Pamięć ePoP (Embedded Package on Package) dla producentów urządzeń

Kingston ePoP to wysoko zintegrowany moduł zgodny z normą JEDEC, łączący architekturę eMMC i LPDRAM w formie pakietu o minimalnym rozmiarze. Komponenty ePoP montuje się bezpośrednio ponad zgodną jednostką CPU, co pozwala zaoszczędzić miejsce na płycie głównej i zapewnić optymalną wydajność wynikającą z bliskości pamięci względem procesora. Jest to idealne rozwiązanie w systemach o zwartej konstrukcji, takich jak urządzenia ubieralne.

Numery katalogowe i dane techniczne pamięci ePoP

P/NCapacitySpeed Modee•MMC versionPackage Size
04EPOP04-NL3DM627 4GB MLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
04EPOP08-NL3DM627 4GB MLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP04-NL3DT227 8GB TLC + 4Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)
08EPOP08-NL3DT227 8GB TLC + 8Gb LPDDR3 HS400 5.0 10 x 10 x 1.0 (136 Ball)