W tej witrynie używane są pliki cookie w celu rozszerzenia zakresu funkcji. Korzystanie z witryny jest równoznaczne z zaakceptowaniem tego. Szanujemy Twoją prywatność i bezpieczeństwo danych. Zapoznaj się z naszymi zasadami dotyczącymi plików cookie i polityką prywatności. Oba dokumenty zostały ostatnio zaktualizowane.

Najlepsze rozwiązania

Pamięci Kingston
Dlaczego 1600?

Nowa generacja pamięci DDR3 jest już dostępna. Nowe chipsety i procesory firm AMD® oraz Intel® umożliwiają obecnie obsługę pamięci pracujących z prędkością 1600MT/s (czyli 1600MHz). Klasyfikacja modułu pamięci DDR3-1600 to PC3-12800, co oznacza, że maksymalna szybkość transmisji danych modułu to 12,8GB/s (patrz tabela). Stanowi to około 17% ulepszenie przepustowości pamięci w porównaniu z DDR3-1333.

PAMIĘTAJ
  • W przypadku serwerów, oznaczenie liczbowe procesora przekłada się na możliwą szybkość działania pamięci. Modele z wyższym oznaczeniem obsługują technologię 1600MT/s, ale może istnieć ograniczenie liczby zainstalowanych modułów DIMM na kanał.

  • Niektóre podstawowe procesory przeznaczone do komputerów przenośnych i stacjonarnych, np. Intel Core i3, mogą nie obsługiwać pamięci 1600MT/s.

Technology MHz Speed
(Data Rate)
Module Classification Module Peak Bandwidth
DDR3 (1.5V)
DDR3L (1.35V)
800 (DDR3-800) PC3-6400 6400 MB/sec. or
6.4 GB/sec.
1066 (DDR3-1066) PC3-8500
PCL-8500
8500 MB/sec. or
8.5 GB/sec.
1333 (DDR3-1333) PC3-10600
PC3L-10600
10600 MB/sec. or
10.6 GB/sec.
1600 (DDR3-1600) PC3-12800 12800 MB/sec. or
12.8 GB/sec.
1866 (DDR3-1866) PC3-14900 14900 MB/sec. or
14.9 GB/sec.
KROK 1:
POZNAJ SWÓJ SYSTEM

Tylko chipsety i procesory ostatniej generacji obsługują pamięć DDR3-1600.

  • Czterokanałowa architektura pamięci
    – Procesor Core™ i7 Extreme firmy Intel® w płycie głównej 7-Series
    – X79

  • Dwukanałowa architektura pamięci
    – Procesory serii Core trzeciej generacji firmy Intel®™ w płytach głównych 7-Series
    – Z77, H77, B75
    – Układy APU AM3+ A-Series / FX™ Series firmy AMD® w płytach głównych 9-Series
    – 990X , 990FX, 980G, 970
    – Układy APU A10-M, A8-M i A6-M firmy AMD® do komputerów przenośnych w płytach głównych 9-Series

  • Dostępne pojemności w specyfikacji 1600MT/s:
    – Moduły SODIMM 2GB, 4GB, 8GB (do komputerów przenośnych)
    – Moduły DIMM niebuforowane bez ECC 2GB, 4GB, 8GB (do komputerów stacjonarnych)
    – Moduły DIMM ECC 2GB, 4GB, 8GB (stacje robocze)
    – Moduły DIMM ECC rejestrowane 2GB, 4GB, 8GB, 16GB (serwery)

KROK 2:
ZMAKSYMALIZUJ WYDAJNOŚĆ PAMIĘCI
  • Nowe serwery Xeon E5 oraz AMD Opteron 6200 obsługują maksymalnie 2 moduły DIMM na kanał (patrz tabela)

Xeon E5 / AMD Opteron 6200* 1,5V
Typ modułu Liczba szeregów w module
SR/DR = Jeden/Dwa
1 moduł DIMM na kanał
1 DPC
2 moduły DIMM na kanał
2 DPC
Moduł DIMM rejestrowany
(RDIMM)
SR/DR 1600 1600

* Ze względu na ograniczenia wynikające z architektury sprzętowej, w niektórych systemach z 3 gniazdami na kanał wykorzystanie wydajności na poziomie 1600MT/s może być ograniczone do możliwości zastosowania 1 modułu DIMM na kanał. Dodatkowe moduły DIMM spowodują zmniejszenie szybkości do 1333MT/s.

KROK 3
OKREŚL PRZEPUSTOWOŚĆ PAMIĘCI WYMAGANĄ DO WŁASNYCH ZASTOSOWAŃ
  • DDR3-1600 efektywnie zwiększa przepustowość o około 17% w porównaniu z DDR3-1333.

  • Architektura czterokanałowa, obsługiwana np. w platformach Xeon E5 oraz Opteron 6200 zwiększa przepustowość pamięci o nawet do 35% w porównaniu ze starszą architekturą trzykanałową.

  • W niektórych zastosowaniach może być konieczne wykorzystanie maksymalnej dostępnej przepustowości pamięci, np. aplikacje 3D, grafika komputerowa, CAD i oprogramowanie do projektów mechanicznych/przemysłowych, obliczenia techniczne i naukowe, tworzenie treści cyfrowej, gry wideo i inne.

        Back To Top