para fabricantes de dispositivos

Os componentes DRAM Kingston foram projetados para atender as necessidades de dispositivos embarcados e estão disponíveis com opções de baixa tensão para menor consumo de energia.

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Código do Produto e especificações padrão

DDR3/3L PN Capacidade Descrição Embalagem Configuração
(Palavras x Bits)
Speed Mbps VDD, VDDQ Operating Temp.
D1216ECMDXGJD 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJD 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJD 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJD 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D2516ECMDXGME 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L 7.5x13.5x1.2 256Mx16 2133 Mbps 1.35V 0°C ~ +95°C
D1216ECMDXGJDI 2Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 128Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2568ECMDPGJDI 2Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D2516ECMDXGJDI 4Gb 96 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x13.5x1.2 256Mx16 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C
D5128ECMDPGJDI 4Gb 78 ball FBGA DDR3/3L I-Temp 7.5x10.6x1.2 512Mx8 1866 Mbps 1.35V -40°C ~ +95°C

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