Pamięć ePoP (Embedded Package on Package) dla producentów urządzeń
Kingston ePoP to wysoko zintegrowany moduł zgodny z normą JEDEC, łączący architekturę eMMC i LPDRAM w formie pakietu o minimalnym rozmiarze. Komponenty ePoP montuje się bezpośrednio ponad zgodną jednostką CPU, co pozwala zaoszczędzić miejsce na płycie głównej i zapewnić optymalną wydajność wynikającą z bliskości pamięci względem procesora. Jest to idealne rozwiązanie w systemach o zwartej konstrukcji, takich jak urządzenia ubieralne.
Numery katalogowe i dane techniczne pamięci ePoP
| P/N | Capacity | Speed Mode | e•MMC version | Package Size |
|---|---|---|---|---|
| 04EPOP04-NL3DM627 | 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 04EPOP08-NL3DM627 | 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP04-NL3DT227 | 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |
| 08EPOP08-NL3DT227 | 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 | HS400 | 5.0 | 10 x 10 x 1.0 (136 Ball) |