ePoP – pamięć typu Embedded Package-on-Package do urządzeń nasobnych
Pamięć ePoP firmy Kingston to wysoce zintegrowany komponent zgodny ze standardem JEDEC, łączący pamięć masową e•MMC (Embedded MultiMedia Card) oraz pamięć DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) w rozwiązanie typu „Package-on-Package” (PoP). Pamięć ePoP jest przeznaczona do montażu bezpośrednio na kompatybilnym układzie SoC (System-on-a-Chip), co pozwala zmniejszyć wielkość płytki drukowanej PCB) i zapewnia optymalną wydajność. Pamięć ePoP to idealne rozwiązanie do zastosowań w ograniczonej przestrzeni, takich jak urządzenia nasobne.
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci ePoP
Pamięć ePOP oparta na technologii LPDDR4x
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | Pamięć DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M4MTB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.6 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M4NTB9W | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR4x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
Pamięć ePOP oparta na technologii LPDDR5x
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | Pamięć DRAM | (mm) | |||
| 64EP16-M5ATB9W | 64 | 16 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.58 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9G | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.65 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 64EP32-M5BTB9M | 64 | 32 | 5.1 | LPDDR5x | 8x9.5x0.7 | 144 | -25°C ~ +85°C |
