ePoP – pamięć typu Embedded Package-on-Package do urządzeń nasobnych
Pamięć ePoP firmy Kingston to wysoce zintegrowany komponent zgodny ze standardem JEDEC, łączący pamięć masową e•MMC (Embedded MultiMedia Card) oraz pamięć DRAM LPDDR (Low-Power Double Data Rate) w rozwiązanie typu „Package-on-Package” (PoP). Pamięć ePoP jest przeznaczona do montażu bezpośrednio na kompatybilnym układzie SoC (System-on-a-Chip), co pozwala zmniejszyć wielkość płytki drukowanej PCB) i zapewnia optymalną wydajność. Pamięć ePoP to idealne rozwiązanie do zastosowań w ograniczonej przestrzeni, takich jak urządzenia nasobne.
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci ePoP
Pamięć ePOP oparta na technologii LPDDR3
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | Pamięć DRAM | (mm) | |||
| 04EP04-N3GM627 | 4 | 4 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,8 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 04EP08-N3GM627 | 4 | 8 | 5,0 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 08EP08-N3GTC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-N3GTC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR3 | 10x10x0,85 | 136 | -25°C ~ +85°C |
Pamięć ePOP oparta na technologii LPDDR4x
| Numer katalogowy | Pojemność | Standard | Wymiary | FBGA | Temperatura pracy | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NAND (GB) | DRAM (Gb) | eMMC | Pamięć DRAM | (mm) | |||
| 08EP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 08CP08-M4ETC32* | 8 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP08-M4ETC32 | 16 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP08-M4ETC32 | 32 | 8 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 16EP16-M4FTC32 | 16 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32EP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,8 | 144 | -25°C ~ +85°C |
| 32CP16-M4FTC32 | 32 | 16 | 5,1 | LPDDR4x | 8x9,5x0,85 | 144 | -25°C ~ +85°C |
