Kingston ValueRAM ve Kingston FURY Beast DDR5 bellek modülleri
DDR5 Bellek Standardı: Yeni nesil DRAM modülü teknolojisine bir giriş olan

DDR5’e Genel Bakış

DDR5, Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory - Çift Veri Hızlı Senkron Dinamik Rastgele Erişimli Belleğin 5. neslidir ve DDR5 SDRAM adı verilmektedir. 2017 yılında Kingston dahil olmak üzere dünyanın önde gelen bellek yarı iletkenleri ve yonga seti mimarisi sağlayıcılarının çalışmalarıyla endüstri standartları kurumu JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council) tarafından başlatılan DDR5, bilişimin sonraki dönemi için daha yüksek performans, daha düşük güç tüketimi ve daha güçlü veri bütünlüğü sunan yeni özelliklerle tasarlandı. DDR5, 2021 yılında piyasaya çıktı.

Karşılaştırmak için DDR4 ile DDR5 bellek modülünün anatomisini gösteren bir resim

Daha yüksek başlangıç hızı performansı

DDR5, 4800MT/s*’den çıkış yaparken DDR4 en fazla 3200MT/s sunmaktadır, bu da bant genişliğinde %50 artış anlamına gelmektedir. Bilişim platformu çıkışlarının hızına göre DDR5, 6400MT/s’ye ulaşacak planlı performans artışlarına sahiptir.

Düşük Güç / Daha Fazla Verimlilik

DDR5, 1,1V’ta 1,2V’ta çalışan DDR4 eşdeğeri bileşenlere göre ~%20 daha faz güç tüketir. Bu durum dizüstü bilgisayarlarda pil ömrünün uzamasına yardımcı olurken aynı zamanda sürekli çalışan kurumsal sunucular için de önemli bir avantaj sağlamaktadır.

PMIC

DDR5 modüllerinde bellek modülünün çeşitli bileşenlerinin (DRAM, Kütük, SPD hub, vb.) gerektirdiği gücün düzenlenmesine yardımcı olan kart üzerinde Power Management Integrate Circuits (PMIC - Güç Yönetimi Entegre Devreleri) yer alır. Sunucu sınıfı modüllerde PMIC, 12V kullanırken PC sınıfı modüllerde 5V kullanır. Bu durum daha önceki nesillere göre daha iyi güç dağılımı sağlar, sinyal bütünlüğünü iyileştirir ve paraziti azaltır.

SPD Hub

DDR5, harici denetleyiciye erişimi yöneten ve iç veri yolundaki bellek yükünü harici veri yolundan ayıran ek hub özelliklerine sahip bir Seri Varlık Algılama (Serial Presence Detect - SPD) EEPROM’un entegre olduğu yeni bir cihaz kullanır.

Çift 32-bit Alt Kanal

DDR5, bellek modülünü verimliliği artırmak ve bellek denetleyici için veri erişimlerinin gecikmelerini azaltmak için iki bağımsız 32 bit adreslenebilir alt kanala ayırmaktadır. DDR5 modülün veri genişliği hala 64-bit’tir ancak iki 32 bitlik adreslenebilir kanala ayrılması genel performansı artırır. Sunucu sınıfı bellek (RDIMM’ler) için ECC desteği için her alt kanala 8 bit eklenerek her alt kanal için toplam 40 bit ya da her Rank için 80 bit elde edilmiştir. Çift Rank’lı modüllerde dört 32 bit alt kanal bulunmaktadır.

Modül Anahtarı

Modülün ortasındaki DD5 yuvalarla hizalanan girinti, DDR4, DDR3 ya da diğer desteklenmeyen modül türlerinin takılmasını önlemek için bir anahtar gibi görev yapar. DDR5 modül anahtarı, DDR4’ün aksine modül türleri arasında farklılık gösterir: UDIMM ve RDIMM

On-Die ECC

On-Die ECC (Hata Düzeltme Kodu), DRAM yongasındaki bit hatalarını düzeltmek için tasarlanan yeni bir özelliktir. DRAM yongalarının yoğunluğu, daralan yonga plakası litografisi ile artarken, veri sızıntısı olasılığı da artar. On-Die ECC, yonga içindeki hataları düzelterek riski azaltır, güvenilirliği artırır ve hata oranlarını azaltır. Bu teknoloji yonga dışındaki hataları ya da modül ile CPU’da yer alan bellek denetleyici arasındaki veri yolunda meydana gelen hataları düzeltmez. Sunucular ve iş istasyonlarına yönelik ECC özellikli işlemcilerde, tek ya da çoklu bit hataları oluştuğu anda düzelten bir kod yer alır. Bu düzeltmenin gerçekleştirmesi için, ECC tamponsuz, Kayıtlı ve Yükü Azaltılmış gibi ECC sınıfı modül türlerinde yer alan ekstra DRAM bitleri mevcut olmalıdır.

Ek Sıcaklık Sensörleri

Sunucu sınıfı DDR5 RDIMM’ler ve LRDIMM’lerde, DIMM’in uzunluğu boyunca termal koşulları izlemek için modüllerin uçlarında sıcaklık sensörü eklenmiştir. Bu durum, yüksek sıcaklıklarda DDR4’lerde görülen ayarlamasının aksine sistem soğutmasının daha hassas kontrol edilmesine olanak tanımaktadır.

Daha Fazla Bank ve Veri Bloğu Uzunluğu

DDR5’te bank sayısı iki katına çıkarak 16’dan 32’ye yükselmiştir. Bu durum, aynı anda birden fazla sayfanın açılmasını sağlayarak verimliliği artırır. Aynı zamanda DDR4’te 8 olan veri bloğu uzunluğu en iki katına çıkarak en düşük 16 olacak şekilde artırılmıştır. Bu durum, veri yolunda iki kat fazla veriye olanak tanıyarak veri yolu verimliliğini iyileştirir ve bunun sonucunda aynı ön bellek veri hattına erişmek için okuma/yazma sayısını azaltır.

Daha İyi Yenilemeler

DDR5’e, tüm banklar yerine her bank grubu için sadece bir bankın yenilenmesine olanak tanıyan, SAME-BANK Refresh adlı yeni bir komut eklenmiştir. Bu komut, DDR4’le kıyaslandığında DDR5’in performansı ve verimliliğinin daha da artmasına olanak tanımaktadır.

Decision Feedback Equalization (DFE - Karar Geri Bildirim Eşitlemesi)

DDR5’te yüksek bant genişliği için gerekli olan, modülde kararlı, güvenilir sinyal genişliği sağlamak için Decision Feedback Equalization (DFE) özelliği kullanılmaktadır.

Form Faktörleri

Bellek modüllerinin kendileri DDR4’e benziyor olsa da eski sistemlerle uyumsuz olmasını sağlayan önemli değişiklikler yer almaktadır. Anahtar konumu (ortadaki girinti), uyumsuz yuvalara takılmaları engellemek için farklıdır.

  • DIMM: 288-pin
  • SODIMM: 262-pin
  • Kayıtlı DIMM’ler
  • Yükü Azaltılmış DIMM’ler
  • ECC Tamponsuz DIMM’ler
  • ECC Tamponsuz SODIMM’ler
  • ECC Olmayan Tamponsuz DIMM’ler
  • ECC Olmayan Tamponsuz SODIMM’ler
Dünyanın lider anakart üreticileri tarafından onaylanmıştır

Dünyanın lider anakart üreticileri tarafından onaylanmıştır1

Tercih ettiğiniz anakartta güvenle kullanmak ve yükseltme yapmak için test edilmiş ve onaylanmıştır.

Motherboard logos

Daha fazla bilgi

JEDEC Endüstri Standardı Spesifikasyonları

Veri Hızları (MT/s cinsinden hız) 4000, 4400, 4800, 5200, 5600, 6000, 6400 MT/s
Monolitik DRAM Yoğunlukları (Gbit) 8Gb, 16Gb, 24Gb, 32Gb, 48Gb, 64Gb
Paket Türü ve Bilya Yapısı (x4, x8 / x16) BGA, 3DS TSV (78, 82 / 102)
Arabirim
Voltaj (VDD / VDDQ / VPP) 1,1 / 1,1 / 1,8 V
Dahili VREF VREFDQ, VREFCA, VREFCS
Komut/adres POD (Pseudo Open Drain)
Eşitleme DFE (Dynamic Feedback Equalization)
Veri Bloğu Uzunluğu BL16 / BC8 / BL32 (isteğe bağlı)
Çekirdek Mimarisi
Bank Sayısı 32 Bank (8 Bank Grubu)
8 BG x 4 bank (16-64Gb x4/x8)
8 BG x 2 bank (8Gb x4/x8)

16 Bank (4 Bank Grubu)
4 BG x 4 bank (16-64Gb x16)
4 BG x 2 bank (8Gb x16)
Paket Boyutu (x4 / x8 / x16) 1KB/1KB/2KB
Ön getirme (Prefetch) 16n
DCA (Duty Cycle Adjustment) DQS ve DQ
Dahili DQS Gecikmesi İzlemesi DQS aralık osilatörü
ODECC (On-die ECC) 128b+8b SEC hata kontrolü ve temizleme
CRC (Cyclic Redundancy Check) Okuma/Yazma
ODT (On-die Termination) DQ, DQS, DM, CA bus
MIR (“Mirror” pini) Evet
Veri Yolu Evirmesi Command/Address Inversion (CAI)
CA Eğitimi, CS Eğitimi CA eğitimi, CS eğitimi
Yazma Dengeleme Eğitim Modları Geliştirilmiş
Okuma Eğitimi Kalıpları Kullanıcı tanımlı seri, saat için özel MR’ler ve LFRS -tarafından oluşturulmuş eğitim kalıpları
Mod kayıtları 256 x 8 bit’e kadar
PRECHARGE Komutları Tüm banklar, bank başına ve aynı bank
REFRESH Komutları Tüm banklar ve aynı bank
Geri Döngü Modu Evet
DDR5 bellek ürünlerimiz hakkında daha fazla bilgi alın